相移掩模清洗結晶控制

張海平，尤 春，周家萬，陳 卓

(無錫中微掩模電子有限公司，無錫214035)

在集成電路設計與圓片制造之間起到橋梁的作用掩模按其類型可分為二元掩模和相移掩模。二元掩模主要用于低階集成電路生產制作，相移掩模主要用于高階集成電路制作。通常，線寬在0.18 μm 以下的集成電路生產主要采用相移掩模。相移掩模的生產制作流程主要有曝光—顯影—金屬Cr 刻蝕—量測—去膠—相移層蝕刻—量測—涂膠—二次曝光—檢驗—修補—清洗—貼膜等。

在相移掩模實際生產過程中，掩模制作完成之后會因為種種原因出現結晶現象，從而導致相移掩模不能正常使用。通過分析，產生結晶的主要原因是相移掩模表面的硫酸根離子與銨根離子發生了化學反應，生成了硫酸銨即晶體。掩模在生產制作過程中，主要是在清洗過程中需要接觸到硫酸根離子。因此，為了避免和控制結晶現象的產生，必須努力減少相移掩模表面的硫酸根離子濃度，提高清洗過程中的成品率。

本文在分析的基礎上做了如下幾組對比實驗來改善清洗完成之后掩模表面的硫酸根殘留量。

1 實驗

目前掩模的清洗主要有傳統的SPM+SC1 和SOM+SC1 清洗。新的清洗技術有采用添加172UV照射和干法清洗。本文主要從最終清洗過程中，172UV 照射、熱水和臭氧對相移掩模表面硫酸根離子的影響來進行對比實驗，從而得出幾種參數對相移掩模清洗的影響。

1.1 紅外線照射＋冷水清洗

取8 片相同的Mask 進行曝光顯影并選用相同的清洗Recipe 進行預清洗，即硫酸—熱水—SC1—熱水的傳統清洗方式。對這八片進行編號為1#、2#、3#、4#、5#、6#、7#、8# 片。完成預清洗之后的最終清洗，1#～4# 片采用冷水進行，5#～8# 片采用172uv 光照射后冷水清洗。完成后分別對清洗殘留液進行硫酸根離子檢測，其結果見表1。

表1 紅外線照射VS 無紅外線照射硫酸根離子濃度

結論：通過上述實驗結果，我們可以看出，172UV 光可以提取掩模表面硫酸根離子。有利于更加徹底地去除掩模表面硫酸根殘留。清洗殘留液硫酸根離子濃度與光照時間關系如圖1 所示。

1.2 紅外線照射＋熱水清洗

取8 片相同的Mask 進行曝光顯影并選用相同的清洗Recipe 進行預清洗，即硫酸—熱水—SC1—熱水的傳統清洗方式。對這8 片進行編號為1#、2#、3#、4#、5#、6#、7#、8#片。預清洗完成之后最終清洗1#～4# 片用熱水清洗，5#～8# 片用172UV 照射后用熱水沖洗。完成后分別對其殘留液進行硫酸根離子檢測，檢測結果見表2。

圖1 殘留液硫酸根離子濃度與光照時間關系

表2 熱水清洗硫酸根離子濃度

結論：通過表1 和表2 對比得知熱水對硫酸根離子有顯著的去除效果，其對硫酸根離子的去除作用要大于172UV。

1.3 臭氧實驗

取8 片相同的Mask 進行曝光顯影并選用相同的清洗Recipe 進行預清洗，即硫酸—熱水—SC1—熱水的清洗方式。對這8 片進行編號為1#、2#、3#、4#、5#、6#、7#、8# 片。其中1#～4# 片直接檢測硫酸根離子濃度，5#～8# 片用臭氧清洗后再用冷水沖洗。完成后分別對清洗殘留液進行硫酸根離子濃度檢測，其結果見表3。

表3 臭氧清洗前后硫酸根離子濃度

結論：臭氧清洗對硫酸根離子濃度幾乎沒有影響

1.4 優化清洗程式172UV＋SC-1＋熱水實驗

優化清洗程式，減少硫酸的作用時間。再此基礎上，取8 片相同的Mask 進行曝光顯影并完成預清洗，對這8 片進行編號為1#、2#、3#、4#、5#、6#、7#、8# 片。最終清洗時，1#～4# 片采用冷水清洗后直接量測，5#～8# 片采用172UV ＋SC-1＋熱水清洗的優化程式，之后再檢測，其結果見表4。

表4 172UV＋SC-1＋熱水優化后硫酸根離子濃度

結論：清洗程式優化后，再進行172UV＋SC-1＋熱水的處理，可以顯著改善硫酸根離子的濃度，從而降低發生結晶現象的可能性。

2 結 論

172UV 和熱水都對去除相移掩模表面硫酸根離子有幫助，其中熱水清洗的作用要大于172UV照射。在實際生產中，如果使用SPM 清洗方式配合172UV＋SC1＋熱水的清洗方式，硫酸根離子濃度已經可以得到很好的控制。如果使用非硫酸的清洗方式（如臭氧＋SC-1） 再配合172UV＋SC-1 的處理，相信對結晶的控制效果會更好。

[1] Benjamin G.Eynon，Jr.，BanQiu Wu.Photomask Fabrication Technology[M]. London: McGraw-Hill，2005.177-250

[2] GB/T 16880-1997，光掩模缺陷分類和尺寸定義的準則[S]

[3] I. Kagami，Makuhari，Japan. A Study on Photomask Defect Printability and Quality Assurance for 0.13 μm Technology[M]，Proc.SPIE VOL.4186: 2000