吳彬,趙榮升,李敬忠
(金隆銅業有限公司,安徽銅陵 244021)
金隆永久不銹鋼工藝電解生產實踐
吳彬,趙榮升,李敬忠
(金隆銅業有限公司,安徽銅陵 244021)
介紹了金隆永久不銹鋼工藝(KIDD法)電解設計概況,闡述了投產至今的生產情況,著重討論了陰極銅質量的控制與提高,摸索并總結出了一套穩定金隆永久不銹鋼工藝電解指標的運行方式。5年生產實踐表明:金隆永久不銹鋼工藝電解是一種工藝先進、成本低廉的銅電解技術。
永久不銹鋼;銅電解;KIDD法;生產實踐;陰極銅
金隆銅業公司自1997年投產之初,就以打造國際一流的銅冶煉企業為目標。面對日趨激烈的國際競爭,2005年7月,公司決定通過提升關鍵技術,最大限度挖掘現有設備潛力,通過適當資金投入,對生產環節和設施進行必要的技術改造,以進一步提升公司核心競爭力。2006年3月金隆35萬t熔煉改造以及20萬t電解擴建工程正式開工,該項目被列入安徽省“861”行動計劃,為安徽省政府直接調度的20個重大項目之一。
永久不銹鋼陰極(PC)電解銅技術最早是由澳大利亞Mount Isa公司湯斯維爾冶煉廠于1978年研制成功,稱為艾薩(ISA)電解法;1986年加拿大鷹橋公司Kidd Creek冶煉廠開發出了另一種不銹鋼陰極生產工藝,即KIDD法;2004年芬蘭Outokumpu公司開發的OT不銹鋼陰極法也投入了工業化。公司通過考察和論證,認為KIDD法在陰極成套剝片技術的開發與利用上優勢明顯,決定擴建的20萬t陰極銅項目按KIDD法電解設計施工。項目投資建設分兩期進行:2007年6月1日前完成一期(PCI系統),2008年6月1日前完成二期(PCII系統),同期對凈液系統進行必要的改造,以匹配擴建后的電解生產[1-2]。
2.1 廠房配置
廠房采用一主跨二附跨設計,主跨為電解生產主廠房,長360.4m,寬33m;附跨為循環與控制系統,長132m,寬15m。主廠房中部為機組作業區,自西向東分別為機器人剝片機組、殘極洗滌機組、陽極加工機組和全沉積剝片機組。機組作業區將主廠房分成同等配置的兩個系統(PCI和PCII),每系統按5系列×4組×18槽設計,高位槽設置在附跨+6.6m平面,低位槽設置在附跨-3.0m平面,加熱器、壓濾機及添加劑系統置于附跨+5.0m平面。
2.2 設計參數
PC電解設計參數見表1。
2.3 設備選型
PC電解設備選型立足于國內,關鍵設備選型從芬蘭、加拿大等國引進。主要設備選型見表2。

表2 PC電解系統主要設備
金隆不銹鋼工藝電解一系統于2006年3月正式動工興建,2007年5月底完工,同年6月1日投入試生產;二系統于2007年6月正式動工興建,2008年5月底完工,同年6月6日投入試生產。

圖1 金隆PC電解生產情況
金隆不銹鋼工藝電解設計總能力為20萬t/年,投產情況如圖1所示,2007年6月,一步10萬t/年的PCI系統投產,在電流密度270A/m2的條件下,首月產出3.2kt合格陰極銅。三個月后,將電流密度控制在300~310A/m2條件下生產,第四季度滿負荷360槽通電,同時克服了機組、行車等設備調試對生產影響的困難,實現半年5.5萬tPC陰極銅生產。2008年,金隆根據生產情況,采用經濟電流密度278A/m2條件生產,實現日均397槽通電,完成PC陰極銅近12萬t。2010年10月,第二臺陰極剝片機組投產,這標志著20萬t電解擴建工程項目全部完成。2011年,PC電解開展高電流密度生產及經濟技術指標優化工作,一方面將電流密度從278A/m2穩步提高至302A/m2,另一方面優化各項經濟技術指標,不斷推動KIDD法電解技術進步,目前PC陰極銅優質品率已達99%以上,合格品率100%[3]。
金隆電解秉承多年"多元均值控制"理念,嚴格控制電解各道工序運行過程,建立各項指標參數跟蹤監控機制,在投產前做足充分的開車準備,因此,產出的陰極銅均優于GB/T 467-1997的高純陰極銅標準[4]。但在板面物理外觀上,先后出現了氣孔、結晶粗糙、長粒子情況,針對出現的問題,金隆電解集中全公司資源開展攻關工作,通過基礎數據分析,逐步排查可疑操控部位,從而在PC陰極銅質量控制方面取得了顯著的成效。
4.1 氣孔治理
陰極銅表面氣孔的形成通常是電解液在循環過程中帶入了大量空氣,空氣未能充分逸出而以過飽和狀態流入電解槽,過飽和氣體除部分被比表面較大的陽極泥吸附外,另一部分在陰極表面圍繞氣相核心逐漸長大,長大后的氣泡排開周圍的電解液形成絕緣點,造成該處斷路形成氣孔點。
自2007年6月1日投產后,PC銅表面氣孔時有時無,時重時輕,到2008年2月初,陰極銅表面氣孔呈現嚴重的趨勢,表現為:陰極銅表面的中上部分布著密密麻麻的氣孔,部分老的氣孔愈合,另一部分又生成新的氣孔,甚至老氣孔愈合后的表面上又生成新的氣孔;氣孔愈合后凸出陰極銅的表面,形似粒子;氣孔的直徑大小不一,大的達到3mm左右,小的像針尖一樣。
