搭建資源整合平臺 促進科研成果轉化 推動創新體系建設

2010年6月1日，經國家科技部審核，集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟被科技部正式確定為開展試點工作的產業技術創新戰略聯盟；在2011年全國科技工作會議上，集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟獲得“十一五”國家科技計劃組織管理優秀組織獎，聯盟秘書長于燮康獲“十一五”國家科技計劃組織管理突出貢獻獎。

集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟揭牌儀式

集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟于2009年12月30日在北京成立，以江蘇長電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司為依托單位，由我國從事集成電路封測產業鏈的制造、科研、開發、教學等單位及其它相關的產學研企、事業單位在完全自愿的基礎上組成，是第一家國家科技重大專項實施中創新產學研結合組織模式的戰略聯盟，其目的就是為了更好地推進重大專項的組織實施。聯盟目前共有理事單位25家，專家咨詢委員會17人。

聯盟的目標是在政府相關政策引導和行業主管部門指導支持下，積極發揮聯盟的資源平臺和整體優勢，圍繞國家02科技重大專項“關鍵封測設備及材料應用工程項目”、“封測工藝先導性及產業化項目”、“先進封裝裝備及材料項目”等重大創新課題，以我國集成電路封測產業未來發展的關鍵技術與重大科技產品創新為目標，整合產業鏈資源，突破關鍵技術，促進技術創新體系建設，推進創新成果的共享與產業化，經過3～5年建設，提升我國集成電路封測產業的自主創新能力和整體創新水平。

探索以企業為導向的產學研合作模式

為了提高成員單位產品設計、制造技術水平以及新產品研發實力和市場競爭力，加快企業產業結構調整，聯盟通過與國內眾多高校、科研院所、重點實驗室等單位的技術合作，提高了企業的技術創新實力和新產品研發能力，也為企業培養了一批創新型科技人才。

聯盟共同組建了我國第一家“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”。實驗室在運作過程中，以企業為中心、以市場為導向，圍繞企業把產、學、研做好，真正起到了強強結合、優勢互補、共同發展的作用。目前，已申請專利27項，其中發明專利14項。聯盟還聯合國內主要應用單位，開展應用技術研究，直接面向用戶的具體需求，建立能夠為高可靠集成電路封裝開發高可靠陶瓷管殼產品和具備產業化能力的技術平臺，并建立了鍵合絲鍵合成球及可靠性測試平臺。

通過產學研合作，充分發揮了科研院所在基礎研究方面的優勢，加深了企業科研人員對產品設計、產品結構、產品工藝的理解，優化了產品的設計，縮短了企業研發時間，大大加快了項目實施進度。通過探索，逐漸形成了以企業為導向的有效的產學研合作模式，做到了企業與科研院所之間的優勢互補，為促進各種創新要素向企業集聚,提高企業的技術創新能力和市場競爭力發揮了作用。

2010年9月14日，聯盟秘書處召開了編寫《中國集成電路封測產業技術創新路線圖》籌備會。

2012年2月8至9日，聯盟秘書處召開《中國集成電路封測產業技術創新路線圖》初稿修改工作會議。

產業技術路線圖助力產業優化升級

早在聯盟成立之初，聯盟就圍繞集成電路封測產業鏈技術路線圖工作，要求成員單位首先根據各自企業特點擬制技術路線圖，由聯盟秘書處匯總并起草了《集成電路封測產業鏈技術路線圖建議草案》報02專項總體組參考，得到了總體組的充分肯定。目前，該《草案》的項目大部分已在“十二五”指南中得到了體現，部分的項目已付諸實施。

聯盟把產業技術路線圖作為引領產業發展的綱領性文件。路線圖為集成電路封測產業及相關產業發展的自主創新方向、路徑做出戰略性規劃，為產業的優化升級提供可操作的技術管理工具和科學方法，充分發揮科技創新在推進傳統產業技術進步和培育戰略性產業中的重要作用，為推動集成電路封測產業調整和發展方式轉變提供強有力的支撐。

集成電路封測產業鏈技術路線圖工作的開展，既為政府、科研機構、高等院校、企業建立了交流機制，還能有效實現科技創新資源的整合，加強科技規劃的系統性。通過確定技術創新路線圖，既集中了產業鏈的專家型人才，加大了攻關力度，還可以打造一批重點產品領域的優勢專家團隊，促進人才隊伍的建設。