世界代工業的發展和成本提高

世界晶圓代工業進入21世紀以來盡管有所起伏，但自2010年達到約300億美元的規模以后，將邁向連年上升的態勢，2011年增長6.4%，近320億美元，預計今年將加速成長15%，達約365億美元，并期望2018年可成長到630億美元，2011～2018年的年均增長率達到10.2%。

但是，隨著市場規模的擴大和技術的進步，代工業的投資將不斷增大，成本日漸提高。據顧問機構International B u s i n e s s Strategies(IBS)執行長Handel Jones稱，當加工工藝在20nm節點時，主要成本來自bulk CMOS（體 CMOS）技術，大約在10～13.5億美元之間，而當進步到14nm時則將采用FinFET（Fin Field-Effect Transistor 鰭式場效應晶體管)，據估計，如要成為技術領導廠商，開發FinFET制造技術所需成本約在20至30億美元，即使模仿追隨且不致落后太多，最起碼也要投資18億美元。以研發成本占總營收10%的比例計算，公司營收需要達到90億美元方可，技術開發時間一般超過2年。此外，14nm節點制造技術加上有關廠房設備，以每月4萬晶圓片產能計算，總成本將超過50億美元。代工業將繼續發展下去，但所需投資能否獨力進行還是需和無生產線設計公司實施合作，則是代工業面臨的一個重大問題。