AMD華麗轉身:退一步的海闊天空

當大衛桑德斯創立AMD之時，即以Intel作為唯一的競爭對手——在過去三十年間，AMD始終對Intel窮追猛打，屢戰屢敗卻又屢敗屢戰，雖然在大多數時間里AMD都過得不如意，但總是有令人懷念的一度輝煌。

在羅瑞德(RoryRead)取代德克.梅耶(DirkMeyer)成為AMD執行官的時候，這種策略終于宣告終結，羅瑞德認為過分關注Intel讓AMD對新興的市場充耳不聞，從而錯失許多發展良機，放棄與Intel的正面競爭，AMD從此不再有羈絆，可以充分行使自己的意志。業界對此唏噓不已，認為這只是AMD無奈的落敗，但如果換一個角度看，這其實意味著是涅槃后的新生。

悲劇一：無力直接對抗Intel

AMD過去一直采取緊跟策略：Intel推出新品，他們就緊隨其后，依靠高性價比取勝，在某些時候——比如2000年的1GHz大戰，AMDAthlon暫時獲得領先，但總體來講，它一直都是Intel的影子。推出64位X86架構是AMD成立以來最值得自豪的時刻，這一次AMD成為潮流的領導者，Intel淪為跟風角色，也是在這個時代，AMD成長為一家可以與Intel分庭抗禮的半導體企業——AMD的Opteron一度成功地占據服務器市場半壁江山，桌面Athlon64及后續的產品表現強勁，筆記本電腦市場也獲得顯著的成長，到現在，AMD擁有與Intel完全相同的產品線。

然而，這種相同只是意味著AMD其實是另一個Intel，它無法確立自身的行業標準，無法建立屬于自己的生態圈，而一直依賴Intel創建的X86系統存活；更不幸的是，AMD的規模完全無法與Intel相提并論，這就意味著，無論AMD在這個領域表現得多么優秀，它都很難撼動對手的領導地位，很難獲得突破性的業績增長。

2006年并購ATI是AMD戰略上的大手筆，然而，并購ATI的初衷依然是增強與Intel競爭的能力，這項并購雖然讓AMD元氣大傷，為了緩解財政壓力，AMD后來不得不將半導體制造工廠剝離并出售。不過這項并購在后來獲得回報：AMD擁有了強有力的芯片組和圖形產品，構建3A一體的綜合平臺，通過圖形性能的優勢來巧妙彌補了CPU性能落后的不足，成功地避免了AMD的市場下滑。在移動領域，AMD的APU產品表現亮點，出色的圖形性能、顯著的價格優勢讓它快速獲得市場認可，僅在2011年第二季度，AMD就售出多達1200萬枚FusionAPU，AMD在X86處理器市場的占有率也因此提升了兩個百分點。同時，AMD宣揚的異構計算將在未來獲得實質性的應用支持，這些都有效提升了AMD平臺的競爭力。

然而，AMD新近推出的“Bulldozer(推土機)”微架構卻表現乏力，作為K8以來的首次微架構更換，Bulldozer雖然擁有創新理念的設計，可實際性能不增反降，CPU單核心的效率相比PhenomII(K10)出現倒退——這種情況類似于當年Intel的Pentium4之于Pentium3，只不過這次Bulldozer可以依靠更多的核心取勝。

鑒于新一代架構無法獲取性能優勢，憑借性價比來與Intel競爭就是明智的選項，很明顯，如果AMD在未來還是延續與Intel對等抗衡的狀態，那么它永遠都不可能成為X86市場的領導者。

悲劇二：錯失移動市場

一味將Intel作為唯一的競爭目標，就意味著，AMD很難擁有比Intel更寬廣的視野——當Intel做什么時，AMD總是跟著做什么，當Intel不做什么的時候，AMD也幾乎什么都不干。所以你可以看到，AMD的產品架構總是跟在后頭，當Intel推出什么新概念，AMD也總是跟隨，譬如這次Intel推出的Ultrabook，AMD就搞出相同的Ultrathin。遠一點的2006年，Intel出售了雞肋式的Xscale手機處理器業務，AMD也在同年將Alchemy嵌入處理器業務出售給Raza微電子公司。

