2012年的處理器有什么值得期待?

預計今年的處理器會速度更快、功耗更低。

作為幾乎所有現代計算設備的核心部件，中央處理器（CPU）是每一部臺式機、筆記本電腦、手機或平板電腦中一個不可缺少的部件。處理器負責處理運算、分配任務，它是決定著你的筆記本電腦有多厚或者手機的電池續航時間有多長的主要部件之一。

這些硅芯片每年變得更小巧、更強大、更節能。這對設備達人們來說是好消息，因為設備變得更快速、更輕盈，因而整體上變得更出色。今年也不例外。本文將介紹英特爾、AMD和英偉達會推出什么樣的處理器。現在說這個領域最后會怎樣有點為時過早，1月份的消費電子展（CES）科技展會上已經發布了一些重大新聞，但是我還是想作一下預測。

跨越Sandy Bridge

臺式機和筆記本電腦市場有兩大廠商：英特爾和AMD。兩者當中，英特爾在去年得到了更大的關注力度，向市場投放了多款功能強大、大受歡迎的處理器，承諾會在今年推出更多款。

英特爾的運營方式遵循它所謂的工藝年－架構年周期（tick-tock cycle）。在每一個工藝年， 英特爾會推出一種新的制造工藝。2010年，英特爾的Clarkdale桌面處理器把該公司的Nehalem微架構工藝縮小到了32nm，提供了更好的性能和節能效果。在每一個架構年，英特爾會推出一種新的微架構。2011年，我們得到了Sandy Bridge處理器：它較之Clarkdale前一代處理器提供了出色的性能，同時降低了耗電量，提升了集成顯卡的性能。

我們會在2012年看到下一個工藝年，到時英特爾會把Sandy Bridge微架構的工藝尺寸縮小到22nm。由此獲得的新處理器（代號為Ivy Bridge）承諾節電效果和性能還要好，就跟近兩代處理器一樣。

越小越好

我們聽到的關于Ivy Bridge的信息大部分來自去年早些時候召開的英特爾信息技術峰會（IDF），加上偶爾泄露的PowerPoint演示文檔。最重要的信息是英特爾的芯片尺寸縮小，即從32nm工藝改為22nm工藝。改用更小的芯片尺寸讓處理器制造商得以制造出能耗較低的芯片。

去年早些時候，英特爾推出了它具體采用的3D三柵極晶體管技術，由此過渡到22nm工藝。新的晶體管更小巧、更快速、更節能，將是英特爾聲稱我們有望從Ivy Bridge看到的性能提升的關鍵。

但這一切對你來說意味著什么呢？很簡單：Ivy Bridge處理器將提供與Sandy Bridge處理器相似的性能，而功耗更低；或者在功耗同樣的情況下有望提供更高的性能。這意味著，你會看到不用犧牲速度，就能提供更長電池續航時間的筆記本電腦，以及速度更快的更省電費的臺式機。

剖析底層架構

英特爾沒有證實Ivy Bridge系列處理器看起來會是什么樣，但是據Xbit Labs獲得的披露信息，我們還是可以了解新處理器系列命名約定及處理器頻率方面的一些信息。新的處理器據稱將遵循英特爾酷睿處理器的標準命名約定，屬于3000系列（Sandy Bridge屬于2000系列）。

傳統上，英特爾把酷睿平臺分成三大類：低端的酷睿i3、中端的酷睿i5和高端的酷睿i7。這個名稱后面跟的是具體型號。你可能還會在型號末尾看到一個后綴：K代表不鎖倍頻的處理器，S代表性能方面優化的處理器，T代表功耗方面優化的處理器。S和T這兩種處理器一般只供OEM使用——預計它們會出現在零售貨架上的臺式機和筆記本電腦中。比如說，不鎖倍頻的較高端Ivy Bridge處理器可能被命名為英特爾酷睿i7-3770K。

我們還知道，Ivy Bridge將與LGA 1155插座兼容——這對可能不想要購買全新主板來升級的Sandy Bridge用戶來說是個好消息。如果你剛花了幾百美元購買英特爾的Sandy Bridge至尊版處理器，也不用擔心：我碰到的英特爾代表對我說，Ivy Bridge至尊版將使用LGA 2011插座，所以你也有一條明確的升級道路。

其他顯著的改進包括處理器內置了經過升級的圖形核心，讓英特爾的集成顯卡得以支持DirectX 11。我們還沒有獲得諸多具體的細節，但是針對我們見到的每一個新的微架構版本，英特爾的集成顯卡都有所改進。Ivy Bridge處理器還將直接支持USB 3.0和Thunderbolt，我們希望這意味著這些連接技術在所有品牌和型號的臺式機和筆記本電腦上有望得到更廣泛的采用。

我們還沒有聽到關于Ivy Bridge處理器及配備它們的產品何時面市的動靜，但是預計會在2012年第二季度前后看到它們。

超越Bulldozer

現在不妨說說A??MD。這家注重制造經濟型處理器的廠商致力于其Fusion加速處理器（APU），APU把中央處理器和圖形處理器（GPU）合并到了一塊硅片上。不過，AMD在今年面臨艱巨的任務。

去年10月，AMD向公眾披露了期待已久的Bulldozer架構。遺憾的是，Bulldozer的亮相讓人相當失望；我自己的測試表明，AMD力推的最出色的芯片技術還是未能壓倒英特爾的中檔處理器。

該公司會在Bulldozer微架構之后推出Piledriver，這是Bulldozer核心的增強版。實際的細節乏善可陳，單個臺式機和筆記本電腦處理器系列的代號名稱有的是，但是我們的確知道，AMD會力求提高每瓦性能，會嵌入更強大的GPU核心。預計Piledriver仍將是32nm架構，這使得AMD多少處于劣勢，因為英特爾的Ivy Bridge是22nm架構。

我們預計要等到2012年年中的某個時候才會看到Piledriver。畢竟，Bulldozer推出才幾個月的時間。

小型處理器

既然在討論處理器，免不了提及移動市場。平板電腦和智能手機是眼下的熱門設備，雖然消費者可能更多地關注外觀造型和應用程序，而不是內部結構，但是核心芯片同樣很重要。

似乎就在昨天我們還在想手機里面沒有必要使用多核處理器。2012年，四核處理器將大行其道，英偉達和高通等芯片制造商將一路領跑。

英偉達的圖睿3是率先進入市場的四核移動處理器之一，它也是英偉達圖睿片上系統系列的最新成員。該系統包含ARM Cortex A9處理器和用來處理圖形的集成的12核GeForce GPU。隨著設備制造商們競相添加功能特性，預計大批安卓平板電腦會采用這種芯片。

高通會趕在2012年節假日銷售旺季到來之前推出四核Snapdragon S4芯片。這些芯片將支持運行Windows 8的平板電腦。S4將采用28nm工藝制造而成，而高通在目前的這一代S3芯片上采用了45nm工藝。預計有望提升性能、降低功耗。

英特爾在CES上高調發布了他們代號為“Medfield”的最新款凌動處理器，并宣布進軍智能手機市場，雖然有點晚，但畢竟來了，我們可以期待2012年英特爾在手持設備處理器方面有更大的收獲。