首爾半導體推出板上芯片直裝式ZC系列LED封裝

12月7日，首爾半導體推出板上芯片直裝式（COB）直流（DC）LED封裝ZC系列。該系列基于高亮度及大功率照明光源的首爾半導體Z-Power LED封裝研發(fā)而成，能夠降低熱阻，從而顯著延長LED照明的使用壽命。此外，該系列還能幫助制造商便捷安裝并設計出具有競爭力的產品。

ZC系列以板上芯片直裝式封裝設計，免去了將LED在金屬板上進行表面貼裝，讓制造商在使用前省去了芯片連接工序。企業(yè)客戶可在削減制造和管理成本同時顯著提高終端產品的價格競爭力。

此外， ZC系列封裝采用高反射鋁基板，極大地提高了亮度并延長了LED燈泡的使用壽命。與多個LED模組和單個模塊連接而成的燈泡相比，利用ZC系列中的單個芯片所開發(fā)的LED燈泡，燈光分布將會更均勻。

首爾半導體ZC系列將提供6瓦、10瓦和16瓦規(guī)格，在照明功率上分別可替代40瓦、60瓦和100瓦白熾燈。