產業信息

Microchip率先推出集成MCU的電源模擬控制器

目前，電子系統中，供電單元已普遍轉化成智能化電源管理單元，以滿足低功耗系統設計與可靠性設計的需求。與此同時，混合信號電源管理與高效率電源轉換技術也迫在眉睫。

近日，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）召開新聞發布會，正式宣布推出一款數字增強型電源模擬控制器MCP19111，擴展了Microchip 多元化的智能DC／DC 電源轉換解決方案。此外，Microchip 還宣布推出全新MCP87018、MCP87030、MCP87090和MCP87130，以擴展其高速MOSFET 系列。這些解決方案，將模擬和數字組合到單個器件中，兼具模擬和數字兩類技術的優勢，彌補了使用單一技術的不足。

MCP19111數字增強型電源模擬控制器是一款全新合成數字和模擬的電源管理器件，可在4.5V 至32V 的寬電壓范圍內工作。其與擴展的MCP87XXX 系列低品質因數（FOM）MOSFET 相結合，助力廣泛的消費電子和工業應用，支持可配置的高效率DC／DC電源轉換設計。

MCP19111將基于模擬的PWM 控制器與功能齊全的閃存單片機集于一體。這樣的集成不僅提供了數字解決方案的靈活性，而且具備了基于模擬的控制器的速度、性能和分辨率。MCP19111器件支持高達32V 的運行，并提供針對同步降壓應用而配置的集成MOSFET 驅動器。當與Microchip擴展的高速MOSFET 系列結合使用時，MCP19111能夠驅動可定制的高效率電源轉換。

談及新品的突出優勢及其競爭力時，Microchip模擬和接口產品部營銷副總裁Bryan J.Liddiard表示：“MCP19111系列增強了當今高效率、基于模擬的電源設計的能力，有助于實現更高水平的靈活性、優化和集成，而所有這一切都集成在一個非常小的尺寸當中。廣泛的工作范圍和集成的中壓同步驅動器以基于模擬的快速控制來支持高效率、高功率密度轉換。在與Microchip最新擴展的高速MOSFET 產品結合使用時，即可形成快速、高效率的電源轉換解決方案，從而實現高度靈活、高效率的電源設計。”

ST微控制器有效提升汽車安全性能

汽車產量的持續增長，以及電子技術在提高汽車的可靠性、安全性、性能、環保、駕乘舒適性、便利性等方面發揮的重要作用，是汽車電子應用市場迅猛增長的主要動力。與此同時，半導體工業也面臨著更為嚴峻的挑戰，如何保障以消費類產品的價格獲得接近軍工的質量和可靠性？

作為為所有重量級汽車廠商提供芯片的全球汽車半導體供應商，意法半導體推出了最新多核微控制器（MCU）。新品針對汽車電子系統功能性安全應用，不僅符合最嚴格的汽車安全標準（ISO 26262），還擴大了片上非易失存儲器的容量，為汽車客戶使用現有部件升級系統提供了一個簡便的途徑，加強了意法半導體的關鍵任務容錯汽車微控制器的產品陣容。

SPC56EL70 32位微控制器是意法半導體汽車微控制器產品家族的最新成員，意法半導體32位汽車微控制器系列符合汽車工業強制性標準“汽車安全整合標準”（ASIL），包括最嚴格的ASIL D 級標準，這些安全要求是汽車關鍵系統的共同要求，如防抱死制動系統、電動轉向系統、主動懸掛系統，以及先進駕駛輔助系統（ADAS）。

SPC56EL70集成兩個高性能內核、2 MB閃存、192KB內部RAM、3個CAN（控制區域網絡）接口，以及為安全和電機控制應用優化的外設；可支持兩個三相無刷電機控制功能。雙核架構可降低系統級元器件重復性，不僅有助于降低系統總體成本，而且還為客戶提供獨一無二的設計靈活性，用戶可選擇鎖步或雙并行處理（內核獨立運算）模式，可支持多個安全架構，通過配置這些架構，用戶可根據需要在安全與性能之間取得最佳平衡。