接下來，Intel失去了整個智能手機市場，現在不得不依靠笨拙的Atom重新開始，其實X86架構的高能耗已注定了Atom在智能手機市場的悲劇結局——當年如果它持續發展自己的Xscale手機平臺，那么Intel今天有足夠的機會成為最強大的智能手機平臺供應商。同樣，假如AMD沒有放棄Alchemy業務，或許會在移動市場仍占據一席之地，盡管Alchemy是基于MIPS架構、注定很難在ARM統治下的有太大的建樹。

不幸的是，AMD在拋棄Alchemy后，也在2009年將ATI原有的Image0n手機圖形芯片業務出售給高通一一NVIDIA的Tegra其實是后來者，或者準確點說是Imageon的模仿者，并且初期它的功耗更高。某種意義上說，AMD也就成就了高通的智能手機平臺，假如高通沒有并購Imageon，那么它很難快速擁有像樣的3D圖形技術，這直接宣判了智能手機平臺的死刑。

在當時，Intel和AMD都認為X86才是王道，他們都認同“X86EveryWhere”的理念，很遺憾，他們都沒有猜到結尾：X86仍停留在PC，ARM攻占了整個智能手機和PAD平板市場，而后兩者將擁有十倍于PC的市場規模。在智能手機和PAD平板崛起的同時，PC市場的增長放緩，一些發達地區甚至不再增長，PC的售價也變得越來越低廉。Intel在這個領域的優勢根深蒂固，它在2011年的收益創下歷史新高，但頑固跟隨的AMD卻一度風雨飄搖。

新賽道：進入ARM藍海

AMD在2012年迎來了新的主政官，也開啟了近三十年的首度革命。現在，Intel不再是AMD的唯一目標，X86也不再是AMD的唯一戰場，AMD擁有高端圖形、X86處理器平臺兩個強有力的業務，具備嵌入處理器開發經驗，AMD未來的轉向，必定是保持現行PC平臺的同時，大力拓展PAD平板、Ultrathin等各類型超便攜終端市場，不再固守成規。

NVIDIA將ARM視作未來的王牌，它發動了Danver計劃，謀求制作出高性能的ARM處理器，結合自身GPU和通用計算方面的一流實力，進入到桌面PC、高端服務器領域，而現行的Tegra則攻占智能手機市場。客觀地說，NVIDIA的Tegra業務干得非常漂亮，它具有足夠多的概念以及足夠強的推進能力，比如將于上半年出貨的Tegra3是第一款四核智能處理器，具有卓越的圖形性能，相對于高通、德州儀器等競爭對手具有明顯的優勢，現有的Tegra2又打下了良好的市場基礎。得益于與微軟的戰略結盟，Tegra3有望在Windows8時代獲得輝煌。

NVIDIA清楚地知道自身無法在X86PC平臺上戰勝對手，它繞道ARM來達成這個戰略目標，Windows8支持ARM意味著新時代的降臨，為此NVIDIA在幾年前啟動了Danver計劃、開發高性能版ARM處理器。ARM隸屬于RISC指令架構，在效率上明顯優于CISC的X86指令——簡單點說，在同等芯片設計水平、同等制造工藝的前提下，假如消耗同樣數量的晶體管和同樣的功耗，那么ARM處理器性能可以達到X86產品的數倍以上。這就是為何那些關系國計民生的超級計算機系統都采用RISC處理器(如IBMPower、Oracle／SUNUltraSPARC、富士通SPARC等)的主要原因。

