用MCU實現智能、差異的世界

MCU的未來趨勢

問：貴公司認為Mcu的下一步發展趨勢是什么？Geoff：我們看到了互聯智能新浪潮所帶來的趨勢：即封裝變得更小更薄。例如：我們最新的Kinetis KL02產品的封裝有一款2x2平方毫米32腳的CSP（芯片尺寸封裝），KinetisK有120+I/O的CSP。

這會推動芯片尺寸的不斷縮小，并帶來MCU處理技術（以往落后于PC世界）的陜速發展。由于ARM處理器內核、總線架構、IP和基礎庫的再利用水平一直在保持增長，同時在芯片代工模式中，也在加速使用幾何尺寸更小的半導體制造工藝，使得這種趨勢得到進一步的推進。所有這些因素構成了支持物聯網前景的關鍵技術。問：目前ARM Mcu廠商很多，有人認為會形成同質化，價格戰，您是如何看待的？Geoff：現今的微控制器市場僅占全球半導體總體有效市場（3000億美元）的5%多一點。這是一個高增長市場，并擁有很多供應商和架構提供的大量和多樣化的應用。因此，針對特定應用的外設集和解決方案將帶來足夠的差異化空間。

實施ARM MCU戰略

問：貴公司過去有很多成功的MCu產品或架構，例如ColdFire，RS08和Power Architecture等，轉用ARM平臺后，你們可從原來架構方面獲得了哪些經驗和優勢？Geoff：飛思卡爾從一開始便積極投身嵌入式市場，并開發出大量新的應用領域。我們充分利用了自己豐富的系統和應用經驗，以及我們已有產品系列豐富的外設和軟件庫，打造了行業領先的基于ARM架構的產品。問：貴公司已推出基于ARMcortex—M4和MO+內核的芯片一Kinetis K和L系列。那么，貴公司在MCu上的布局規劃是什么？Geoff：飛思卡爾是與AirM合作開發Cortex-M4和Cortex-MO+解決方案的主要伙伴。……