針對PC銅表面氣孔嚴重影響優質品率的狀況,一方面通過排查消除系統進氣部位,另一方面增設曝氣裝置加速系統排氣。截止2008年12月,PC銅氣孔問題得到了有效的解決。具體解決辦法見表3。

表3 氣孔治理方案匯總表
4.2 細化表面結晶
陰極銅表面結晶粗糙是由于陰極沉積物的晶面取向發生改變[5],導致沉積不致密、疏松,引起陰極銅的表面坑坑洼洼,結晶成多面棱形體,棱形面發亮。銅的結晶粗糙不僅與流量、溫度、電流密度有關,還與電解液組成和添加劑配比、噸銅耗量有關。金隆PC電解生產實踐表明以下幾個方面容易導致陰極銅結晶粗糙:
(1)節流孔板堵塞:閥門的節流孔板堵塞或半堵塞導致循環流量無或偏小,若電解槽繼續通電,則導致陰極附近銅離子貧化,陰極濃差極化增大,陰極銅結晶粗糙。
(2)電解液溫度過低:電解液溫度嚴重低于控制標準(61~64℃),一方面導致電解液粘度增大,引起槽壓上升;另一方面削弱了銅離子的擴散速度,導致兩極濃差極化增大,從而導致陰極銅沉積疏松引起結晶粗糙。
(3)電流密度分布不均:陰陽極板懸垂或極距排列不均,引起局部或單面電流密度偏大,電銅易形成結晶發亮狀況,由于銅酸自分層現象存在,結晶粗糙多見于陰極上部和液位線。
(4)添加劑配比不當:當生產條件發生變化,添加劑要及時跟進作對應調整,若延誤或錯誤判斷調整方向,則會惡化電銅表面結晶。
采取的措施有:
(1)加強各班組生產管理和操作,重新修訂了工藝參數標準和相關SOP操作,實行生產工藝參數檢查匯報制度,確保流量、溫度、極距等工藝參數在內控標準范圍內。
(2)定期校驗及增加檢測監控設備,保證采集數據的準確可靠,如在高位槽區域增加溫度檢測裝置,對各區域流量計定期檢查,各高低位槽實際液位比對校驗等。
(3)加強設備的管理及維護,在原有的基礎上,細化設備類別,分級分區點檢設備,發現問題及時維修,建立健全各類設備臺帳。
(4)通過霍爾槽試驗和相關性分析方法獲取添加劑配方、參照東予工場添加劑調整原則分步分期觀察并修正配比,充分發揮添加劑拓寬銅電解生產的電化學窗口作用。
4.3 消除電銅粒子
陰極銅板面粒子從形成原因方面可分為三類:固體顆粒附著、添加劑配比不當、局部電流密度過大[6]。固體顆粒附著的粒子銅根據形成的條件分為氧化銅粉粒子、懸浮物粒子、陽極泥粒子及硫酸銅過飽和引起的粒子等。添加劑配比不當引起的粒子與膠量加入關系密切,實踐表明:膠量偏多銅板面會出現稀散粒子,嚴重會出現局部密集性粒子,粒子為圓形或拖尾圓形,部分圓形粒子上又長成尖頭棱形,看上去閃閃發亮,膠量偏少,粒子與銅的基面接觸不大,短路處理時容易擊落,頂端開花,另外氯離子含量若偏多,陰極板面容易生長針狀粒子。局部電流密度過大容易形成局部密集性粒子,若陰極有卷邊或卷角還容易引起陽極泥粒子。
金隆PC投產之后,先后出現過氧化銅粉粒子、懸浮物粒子、局部密集性粒子。其表現和解決措施如下:
(1)氧化銅粉粒子
2009年1 0月,PC銅在通電的前兩天出現密集圓頭小粒子。分析發現:該特性粒子銅主要集中出現在極距較小的前半周期銅上,后半周期銅上卻很少出現;同時監控數據發現對應的陽極板含氧量均在2000~3000ppm。說明這種粒子容易在小極距陰極上產生,同時對應的陽極板含氧量偏高,因此基本可以判定為氧化銅粉粒子。采取的措施有:將陽極板含氧量控制在內控標準范圍內(2000±200 ppm);延長新裝槽陽極板在電解液中的循環時間1~1.5h。
(2)懸浮物粒子
懸浮物粒子主要是由漂浮陽極泥造成,漂浮陽極泥一般認為是由砷銻水解的三價離子及其氧化的五價離子形成酸根,鉍離子與砷(銻)酸根離子結合形成SbAsO4、BiAsO4、BiSbO4等絮狀物質。當銻鉍濃度大于0.5g/l,漂浮陽極泥就極易發生,機械粘附于陰極銅表面。采取的措施是過濾電解液,控制銻鉍濃度在0.5g/l以內,同時適當提高電解液溫度,對已出現的懸浮粒子進行人工清除。
(3)局部密集性粒子
金隆PC電解局部密集性粒子主要為添加劑配比和局部電流密度過高引起。采取的措施主要是保證裝槽后陰陽極懸垂均勻,從而保證電流密度分布均勻;添加劑配比是否合適主要看局部密集性粒子形狀,一般來說膠量過多粒子與板面附著面積較大,粒子形狀呈寶塔疊加,新裝槽陰極上沿結晶發亮。另外需注意電解液氯離子濃度,防止沉降不佳引起邊角陽極泥密集粒子。
金隆PC電解自2007年投產以來,經歷了短路率高、電流效率低、電銅表面氣孔多、設備故障率高,槽時利用率低等系列影響電銅質量和產量的問題,針對上述問題,公司一方面強化各項日常數據的跟蹤與分析,另一方面成立專項課題攻關小組開展研究。截止2011年底,金隆PC電解電流密度提至302A/m2,年產陰極銅超22萬t,優質品率為99.7%,電流效率高達99.5%,噸銅電力單耗310kwh/t以內(不含凈化)。