NVIDIA的Danver與微軟的Windows8看樣子將會創建一個全新的ARMPC市場。這是一個全新的戰場，對AMD來說，與NVIDIA對抗顯然要比Intel對抗更加省事——AMD大概永遠都無法在X86領域獲得超過50％的份額，但在未來的ARMPC市場卻有足夠的底氣，一旦ARMPC展現出壓倒性的性能優勢(關于這一點，請參考IBMPower7之于IntelXeon，ARM的架構效率優于Power)，那么這個新興的市場將會以超快的速度發展。ARMPC能夠取得成功的另一個關鍵在于，所有PC制造商都對Intel既熱愛又厭惡，它們都淪為Intel戰線上的過河之卒，與此相比，ARM開放的政策，令哪一個供應商都無法自如地控制PCV商，PC廠商將第一次恢復主動權，能夠制造出更多元化的產品，我們可以預見，當ARMPC開始走上軌道的時候，PC市場會出現什么樣的狀況，畢竟這是一個人心思變的年代。

當AMD發布新政的時候，它們已經表明了進入ARM市場的意圖，攜帶強大的CPU研發能力、APU中圖形整合的經驗，以及Radeon高端圖形技術，AMD進入ARM市場令業界相當激動一一NVIDIA的Danver計劃固然非常美妙，但我們也應該清晰地意識到這家公司之前從未有過開發高端通用處理器的經驗，盡管當年P4Netburst架構的開發團隊被NVIDIA悉數囊中。AMD本身已是PC巨頭，處理器開發經驗更為豐富(從芯片設計角度上講，開發ARMCPU和X86CPU并沒有本質的不同)，制造出高性能ARM處理器只是時間問題。

當然，AMD新政的首個目標，是針對方興未艾的平板市場設計產品，AMD當前的APU功耗很低，但還不足以對PAD平板構成太大的吸引力，未來ARM版的APU會更吸引人，而在這個領域，AMD只需要與NVIDIA的Tegra作競爭一一我們應該還記得，AMD的移動圖形產品一向都在功耗方面占據優勢，我們相信這種作風在未來將會被延續。

AMD近期在面向分析師的會議中，也著重強調了這一點，AMD對未來平板／超低功耗筆記本電腦的發展十分看好，并且將開發資源和業務構成都作相應調整，按其預計，在未來的總營收中，平板將占18.6％、嵌入式占15.1％、圖形產品占11.6％、傳統筆記本占據8.4％、服務器占5.3％，臺式機市場則僅有可憐的2.8％!這份構成也決定了AMD今后的市場和研發重心，而ARM產品的表現將成為決定AMD前途的關鍵。

另辟蹊徑：為PC廠商定制芯片

AMD新政的第二個內容，就是放棄作為通用芯片供應商的地位，轉向為各個PC、平板、智能手機廠商定制芯片，這樣，AMD就避開了與Intel的正面競爭。

AMD這么做，是很自然的選擇一一蘋果在第二代Macb00kAir的開發中，有A、B兩個計劃，A計劃便是采用AMD低功耗的Liano處理器，蘋果希望通過犧牲一定的CPU性能來換取數倍的圖形性能，這樣做對提升用戶的體驗更有幫助。但再最后關頭，蘋果放棄了這項計劃，原因在于AMD無法提供充足的產能，最終選擇了Intel的SandyBridge平臺一一也就是我們今天看到的版本。

這項合作案雖然破產了，但是給AMD帶來全新的思路，他們發現那些注重差異化的PC廠商會想要自己的芯片，而每一個PCV商都希望實現差異化以獲得更高的利潤率和清晰的產品形象，每個PCV商都不想做簡單的攢機商。全球化的競爭表明，未來的PC行業會集中于蘋果、聯想、戴爾、宏基等少數的巨頭，中小廠商將會逐漸消失，大廠商的出貨規模將越來越大，定制芯片就成為可能。

比如，聯想這種規模的廠商，就足以向AMD定制自己的芯片，它可以要求芯片上有什么獨特的功能，或者CPU部分作增強，等等，定制的芯片只為自己所用。這么一來，相當于PCV商擁有了自主權。這種合作Intel身上永遠都不會發生，Intel的哲學永遠都是“控制”而不是“自由”。

