HGST宣布開發(fā)出革命性氦氣充填式硬盤驅(qū)動器平臺

9月14日， HGST（原日立環(huán)球存儲科技公司，現(xiàn)為西部數(shù)據(jù)旗下子公司）宣布，公司將推出一款氦氣充填式硬盤驅(qū)動器（HDD）平臺，它運用當今最先進的技術(shù)，可提升存儲容量，并大幅降低企業(yè)和云客戶的總擁有成本（TCO）。

HGST此次推出的相關(guān)產(chǎn)品有望于2013年上市，這個全新的平臺將使HGST超越其廣受贊譽的五碟設(shè)計，為將來提升存儲容量和降低客戶的TCO鋪平道路。面對在擴大現(xiàn)有磁錄密度技術(shù)方面的行業(yè)挑戰(zhàn)，新平臺可以使HGST設(shè)計出標準3.5英寸規(guī)格的七碟硬盤，經(jīng)濟高效地擴展今后幾代產(chǎn)品的容量和每GB成本曲線。此外，該平臺擁有氦氣填充等內(nèi)在優(yōu)勢，這些優(yōu)勢能夠使HGST大幅降低數(shù)據(jù)中心各個環(huán)節(jié)的TCO，如容量、功耗、冷卻和存儲密度。

氦氣的密度是空氣的七分之一，為HGST的密封式驅(qū)動器平臺帶來了巨大優(yōu)勢。較小的密度意味著作用在磁盤轉(zhuǎn)軸上的阻力更小，因此大幅降低了電機的機械功耗。此外，氦氣較低的密度還意味著，沖擊磁盤以及將磁頭放置在數(shù)據(jù)軌道上的盤臂的流體流動力將大幅減少，因此，磁盤可以靠得更近（即在同一個機殼內(nèi)安裝7個磁盤），數(shù)據(jù)軌道也可以靠得更近（即能夠連續(xù)提高數(shù)據(jù)密度）。氦氣較低的剪切力和更加高效的熱傳導特性還意味著，驅(qū)動器的運行溫度將會更低，噪音也更小。