就汽車而言，最重要的指標就是安全性能，而微控制器在其中的作用極其重要。意法半導體部門副總裁兼汽車微控制器與信息娛樂產品部總經理Fabio Marchio表示：“功能性安全達標是實現關鍵任務的汽車微控制器先進系統級芯片的基本要求，通過擴大存儲容量同時兼容現有雙核器件的升級途徑，讓我們的汽車客戶能夠快速滿足要求更苛刻的應用，如雷達系統從發布報警通知功能轉向采取相應行動。”

SPC56EL汽車微控制器系列屬于Power Architecture產品家族，讓系統集成商能夠使用32位微控制器研發動力總成、車身電子、底盤和安全系統。全系產品整合可擴展的32位e200-core Power Architecture架構以及為應用優化的外設和大容量嵌入式閃存，有助于提高系統集成度，最大化設計再用性，縮短產品上市時間，降低系統成本。

作為完整供應鏈戰略的一部分，該產品線采用意法半導體內部嵌入式閃存（eFlash）制程，運用公司在嵌入式閃存技術領域20余年的技術沉淀。SPC56EL產品線的閃存容量從768KB至2 MB，封裝包括LQFP100和LQFP144。

英飛凌針對中國市場推出工業和消費類單片機家族

就低端工業應用而言，成本壓力催生了設計靈活性需求，開發人員越來越渴求可輕松擴展的MCU 平臺。為此，英飛凌科技股份公司針對中國市場推出全新基于ARM Cortex-M0處理器的32位單片機系列XMC1000，旨在以32位的性能、8位的價格，成為原8位單片機用戶產品更新換代的首選。

XMC1000采用300mm 晶圓和先進的65nm 嵌入式閃存技術，基于Cortex-M0 32位處理器，內嵌了針對目標應用（尤其是低端8位工業應用）設計的先進外設集，實現了突破性的性價比。XMC1000的具體應用包括傳感器和執行器應用、LED 照明、數字電源轉換（如不間斷電源），以及簡單電機驅動（如家用電器、泵、風扇和電動自行車等）。

英飛凌科技股份公司工業與多元化電子市場事業部單片機業務高級總監Stephan Zizala博士指出：“越來越多系統的MCU 將從8位切換至32位，XMC1000家族在這些32位MCU 具備明顯優勢。該家族以8位價格提供真正的32位性能，針對應用優化的外設集，可擴展性（可作為XMC4000單片機家族的擴展）和人性化的、免費的DAVE開發環境。憑借XMC1000單片機，英飛凌正在為架構從8位轉換至32位提供決定性的動力。”

XMC1000家族包括三個系列：XMC1100（入門系列）、XMC1200（特色系列）和XMC1300（控制系列）。三大系列在內存容量和外設方面有所差別。片上閃存容量從8KB到200KB不等，遠遠超過當今8位單片機常見內存容量。XMC1000家族目前包括23款產品，采用TSSOP封裝，引腳數量分別為16、28和38。

XMC1000家族適用于當今8位MCU 所應用的工業應用。除了高達200KB的閃存，這些MCU 還具備高性能PWM 定時器、12位A／D 轉換器和可編程串行通信接口。其他特性包括觸控和LED 顯示模塊、用于LED 調光和色彩控制的外設單元（亮度和顏色控制單元BCCU）和專門用于電機驅動控制的算術協處理器。XMC1000單片機滿足IEC60730B類標準（歐洲家用電器銷售需滿足的安全標準）的要求，并具有硬件錯碼糾錯（ECC）功能和相應的內存測試功能，并且針對軟件IP保護提供了獨特的、安全的解決方案。