智能手機市場也將發生同樣的事情，畢竟，并非所有的智能手機廠商都像三星和蘋果一樣擁有完整的芯片平臺，而所有的智能手機廠商，也都不希望智能手機重蹈PC覆轍，個性化、差異化成為每家廠商追求的目標。

以此作為出發點，我們就看到一個規模巨大的隱形芯片市場——一旦定制模式為業界廣為接受，Intel手中的壟斷特權恐將難以為繼，AMD所創建的新模式將會成為另一條關鍵的賽道。這就好比在手機市場，過去是諾基亞、三星這類的手機廠商占據主導，現在的終端控制權其實是掌握在移動運營商手中。我們相信，PC業的不斷整合最終會產生少數巨頭主導市場的格局，而這些體量巨大的PCV商遲早都將擺脫上游芯片企業的控制，這也是未來十年將會出現的事情。異構計算：CPu／GPu在

2014年全面融合

盡管將走上新的征途，但以APU為基礎的異構計算仍然是AMD戰略系統的核心。所謂異構計算，即CPU、GPU加以整合之后，兩者協同完成復雜的計算任務——這類任務過去通常只由CPU完成，與此相比，異構計算模式可以將計算性能提升十倍以上。

最初始的異構計算芯片應該是IBM的Cell處理器，這枚處理器被用于索尼PS3游戲機中，它的內部架構為一個負責任務指派的CPU單元，以及八個負責浮點計算的PU單元，由于PU單元設計任務專一、效率遠高于常規的CPU，因此Cell最終能夠在浮點方面顯著超越同時代的處理器。

在這之后，NVIDIA的CUDA計算平臺則將GPU推向通用計算市場。與Cell的PU單元類似，GPU中的流處理器專門為高并行度的密集浮點計算設計，這種計算任務過去只是針對3D圖形渲染，但從數學角度講，圖形渲染與其他的浮點計算任務沒有本質性的不同，GPU用于通用計算的構想完全可行。此后，NVIDIA拿出完整的CUDA開發平臺，GPU通用計算也獲得高能計算業界的廣泛支持，NVIDIA也以GPU為核心推出專門的Tesla通用計算系統，到目前為止，超級計算機采用CPU+GPU的混合系統已經成為共識，GPU取代傳統的CPU承擔主要的密集計算任務。

但在PC應用領域，這種情況還沒有發生，雖然Intel、AMD都已推出同時包括CPU、GPU功能的混合芯片，但它們均只是做到物理層面的淺度整合，在軟件看來，依然是CPU還是CPU、GPU還是GPU，彼此的任務涇渭分明。不過，由于AMD擁有完整的高端圖形技術，FusionAPU在圖形性能和架構方面的優勢都十分明顯，AMD所提出的異構計算即以此為基礎，實現PC級的GPU計算加速。

這種GPU加速可以應用于諸如在線高清視頻、圖像處理、大格式文件壓縮等所有需要浮點計算的場合，AMD很清楚地知道自身已經無法在X86處理器領域勝過Intel，但在異構計算領域，Intel卻非己對手。因此，AMD對CPU+GPU的融合進程制定了嚴密的計劃，整個計劃分為四步、并將在2014年實現徹底的融合。

第一步也就是推出“物理整合”的FusionAPU，即將CPUx86通用計算核心、GPU并行計算核心整合在同一塊硅片上，采用相同的制造工藝和內存控制器，應用軟件必須進行專門開發才能實現硬件加速，二者的內存系統也都是獨立的。這一步工作已經在過去兩年中完成。

在今年，AMD重點在于對Fusion平臺進行優化，重點支持C++GPU計算、用戶模式調度、CPU／GPU雙向電源管理等一系列優化機制。

第三步的“架構整合”工作則將在2013年執行，它將簡化CPU與GPU之間的數據共享，實現CPU／GPU的統一尋址空間和完全的內存一致性，如GPU通過CPU指針即使用可分頁系統內存。架構整合將讓CPU、GPU能夠真正聯動一體，實現硬件資源的充分共享。

