京瓷收購凸版印刷與NEC合資印刷電路板廠商

京瓷將收購印刷電路板廠商ToppanNECCircuitSolutions（TNCSi）的全部股份，將其納為子公司。TNCSi是凸版印刷與NEC的合資公司，京瓷與這兩家公司于2013年8月6日簽訂了股份轉讓協議，預定的轉讓日期為2013年10月1日。

TNCSi成立于2002年，主要從事工業用超厚多層電路板、消費類電子產品用積層電路板及模塊電路板等的開發、設計、制造及銷售業務。目前的出資比例為凸版印刷占55%、NEC占45%。

京瓷現在是通過其全資子公司京瓷SLC技術在印刷電路板的有機封裝領域開展業務。除了主力產品——高端ASIC用倒裝芯片BGA之外，還提供用于智能手機及平板電腦的小型薄型倒裝芯片CSP等。

而TNCSi主要是在主板領域向工業用途提供從極薄電路板到超厚多層電路板的廣泛品種。近年又開發了供智能手機等使用的世界最薄級別的部件內置型電路板。京瓷今后將利用兩公司的技術乘積效應開發新產品，并將充分利用TNCSi的客戶基礎，從而強化有機電路板業務。