XMC1000家族采用與XMC4000家族相同的免費集成式開發平臺DAVE。DAVE 使面向應用的軟件開發更加人性化，并能在XMC1000和XMC4000之間輕松切換。DAVE應用使工程師能在圖形開發環境中，組合和配置軟件組件，根據單片機資源自動進行資源分配，并支持自動生成C代碼和軟件文檔。DAVE集成免費的GNU 編譯器和調試器。此外，英飛凌還與眾多開發伙伴攜手合作，為XMC1000家族提供編譯器、調試工具、軟件分析和程序下載工具、嵌入式軟件解決方案以及培訓和技術支持等服務。

ARM MALI GPU技術獲全球企業認可

ARM 公司宣布，為各類商用到家用智能設備提供先進圖形計算和用戶使用體驗的Mali圖形處理器技術獲得了巨大成功。這一成長主要歸功于涵蓋了智能手機、平板電腦和數字電視（DTV）等產品的75個ARM Mali GPU 授權。Mali GPU 為各式激動人心的智能設備帶來性能密度和先進圖形計算間的最佳平衡，并率先提供市場前所未有的GPU 計算支持。

通過使用Mali GPU 技術，芯片供應商和原始設備制造商（OEMs）可提供諸如計算攝影、人臉檢測，以及具有逼真圖像體驗的游戲應用等豐富的用戶體驗。

ARM 所開發的Mali GPU 可集成于與ARM Cortex-A 系列處理器相同的系統級芯片（SoC）。2012年，從入門級智能手機至移動計算機，超過95%的Mali圖形處理器產品與ARM Cortex-A 系列處理器一起搭配出貨。ARM 已經建立了一個充滿活力的生態系統，幫助眾多操作系統（OS）用戶界面與游戲開發合作伙伴優化其針對Mali系列產品的解決方案，從而滿足市場需求。2013年，消費者的選擇將進一步擴展。更多的高端安卓設備和入門級智能手機將面世，其中部分將采用火狐操作系統（Firefox OS）。

MIPS多線程內核顯著提升LTE和LTE Advanced基帶處理性能

Imagination Technologies（IMG.L）宣布，該公司的多線程MIPS處理器內核比單線程處理器在手機和平板電腦等用戶設備上為LTE基帶處理帶來顯著的性能效益。其新開發的LTE 和LTE Advanced 參考平臺已實現優異結果，Imagination 在2月25～28 日西班牙巴塞羅那舉行的全球移動通信大會（MWC）上展示了這項成果。

采用擁有優異性能效率的MIPS 多線程內核，Imagination和SAI Technology在SMP Linux上執行SAI的LTE Advanced的軟件棧時，相比單線程平臺性能顯著提升。LTE Advanced 是LTE 的演進版本，它可大幅提升網絡容量與數據傳輸能力，為家庭和企業用戶帶來高帶寬與豐富的多媒體服務。微微基站（picocell）、微基站（femtocell）和先進手機等下一代系統的設計人員能通過MIPS-Based的多線程解決方案，支持新的LTE Advanced第十版，包括載波聚合、MIMO、EMBMS和Voice-over-LTE（VoLTE）等，用來開發高性能、低功耗產品。

JDSU下一代光測試儀產品選用Altera Stratix V GT FPGA

Altera公司宣布，向JDSU 發售Stratix V GT FPGA，以支持其下一代光網絡測試儀（ONT）解決方案的量產。JDSU 是通信行業光產品以及測試測量解決方案的優秀供應商，在其ONT-600系列中采用了Altera的高端28nm FPGA，以實現面向CFP2 100G光傳送網（OTN）環境的測試解決方案。Stratix V GT FPGA 是率先集成了28.05Gbps收發器的產品級單片FPGA，為客戶提供了優異的信號完整性，降低了設計復雜度。

Stratix V GT FPGA 支持互聯網與IP服務和應用中迅速增長的網絡數據量需求。JDSU 等公司采用了Altera解決方案，在其下一代測試和測量解決方案中最先使用這一先進的技術。Stratix V GT FPGA 中的28.05Gbps收發器支持以極低功耗實現超大系統帶寬，同時符合最新的光互聯論壇（OIF）100G 標準。