由圖2可知,金隆PC電解生產主要指標較為平穩,但也發生過兩次明顯的指標波動,一次發生在2007年投產初期,一次發生在2010年一季度,經過分析總結,我們認為穩定PC電解指標需要做好以下幾個方面的管控工作:
(1)加強和提高添加劑配比與操作管理水平
添加劑系統是電解銅質量控制中的一個關鍵點,我們有針對性的建立和完善了一套添加劑操作管理制度,并對添加劑系統進行了升級改造和技術優化。管理制度方面包括建立添加劑調整范圍、調整頻率和調整權限,完善操作要點和增加突發情況應對;升級改造包括添加劑系統保溫處理和管線改造;技術方面開展霍爾槽試驗,引入電銅質量與添加劑配比計算方法。
(2)加強陽極板和電解液雜質成分監控
金隆PC電解生產實踐表明,陽極板雜質需要重點監控As、Sb、Bi、Ni、Pb、O,這些雜質超過一定標準將顯著改變電解液的性狀,一種情況是引發陰極表面產生多種類型粒子銅,另一種情況則容易引起槽壓上升,陽極鈍化問題。除上述雜質外,電解液雜質還需特別關注Fe、Ca成分變化,事實上,由于它們在火法精煉中較容易脫除,只要控制得當,陽極板并不是造成Fe、Ca成分波動的主要因素,反而是槽下含Fe、Ca的檢修材料值得注意防范。

圖2 金隆PC電解生產主要指標
(3)推行細化操作與管理
PC電解投產后,雖然我們的工作計劃性較強,也制定了完善的技術與管理標準,但檢查督促不夠,往往出現計劃與落實脫節,標準執行沒有完全到位。2010年,我們率先在出銅班推行工序操作細化考核試點工作,將工序操作質量落實到每位員工,納入當月績效考核。此外,實行工藝參數標準檢查制度,由課工程師定期對關鍵控制點進行檢查考核。同時進一步完善生產報表體系,強化電銅各項數據的跟蹤與分析,對生產數據的準確性和時效性做出新的要求,便于第一時間提示生產做出調整。
經過近5年生產實踐,金隆永久不銹鋼工藝(KIDD法)電解被證明是一種工藝先進、成本低廉的銅電解技術。在逐步攻克影響電銅質量和產量問題的過程中,金隆人較好的吸收和掌握了KIDD法電解技術特點,實現了產量質量雙達標,部分關鍵指標遠遠超過設計值,具備明顯的國際競爭優勢。展望未來,永久陰極法技術電解將是未來電解精煉發展的趨勢之一,通過吸收消化技術與管理條件,克服制約產能提高過程中的瓶頸,并不斷進行自主技術創新應用,可以相信,金隆電解一定可以為中國銅電解技術發展做出積極的貢獻。
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Plant practice of Jinlong Permanent Stainless Steel Cathode Technology
WU Bin,ZHAO Rong-sheng,LI Jing-zhong
(Jinlong Copper Co.Ltd.,Tongling,Anhui 244021,China)
This paper gives the introduction of design overview of Jinlong permanent stainless steel electrolysis process,and describes of production situation since it started,emphasizing on the quality control and improvement of copper cathode.It explores and summarizes the operation mode of stabilizing the index of Jinlong Permanent Stainless Steel Cathode Technology.Five years of production practice shows that the process of Jinlong permanent stainless steel electrolysis is an advanced technology and low-cost copper electrolysis technology.
permanent stainless steel;copper electrolysis;KIDD method;plant practice;copper cathode
TF831
:B
:1009-3842(2012)04-0005-05
2012-05-13
吳彬(1981-),男,安徽銅陵人,工學碩士,主要從事銅電解生產技術工作。E-mail:wubin@jinlongcopper.com