電子開關接插件滾鍍銀工藝

潘國鋒

（樂清市樂成電鍍五金廠，浙江 樂清 325600）

電子開關接插件滾鍍銀工藝

潘國鋒

（樂清市樂成電鍍五金廠，浙江 樂清 325600）

指出了電子開關接插件對鍍銀層的要求，介紹了接插件滾鍍銀的工藝，其流程包括：化學除油，滾光除油，無煙光亮酸洗，預鍍銀，光亮鍍銀，浸保護劑，烘干，檢驗，包裝。給出了各工序的工藝條件、控制要點、常見故障的解決措施及不合格鍍銀層的退除和銀回收的方法。

電子開關接插件；滾鍍銀；酸洗；預鍍

Author’s address: Lecheng Electroplating Factory, Leqing 325600, China

1 前言

銀是一種白亮、可鍛、可塑的金屬，具有很高的導電性、導熱性及焊接性能[1]。近年來，鍍銀對電子技術的發展起到很大的作用，特別是電子開關接插件的鍍銀占據了電子件鍍銀的很大一部分。

2 電子開關接插件對鍍銀層的一般要求

(1) 表面光潔、白亮，無露底、毛刺、發黃等不良現象。

(2) 厚度必須滿足產品的工藝性能要求。

(3) 防腐蝕變色性能須通過硫化氫測試。

(4) 無脫皮、起泡等現象，結合力良好。

(5) 電接觸性能滿足產品性能要求。

3 電子接插件鍍銀工藝

3. 1 工藝流程

化學除油─清洗─滾光除油─清洗─無煙光亮酸洗─預鍍銀─光亮鍍銀─回收─清洗─浸保護劑─清洗─熱水洗─離心甩干─烘干─檢驗─包裝─出廠。

3. 2 工藝條件

3. 2. 1 化學除油

3. 2. 2 滾光除油

3. 2. 3 無煙光亮酸洗

3. 2. 4 預鍍銀

3. 2. 5 光亮鍍銀

光亮劑FB-1、FB-2由上海復旦大學研制。

3. 2. 6 浸保護劑

3. 2. 7 烘干

在100 ～ 140 °C下烘20 ～ 40 min。

3. 3 工藝說明

3. 3. 1 除油

電子接插件一般為小零件，故化學除油時零件會因發生層疊而影響除油效果。化學除油后對電子插件進行滾光除油可彌補不足。

3. 3. 2 光亮酸洗

傳統酸洗工藝采取的是三酸(即硫酸、硝酸、鹽酸)，其最大的缺點是反應劇烈，產生大量黃煙而污染環境和影響操作人員身體健康，且反應時間稍長就會產生銅件過腐蝕現象。加入N-1添加劑并以硝酸鈉代替硝酸后，酸洗效果大為改善。N-1是一種復合光亮劑，具有整平緩蝕作用，并能抑制氮氧化物的酸霧。經無煙酸洗后，產品表面光亮、均勻。

3. 3. 3 預鍍銀

由于銅的標準電極電位比銀負，所以銅零件與鍍銀液接觸時會發生置換反應[2]，所得置換層與基體之間的結合力差。因此，鍍件經除油、酸洗等前處理后需進行其他處理。汞齊化作為含劇毒金屬汞的工藝已被淘汰，預鍍銀工藝可較好地解決這一問題。生產中，一般可將處理過的光亮鍍銀回收液用作預鍍液。

光亮鍍銀回收液的處理工藝為：將回收液抽入一干凈的塑料槽中，攪拌加熱至50 °C后，加入4 g/L的活性炭攪拌2 h，繼續加熱至60 °C并攪拌2 h，冷卻靜置過夜(不少于8 h)后過濾，分析過濾液并將其調整至達到預鍍液的標準后即可使用。

3. 3. 4 光亮鍍銀

鍍銀液的主要成分為硝酸銀和氰化鉀。當銀含量過高時，鍍層粗糙，色澤發黃甚至為橘皮狀；過低時，沉積速率慢，效率低。生產中一般將硝酸銀的質量濃度控制在20 ～ 45 g/L。氰化鉀是銀的主要配位劑，其主要作用是穩定鍍液，使鍍層均勻細致，促進陽極溶解，提高鍍液導電性。氰化鉀含量過高時，沉積速率慢；過低時，鍍層粗糙，結合力不好。將鍍銀液的溫度控制在30 °C以下很重要，否則會影響鍍層質量。

因金屬銀的價格不斷上漲，在生產實踐中常通過降低鍍液中物質濃度的方法來減少鍍液的帶出損失以降低成本。經實踐，生產中控制硝酸銀為12 ～ 20 g/L、氰化鉀為40 ～ 80 g/L、溫度為5 ～ 10 °C時，可得到滿足要求的鍍層。