到2014年，AMD將實現硬件、軟件、編譯器、開發工具的全部演化，開始實現“系統整合”工作，這也意味著異構系統的徹底完成。系統整合包括GPU計算上下文切換、GPU圖形搶占權、QOS質量服務、獨立GPU拓展等等；APU能夠自行決定某個任務是在CPU核心上執行更好、還是在GPU核心上效率更高，任務會自動由高效率的鏈路來執行，而軟件端甚至都可以不作專門的優化。系統級整合通過任務的動態切換，不僅可以讓性能達到最大化，對于降低硬件功耗也是非常有利，因為任務始終是在最合適、最高效的硬件邏輯上執行。

“系統整合”層面的異構計算，將釋放出AMD在圖形領域的巨大潛力，這意味著屆時的APU，能夠展現出遠超對手的性能表現一一既然無法在X86的對抗中獲勝，AMD便另外開辟全新的“異構”戰場，這種架構上的優勢顯然不是Intel依靠半導體工藝就可以抵消的。盡管Intel顯然也會帶來自己的異構計算系統，但Intel在圖形領域的劣勢人所共知，加上之前Larrabee高并行處理器計劃的失敗，我們認為Intel要想在這一領域取得突破口有不小的困難。

AMD的異構系統將在2015年發布，不過以AMD慣有的跳票表現，我們認為時間點不妨再推后兩年，無論它能否取得優勢，異構系統都將是芯片工業的未來一一NVIDIA其實已經在朝著這個方向挺進，只是它們沒有X86資源，便將CPU押在ARM系統身上。AND產品計劃披露

推出兩代平板處理器

隨著戰略重心的轉移，平板和嵌入式市場成為AMD未來-的主打，而這兩類產品首要的要求，就是足夠低的功耗，以及在此基礎上提供盡量高的性能，因此芯片的能源效率至關重要。

在ARM產品到來之前，AMD的低功耗產品依然為基于X86的APU系列。根據路線圖，今年晚些時候，AMD將推出第一代平板處理器“H0ndo”，它將集成12個超低電壓“山貓”處理器核心與DirectX11GPU，預計TDP功耗僅為4.5瓦，制作工藝則采用臺積電的40納米。AMD計劃讓H0ndo與Windows8平板一同上市。

到2013年，AMD將推出H0nd0的下一代產品“Temash”，它將制作工藝升級到28納米，這意味著更低的功耗和更好的性能；Temash的CPU部分基于代號為“Jaguar”的處理器核心，相信它仍然是山貓的改進版，但會擁有更高的指令效能和功耗控制。不僅如此，Temash將FCH芯片組功能也整合其中，成為名副其實的系統級處理器一一我們應該能夠看到這樣的趨勢，對于平板電腦、乃Ultrabook這樣的機型，擁有完整計算和I／O功能的系統級芯片是大勢所趨。

AMD未披露Temash的功耗數字，不過據其目標是將TDP控制在2瓦左右的水平線，對于系統級芯片而言，這樣的功耗數字已經足夠令人滿意。

效仿Tick-Tock工藝／架構發展計劃

在數年前，Intel推出了“Tick-Tock”產品發展計劃，這項計劃讓半導體工藝一微架構進行交替式的演進，不僅實現了新產品的快速和穩步出現，也保證了工藝升級和架構升級的平滑。其中，一個Tick代表一次工藝升級，比如從45納米到32納米，從32納米到未來的22納米，等等；一次T0ck則表示一次微架構的升級，比如從Penryn到Nehalem，從Nehalem到SandyBridge等等。“Tick-Tock”的交替演進計劃在過去幾年問獲得良好的貫徹，Intel按時出現的新架構新產品將AMD拖得疲于奔命，并迫使AMD尋求新的發展方向。

