摘要:本文從行業協會、市場調查公司和制造企業角度,描繪了本土IC設計業的概貌。本文網絡版地址:http://www.eepw.com.cn/article/145622. htm
關鍵詞:IC設計;流片;28nm;MPW
DOI: 10.3969/j.issn.1005-5517.2013.6.005
實現快速發展,結構進一步優化
比,2012年我國集成電路(IC)產業各環節均實現了快速增長。產業結構上,IC設計業與芯片制造業所占比重呈逐年上升的趨勢。IC設計業顯示出較強的增長態勢,增速位列三業最高(圖1)。
在十大排名中,中國十大IC設計公司的企業規模逐漸出現了營業額分化(表1),十大制造企業邁上了10億元臺階(表2),十大封裝企業還是以外企為主(表3)。
未來的發展機遇
展望2013年,隨著全球經濟形勢的好轉,靠出口拉動的中國電子整機產品需求有望增加,各OEM廠商將加快采購并回補集成電路產品庫存。預計2013年國內外半導體市場將恢復增長,我國集成電路市場有望能夠實現7.2%的市場增速(圖2)。
王新潮特別指出,我國IC的機遇之一是新興市場領域提供后發優勢和趕超機會,包括物聯網,智能手機,移動互聯網,LED照明,新能源,電動、混合動力汽車。
賽迪顧問的副總裁李珂預測,工業控制、網絡通信等將是未來增速最快的領域(圖3和4),ASSP、嵌入式MCU是增速最快的產品(圖5)。
“危”“機”并存
賽迪顧問的李珂指出,本土IC設計業的挑戰包括:國內外宏觀經濟發展存在不確定性;傳統市場步入衰退,行業競爭日益激烈;集成電路特定市場和產業鏈環節的市場集中度進一步升高,“馬太效應”進一步凸現;產品技術加速更新,研發投入金額巨大。
本土IC設計公司的特點……p>