CPU進入22納米時代

22納米的晶體管有多大？一個針頭可以容納超過1億個22納米晶體管；印刷體小四號字體句號可以容納超過600萬個22納米晶體管；人類頭發的橫截面可以容超過4000個22納米的晶體管。

在英特爾最新發布的第三代智能酷睿處理器上，有近14億個這樣的晶體管，而且這些晶體管也非普通的晶體管，而是采用了3D三柵極技術的晶體管。

兩“好”促一“好”

在發布會現場，英特爾公司全球副總裁兼中國區總裁楊敘宣布說：“第三代智能酷睿處理器是業界第一個實現了22納米工藝的量產處理器，也是業界第一個采用3D三柵極晶體管技術的處理器。”

事實上，在不同的場合，包括楊敘在內的多位英特爾高層人士屢次強調，3D三柵極晶體管是晶體管技術發展道路上的一次變革。3D三柵極晶體管技術加上22納米制造工藝為何能給處理器性能帶來飛躍？

與傳統的平面晶體管不同，英特爾的3D三柵極晶體管使得晶體管通道增加到三個維度，電流可以從通道的頂部和兩個側面來控制，一改傳統平面晶體管只從頂部控制電流。正是這項技術使進一步提高晶體管密度成為可能，其結果就是能更好地控制晶體管的開關狀態，最大程度地利用晶體管開啟狀態時的電流，并在關閉狀態時最大程度地減少電流溢出。

數據顯示，與上一代32納米平面晶體管相比，新的22納米3D三柵極晶體管在低電壓下能將性能提高37%，并且只需要消耗不到一半的電量就能達到與前者一樣的性能。

楊敘還透露，22納米的處理器將是英特爾通用處理器的絕唱。未來英特爾處理器將會朝著SoC方向發展。“有了制造工藝的保證，針對不同應用，英特爾可以打造各種不同處理器，各種處理器上集成的模塊也會不盡相同，以滿足用戶各式各樣的個性化需求。”

“Tick+”提升視覺體驗

近年來英特爾一直堅守著“Tick-Tock”鐘擺式的處理器演進規則，即一年提升晶體管制造工藝（Tick），一年革新處理器微架構（Tock）。此次第三代智能酷睿處理器的“鐘擺”似乎快了1秒，即除了制造工藝從32納米步入22納米，同時將處理器核芯顯卡的架構進行了更新。據悉整個處理器中14億個晶體管中有1/3都用在了核芯顯卡上。

“我們稱之為‘Tick+’，之所以能夠在同一時間內更新芯片架構和制造工藝，是因為英特爾是業界少數幾個能夠同時設計和制造芯片的公司之一，英特爾在集成設備制造方面的能力保證了我們能夠做到兩者同時更新。”英特爾中國客戶端平臺經理張健說。

“Tick+”帶來的直接結果就是，第三代智能酷睿處理器配有英特爾核芯顯卡HD4000，與上一代相比性能得到很大提升，尤其是3D圖形性能更是實現雙倍提升，而且HD4000支持Microsoft DirectX11、OpenGL 3.1和OpenCL1.1，用戶在視覺方面的體驗進一步提升。此外，第三代智能酷睿處理器還具有豐富的連接性，集成USB3.0、支持Thunderbolt（雷電）、PCI-E3.0、同步三屏獨立顯示。 （計算機世界評測實驗室將會在近期推出第三代智能酷睿處理器的全面評測，敬請讀者關注。）