Altera產品市場高級經理Jordon Inkeles說：“現有的解決方案接近了最大容量，目前面臨帶寬耗盡的問題，而我們開發的Stratix V GT FPGA 支持了OTN 基礎設施的發展。我們最新的OTN 解決方案采用了業界性能最好的28nm FPGA，向JDSU 這樣的優秀公司提供唯一的產品級28Gbps FPGA 平臺，在單片管芯中實現了硬核IP、可編程邏輯和OTN 處理功能。我們的Stratix V GT FPGA 在性能最好、功耗最低的OTN 中實現了優異的信號完整性。”

英飛凌300mm 薄晶圓通過質量檢驗

英飛凌科技股份公司已在生產基于300mm 薄晶圓的功率半導體方面取得了重大突破。2013年2月，來自奧地利費拉赫工廠的300mm 生產線的英飛凌CoolMOS家族產品，得到了第一批客戶的首肯。基于這項新技術的生產工藝業已完成徹底的質量檢驗，并獲得了客戶的認可。

較之于標準200mm 晶圓，300mm 薄晶圓的直徑更大，因而，利用每一片300mm 薄晶圓所能生產出的芯片數量可增加至2.5倍。這項新技術帶來了隨時可得的更高產能和更高生產率，這將令客戶受益匪淺。英飛凌出品的功率半導體素以低能耗和緊湊式設計而聞名。拜薄晶圓技術所賜，盡管薄如紙片，該芯片的正面和背面均實現了電活性結構。

Reinhard Ploss博士說：“我們的創新能力是我們取得成功的堅實基礎——允許我們將好的創意轉化為現實。奧地利工廠和薩克森工廠都具備實現這一點的必要條件：深厚的技術專長，受過良好教育、富有上進心的專家以及政府在政策上給予的鼎力支持。”

Xilinx針對大批量應用大幅提升設計生產力

賽靈思公司（Xilinx，Inc.）宣布Artix-7FPGA AC701評估套件正式推出，專門支持開發滿足低成本、低功耗應用需求的高性能系統。這款最新評估套件配套提供All Programmable Artix-7 200T 器件，并包括設計人員所需的工具、IP和參考設計，不僅可以幫助他們快速啟動開發工作，同時又能使其充分利用業界領先FPGA 的單位功耗系統性能優勢。Artix-7 FPGA 具有靈活混合信號（AMS）、DDR3、DSP資源、并行和串行I／O 以及其他系統級功能，是設計人員通過可編程系統集成降低材料清單（BOM）成本的最佳選擇。

該評估套件包括針對功能強大的SoC 設計環境——賽靈思Vivado設計套件設計版本的器件專用許可證。該評估套件還提供了10 余款參考設計，包括功能強大的PCIe和DDR3子系統，以及Northwest Logic公司完整版DMA Back-End Core的IP 許可證，便于客戶開發設計使用。

Xilinx Zynq-7000All Programmable SoC 系列全線量產

賽靈思公司（Xilinx，Inc.）宣布其Zynq-7000All Programmable片上系統（SoC）器件系列全線量產，實現了又一個重大里程碑。Zynq-7000All Programmable SoC的市場需求非常強勁，目前已有350家不同客戶采用該產品進行設計開發。各項設計方案廣泛應用于包括汽車、工業、通信、數據中心等眾多領域。

Zynq-7000系列支持客戶為其系統提供更先進的軟件智能，包括控制、通信、安全、系統管理與分析等，并與高性能、硬件化數據、數據包和／或像素處理緊密結合。設計人員還可以充分享受廣泛的生態系統所帶來的卓越體驗——ARM Connected Community 和賽靈思聯盟計劃（Xilinx Alliance Program）的完美組合，能為大多數常見的免費和商用嵌入式操作系統和RTOS提供支持，并有多種免費和商用開發工具、20多種開發板、設計服務、培訓及其他產品與服務等可供選擇。