鍍液中FB-1是主光亮劑，其化學性質比較活潑，不使用也會因自然分解而失效。FB-2是輔助光亮劑，具有使鍍層結晶細致，擴大電流密度范圍和光亮區域的作用，在生產中應少加、勤加。

陽極電解銀板的性能對鍍層質量有重要影響，正常情況下，陽極在電解后也會有光亮的外觀。若陽極泛黃或發灰、發黑，則其中必含有害物質，將導致光亮劑的非正常分解并影響鍍層質量。

3. 3. 5 浸WS保護劑

銀在含硫的介質中很容易變色，發黃、發黑。為提高鍍層的抗變色能力和抗蝕性能，零件鍍銀后要進行后處理保護。WS保護劑能有效提高銀層的耐變色性能和抗蝕性能，且不影響鍍銀層的接觸電阻和可焊性。在生產時，鍍件清洗干凈后方可進入保護液，否則會使保護效果變差。WS液的加熱選用水浴加熱，以防止因局部溫度過高而影響保護液性能。

3. 3. 6 烘干

產品浸WS保護劑及清洗后需進行烘干處理。烘干溫度不能太高(一般不高于140 °C)，否則會影響鍍層的防變色性能。

3. 3. 7 包裝

為防止外界空氣變化及水氣的影響，應選用質量好的薄膜袋進行包裝。

4 常見問題及解決

4. 1 鍍層結晶粗糙，發黃、發暗，有黑點

(1) 游離氰化鉀少，銀含量高，應分析后補充調整。

(2) 鍍液受有機雜質污染，添加劑比例失調，應用活性炭處理。

(3) 金屬雜質污染鍍液，應以小電流電解處理。

(4) 電流過大，應減小電流。

(5) 溫度高，應冷卻降溫。

4. 2 鍍層沉積速率慢，電流效率低，鍍層不厚或不均勻，銀板消耗快

(1) 鍍液中銀含量低，而氰化鉀含量相對較高，應分析后添加。

(2) 溫度太低，應升高溫度。

(3) 鍍液不均勻，應加強攪拌過濾。

(4) 添加劑比例失調，應電解處理。

4. 3 鍍層起泡，脫落，結合力差，露底，或呈橘皮狀

(1) 前處理和預處理不良，應加強前處理和預鍍。

(2) 鍍液中銀含量高或氰化鉀含量低，應分析調整。

(3) 電流高、溫度低，應調整電流和溫度。

(4) 工件上有置換層，應加強預鍍。

4. 4 鍍層表面易變色和泛斑點

(1) 鍍層清洗不良，應加強清洗。

(2) 鍍層薄，應加厚鍍層。

(3) 烘干溫度不正確，應按工藝規范進行。

(4) 保護劑處理不良，應加強保護劑的工藝控制。

5 不合格鍍層的退除和銀的回收

5. 1 不合格鍍層的退除

5. 1. 1 方法一

該法適用于片狀工件，退除時嚴防帶入水，要常翻動零件。

5. 1. 2 方法二

該法一般適用于非片狀工件，退除時注意翻動零件。

5. 2 銀的回收

在抽風條件下，往廢液中加入鹽酸或硫化鈉，使銀離子生成氯化銀或硫化銀沉淀。清洗干凈后進行脫硫或熔煉，也可采用鋅置換工藝進行熔煉[3]。

6 總結

隨電子電器技術的不斷發展，鍍銀工藝將在電子接插件領域越來越顯示其重要性，同時對電鍍銀工藝的要求也將會越來越高。加強鍍銀前處理和嚴格控制工藝規范是加工得到滿足要求的鍍銀接插件的關鍵。

[1] 張允誠, 胡如南, 向榮. 電鍍手冊(上冊)[M]. 2版. 北京: 國防工業出版社, 1997.

[2] 曾華梁, 吳仲達, 陳鈞武, 等. 電鍍工藝手冊[M]. 北京: 機械工業出版社, 1997.

[3] 王文忠. 銀的回收與熔煉[J]. 中國電鍍材料信息, 2002, 2 (10): 39.

Barrel silver plating process for electronic switch connector //

PAN Guo-feng

The requirements of silver coating for electronic switch connector were pointed out. A process for barrel silver plating on surface of electronic switch connector was introduced. The process flow mainly includes chemical degreasing, barrel degreasing, yellow fume-free bright pickling, silver pre-plating, bright silver plating, dipping in protective agent, drying, inspection, and packaging. The technological conditions of individual procedure, key control points, countermeasures for common troubles, and methods for stripping unqualified silver coating and recycling silver were given.

electronic switch connector; barrel silver plating; pickling; pre-plating

TQ153.16

A

1004 – 227X (2012) 06 – 0013 – 03

2011–11–26

2012–02–14

潘國鋒（1977–），男，江蘇海門人，大專學歷，工程師，主要從事電鍍方面的研究工作。

作者聯系方式：(E-mail) ppggff@tom.com，ppggff77@163.com。

[ 編輯：周新莉 ]