受到Tick-Tock的啟發，AMD也意識到自身的產品應該執行類似的、有計劃的升級方案，當然AMD已經沒有半導體工廠了，但它同時擁有CPU和GPU資源，因此AMD版本的交替演進就更改為CPU-GPU的交替升級，當然這是指APU產品。

比如，AMD會首先在APU處理器中使用成熟的CPU核心，但GPU部分則采用最新的架構設計、集成最完整的功能。如此一來，APU中的X86CPU性能雖然不出差，但設計／制造變得更簡單，同時還擁有強大的GPU核心作為輔助。等到下一個階段，則是GPU部分保持相對穩定，對CPU進行重大的架構升級，同時獨立的CPU產品也隨即跟進。這種模式能夠加快AMD新品的開發和上市速度，確保其創新能夠逐步實現且不影響良品率，也保證AMD的產品在任何時候都能具有某方面的特色，達到提升競爭力的目的。

AMD推出“Ultrathin”超極本

盡管AMD開始戰略轉型，但在市場推廣層面還是緊隨著Intel不放。2012年可以說是Intel主推“U1trab00k”的關鍵之年，Ultrabook的靈感其實是來自蘋果的MacbookAir，這類筆記本可以說稱為“羽量級”，極度追求輕薄特性。Ultrabook獲得PC廠商的熱情支持，因為這類產品大多具有更優美的外觀，能夠對新用戶構成更大的吸引力，同時也具有較高的利潤空間。

AMD針鋒相對提出自己的“U1trathin”機型，它與U1trabook其實是一種東西，只是CPU部分改用AMD的TrinityAPU。Trinity將于今年6月份發布，它的CPU部分基于Bulldozer架構，GPU部分則基于南方群島RadeonHD7000，圖形性能會具有很顯著的優勢。AMD表示，TrinityAPU的功耗僅為17瓦，圖形性能可比競爭對手高出50％——這意味著，Ultrathin將在圖形性能方面完勝Intel的Ultrabook。

AMD將Ultrathin機型定位于600-800美元之間的市場，比Intel的Ultrabook來得低廉。AMD有意以更好的性價比，獲得超輕薄本市場空間，也是得益于性價比優勢，Ultrathin獲得宏碁、華碩、惠普、東芝的支持，這些大廠都有意同步推出Ultrathin產品。

總結

平板戰局、ARM賽道、定制芯片、異構計算構成了羅瑞德時代的AMD。這種思想上的轉變在AMD歷史上從未發生過——AMD從誕生之初，仿佛就為了給Intel找不痛快，大衛桑德斯在長達三十年時間里一直與Intel的仙童同事們較勁。之后的魯毅智(HectorRuiz)時代也延伸了這個局面，雖然其任內完成了ATI的并購和剝離GlobalFoundries生產業務。之后的德克.梅耶(DirkMeyer)擔任了三年CEO，他任內實現了ATI的整合并帶來了APU，同時也錯失了嵌入和平板市場——但換一個角度來看，AMD在并購ATI之后一直處于財政危局當中，任何一位執政者都很難有太大的作為。梅耶任內將ATI圖形部門與CPU部門整合為一體，令APU揚帆出海，當然在他任內AMD設計的推土機架構不如人意，但這更多是研發部門在歷史犯下的錯誤。

當羅瑞德宣布AMD不再跟著Intel較勁的時候，我們找到了一個全新的AMD，或者說AMD也找到了正確的方向，畢竟在過去數十年，AMD其實一直在走Intel的道路，這樣一位孤獨的追隨者在大多時候是落寞，但它的存在，也令Intel始終都必須向前奔跑，由此帶動整個產業界的向前。重新找到方向的AMD將迎來海闊天空，但它能夠在未來取得多大的成就，關鍵還在于執行層面是否足夠強健有力，上市公司常見的問題就是官僚文化充斥，部門相互不協調，整個企業變得臃腫而遲鈍。而我們顯然希望看到一個輕裝上陣的AMD，即便我們不是它的用戶，也期望它能夠在未來的旅程中帶來更多的精彩。