賽普拉斯EZ-USB FX3控制器助力Net Vision 圖像記錄器

賽普拉斯半導體公司宣布，Net Vision有限公司在其圖像記錄器SVI-06 中采用賽普拉斯EZ-USB FX3 USB 3.0器件。SVI-06圖像記錄器電路板可以連接絕大部分CMOS圖像傳感器，可以為高清晰度的檢測設備提供完整的開發套件。利用FX3方案的USB 3.0帶寬，SVI-06可以同時連接兩個圖像傳感器，簡化了精確三維檢測應用的開發。

賽普拉斯的EZ-USB FX3是一款可編程USB 3.0外設控制器。FX3帶512KB RAM 的片上ARM9CPU 內核可提供200 MIPS的計算能力。FX3 采用了完全可配置的通用可編程接口（GPIF II），可編程為8／16／32 位配置。GPIF II允許將FX3直接連接到任何處理器、FPGA以及圖像傳感器，并可以提供高達每秒400 MB的數據傳輸速度。

Altium 推出Altium Designer 2013

Altium 有限公司推出Altium Designer 2013。這是Altium 發展史上的一個重要的轉折點，因為Altium Designer 2013不僅添加和升級了軟件功能，同時也面向主要合作伙伴開放了Altium 的設計平臺。它為使用者、合作伙伴以及系統集成商帶來了一系列的機遇，代表著電子行業一次質的飛躍。

作為Altium 持續內容交付模式的一部分，Altium Designer 12 的許多增強功能已使Altium Subscription（Altium年度客戶服務計劃）的客戶從中受益。Altium Designer 2013針對其核心PCB和原理圖工具增添了多項PCB新特性，從而為用戶進一步改善了設計環境。

Altera推出基于FPGA的HSR／PRP 參考設計

Altera公司發布面向智能電網子站自動化設備的高可用性無縫冗余（HSR）和并行冗余協議（PRP）參考設計，進一步擴展了智能能源系統基于FPGA 的解決方案。與無線和固網應用網絡設備和技術供應商Flexibilis Oy聯合開發，這一符合IEC 62439-3的參考設計包括了Flexibilis冗余交換（FRS）知識產權（IP），在一片Altera低功耗、低成本Cyclone FPGA 或者Cyclone V SoC 中實現。參考設計簡化了智能電網子站高可靠性關鍵任務通信系統的開發和實現。

參考設計中的Flexibilis HSR／PRP IP 是三速10／100／1000 Mbps以太網2層交換功能，靈活的支持3到8個端口，兼容IEC 62439-3標準。IP針對Altera低功耗、低成本Cyclone IV FPGA、Cyclone V FPGA 和Cyclone VSoC的應用進行了優化，Cyclone V SoC 具有集成雙核ARM Cortex-A9處理器子系統。

Microchip 為流媒體音頻新增藍牙模塊

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司），推出一款支持語音和音樂音頻的經認證藍牙音頻模塊（Bluetooth Audio Module），進一步擴展其無線產品組合。RN52模塊采用小型表面貼裝尺寸，功耗極低，并包括針對所有智能手機平臺的標準藍牙音頻和數據配置文件。這些特性便于設計人員添加高品質無線音頻。結合數據處理能力，該模塊適用于無線立體聲揚聲器、耳機、車載免提、醫療設備和電腦配件等廣泛的應用領域。

Microchip的RN52模塊基于從Roving Networks獲得的技術，板上內置藍牙協議棧。通過在模板上包括協議棧，RN52提供了一個易于使用又穩健的設計模型，適用于任何微處理器或單片機，有助于設計人員更快地把其設計的配件推出市場。

Microchip BodyCom 技術將人體作為安全低功耗通信信道

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出全新的BodyCom 技術，為設計人員提供了利用人體作為安全通信信道的框架。相比現有無線方式，BodyCom 技術實現了更低的能耗，同時通過雙向認證進一步提高了安全性。因為不需要RF天線，BodyCom 技術可以實現更簡單的電路級設計和更低的物料清單（BOM）成本。所有這一切都是通過BodyCom 開發框架V1.0實現的，由免費軟件庫提供，可融入所有Microchip的900多款8位、16位和32位PIC單片機。

