芯片廠商攪局低端智能手機市場

移動芯片組市場處于變幻不斷的局勢，許多重要廠商在苦苦掙扎，分析師們認為，引起市場動蕩的將是更先進的高端智能手機和更便宜的低端設備。

近日，共同所有人意法半導體公司決定退出芯片生產商意法愛立信（ST-Ericsson），這對這家合資公司來說無異于一記重拳。如此一來，另一個所有人愛立信只好另謀出路挽救這家公司。

這是表明移動芯片組廠商面臨困境的一個最新例證。

德州儀器（TI）近日表示，它會將無線市場方面的投入集中于嵌入式產品。而據市場研究公司的Informa Telecoms Media首席分析師Malik Saadi聲稱，博通在移動領域也一直步履維艱。

意法半導體首席執行官Carlo Bozotti表示，這家公司在無線芯片組領域看不到光明前途的原因之一是：越來越多的重要智能手機廠商想自行開發部件。三星能取得成功，一個要素就是該公司的Galaxy產品的處理器和其他部件都是自己制造的，其他公司想仿而效之。

據Saadi聲稱，LG電子和華為技術公司也將走這條路，蘋果公司也將在內部從事更多的芯片組設計工作。“如果蘋果想加強該公司在移動部件領域的專長，或者通過收購或者挖其他公司的墻角，現在正是大好時機，因為許多廠商面臨不確定的未來。”

Saadi和IDC公司的研究經理Francisco Jeronimo表示，對智能手機用戶來說，這種趨勢將是件好事。Saadi說：“這將使智能手機廠商更好地控制他們的產品，有助于加強硬件與軟件之間的集成，從而帶來更好的用戶體驗。”

Jeronimo表示，除了更好的用戶體驗外，自身有更多的部件也將有助于降低成本，因為廠商沒必要向第三方支付高價。

在高端領域賺錢的機會比較少，這促使芯片組廠商更加關注市場的低端領域。

CCS Insight公司的移動設備軟件研究主管Geoff Blaber說：“就拿高通來說，它做得非常好，但由于三星和蘋果的影響，其在高端領域的機會很有限。但高通已借助參考設計，開始在低端領域推行更有競爭力的舉措。”

Blaber聲稱，其他廠商也會抓住這個趨勢。“這反過來將導致更激烈的競爭和更大幅度的降價。”

“部件方面的降價將讓手機廠商們有可能開發出成本不到100美元（不帶補貼）的智能手機。” Saadi補充說。

不過并非每家廠商都能順利應對這些變化，因而市場上將刮起合并風。Saadi說：“2013年就會出現這一幕。”

愛立信稱，意法愛立信的未來將取決于意法半導體與愛立信之間已經開始的談判。意法半導體稱，過渡期估計會在2013年第三季度結束。

意法愛立信是意法半導體和愛立信于2009年2月各出資一半成立的合資企業。它結合了意法半導體的無線半導體部門和愛立信的移動平臺部門。

不過自成立以來，意法愛立信在苦苦競爭。2012年第三季度經營虧損1.74億美元，這比2011年同期虧損超2.24億美元有所改善。據意法半導體聲稱，它的退出是一年多前啟動的戰略審查的結果。該公司表示，今后將把注意力集中在傳感器、汽車產品和嵌入式處理上。

（來源：IDG）