ST 率先推出通用照明控制器

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出獨有的照明控制器芯片，讓家用、商用和公共照明系統變得更加節能環保、經濟效益更高、更加安全、管理更加靈活。作為針對照明和電源應用專門優化的可編程數字控制器，新產品STLUX385（Masterlux平臺）可簡化傳統的功率轉換拓撲設計，加快創新的照明系統開發速度。

STLUX385集成經市場驗證的高成本效益STM8微控制器內核和一套意法半導體獨有的外設，以簡化照明系統電源和燈數字控制器的設計，這對于LED 燈、熒光燈和HID（氙氣燈）照明系統的性能起到至關重要的作用。受到所使用的照明技術、輸入電源（交流或直流）、調光要求和安全性或可靠性問題等多種因素的影響，現有的和未來的照明系統需要很多不同的功率轉換和控制拓撲，STLUX385正是能夠通過一個可編程芯片滿足所有這些需求的產品。

Atmel推出基于Cortex-A5的新型MPU產品系列

愛特梅爾公司（Atmel Corporation）宣布付運Atmel SAMA5D3系列微處理器單元（MPU）生產批量產品。該系列器件是基于ARM Cortex-A5內核的高性能、低功耗MPU 品勝，設計用于工業領域的嵌入式應用，包括工廠和建筑自動化、智能電網、醫療和手持式終端，以及智能手表、戶外GPS、數字增強型無繩通信（DECT）電話等消費產品應用。

愛特梅爾開發了使用65nm 低功耗工藝技術的全新SAMA5D3 MPU 系列，在536 MHz 下提供高達850 DMIPS性能，同時在166 MHz 總線速率下提供1328 MB／s速率。此外，其浮點單元（FPU）為圖像、視頻和傳感器數據提供了額外的高精度處理能力。SAMA5D3系列在最高速率的工作模式下提供低于200mW 的低功耗特性，在保持相關內容的低功耗模式下的功耗低于0.5 mW，并且具有快速喚醒功能。

Microsemi新型RF模塊加快植入式醫療設備上市速度

美高森美公司（Microsemi Corporation）提供一款用于起搏器、去纖顫器和神經刺激器等植入式醫療設備的完整的醫療網絡（med-net）無線電鏈接。新的無線電鏈接是由美高森美ZL70321植入式射頻模塊和用于外部設備控制器的ZL70120基站無線模塊構成。兩款模塊均基于美高森美超低功率（ULP）ZL70102 醫療植入式通信服務（Medical Implantable Communications Service，MICS）頻帶無線電收發器芯片，支持用于植入式醫療通信應用的極高數據速率RF鏈接。

CEVA針對視覺功能應用推出全面計算機視覺軟件庫

CEVA 公司發布用于開發視覺功能應用的全新計算機視覺（CV）軟件庫CEVA-CV，面向移動、家庭、PC 和汽車等應用。該軟件庫針對CEVA-MM3101成像和視覺平臺而優化，可讓應用開發人員簡便且高效地為集成CEVA-MM3101的系統級芯片（SoC）增添視覺功能。

CEVA-CV 以用于計算機視覺處理的標準編程功能軟件庫OpenCV 為基礎，包括超過500種最常用的計算機視覺功能。CEVA-CV 內有面向移動計算、PC、智能TV、自然用戶界面（NUI）設備和先進駕駛輔助系統（ADAS）的開發人員所需的主要CV 內核和算法，這些功能包括簡單的CV 內核，比如濾波器、直方圖（histogram）和仿射變換（affine transform），此外還包括FAST、RANSAC、連接組件和MSER的復雜CV 算法。

Everspin推出帶Quad SPI接口的1Mb串行MRAM器件

Everspin科技公司推出一款帶有Quad SPI接口的1 Mb全新串行MRAM 器件MR10Q010。Quad SPI有4個串行I／O 通路，從一個串行I／O 通路的SPI發展而來。MRAM 和Quad SPI的結合讓用戶可以充分運用超高的寫速度，徹底摒棄了Flash或EEPROM 器件必須經歷的寫延時。MR10Q010擁有一個52 MBps讀／寫帶寬的104 MHz時鐘速度，Everspin期待它用在需要高頻率、高速寫入重要數據的應用中。MR10Q010體現了Everspin磁性RAM（MRAM）的所有優點——超快的非易失性隨機訪問存儲器，具有超強的可靠性。

MR10Q010包括一套完整的Quad SPI操作命令，包括快速讀／寫所有4個I／O 輸入的地址和數據來降低時鐘周期。該器件性價比高，引腳數少（16腳的SOIC封裝，與并行接口相比節約了20 個引腳），支持低電壓電平（I／O有獨立的VDDQ）。MR10Q010 與Everspin未來計劃推出的高密度Quad SPI封裝完全兼容。

恩智浦以物理不可克隆技術（PUF）強化SmartMX2安全芯片

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布其為市場帶來整合了Intrinsic-ID公司的物理不可克隆技術（Physically Unclonable Function，PUF）智能卡和嵌入式安全芯片。物理不可克隆功能技術（PUF）是一種創新的方式用來保障個人芯片防止數據竊取，利用每一個半導體器件固有的獨特的“指紋”，來保護其加密密鑰，使得它很難被復制，進而進行安全微控制器的逆向工程或破壞。

藉由整合Intrinsic-ID 的PUF 技術到恩智浦的安全微控制器SmartMX2，恩智浦大大提高了芯片的安全結構，并強化了NFC的移動支付、電子票務、電子政務和網絡安全服務等的各式應用。

TriQuint為下一代智能手機和平板電腦實現千兆Wi-Fi與4G共存

TriQuint半導體公司推出三個高性能WLAN 前端模塊TQP887051、TQP887052 和TQF9046，以及兩個先進的4G／Wi-Fi共存濾波器885032、885033，促進下一代的802.11ac無線網絡連接和卓越的無線用戶體驗。

該公司以其兩個5GHz 802.11ac的Wi-Fi射頻模塊以及最新2.4GHz產品，已經贏得了許多智能手機的設計權。由于輸出功率技術的進步，所有三個最新TriConnect Wi-Fi前端模塊比前代產品提供了擴展的操作范圍。對于Wi-Fi用戶，這意味著更長距離的無線連接的自由。

其兩個先進的4G／Wi-Fi共存濾波器充實了不斷擴大WLAN 產品線。這些特殊的濾波器可用作電子交通守衛，在擁擠的2.4GHz頻段保持信號的隔離。這些產品利用TriQuint先進的體聲波（BAW）技術，以應對行業最棘手的濾波挑戰。

Marvell推出高集成度單芯片四核全球手機處理器

美滿電子科技（MarvellL）推出一款高集成度四核移動應用和通信單芯片Marvell PXA1088，該芯片可提供高性能、低功耗的移動計算服務，支持全球寬帶標準及最新的無線連接技術，實現無縫全球漫游。Marvell 的PXA1088是四核處理器單芯片解決方案，支持3G 外場驗證的蜂窩調制解調器，包括HSPA＋、TD-HSPA＋和加強型數據GSM 環境（EDGE）。

Marvell PXA1088解決方案結合了四核ARM Cortex-A7架構的高性能與Marvell經過市場驗證的成熟的WCDMA 和TD-SCDMA 調制解調器技術，為智能手機和平板電腦提供了低成本的3G 平臺。PXA1088先進的應用處理器技術為多媒體和游戲應用的通用連接帶來了突破性的最終用戶體驗。Marvell完整的移動平臺解決方案包含了Avastar 88W8777 WLAN、藍牙4.0、FM 單芯片SoC以及L2000全球導航衛星系統的混合定位處理器，以及電源管理和音頻編解碼器IC。

（責任編輯：蘆瀟靜）