Intel 8系列主板提前揭秘

8系列主板定位與規格

Intel將在今年發布新一代的Haswell系列處理器，制程和IVB同等，架構全面更新，接口也換了，業界期待它的登場會刺激低迷的市場。然而對于主板產業來說，搭配Haswell登場的8系列主板更像是噩夢的開端，為什么這么說呢？下面我們就來提前揭秘一下8系列主板。

Intel近期發布了一款“親兒子”原廠Z75主板，不過由于太雷人而又被稱為“私生子”。作為一款僅次于Z77的次旗艦芯片產品，它不僅遲到了半年有多，而且板面“干凈”得像個平原，也缺乏特色設計，既不能搞雙卡，也沒有什么超頻優化設計……總體感覺相當悲催，不過好在它價格也還行，不含稅折合人民幣約630元。

如果說上面的Z75是由于芯片定位太模糊而悲催，那么8系列可能就是行業發展導致悲催了。Intel將在Haswell平臺采用一系列新技術，讓主板設計更加簡單化，雖然我們目前還沒有8系列主板的實物，但是以Intel早些年展示過的“原型主板”，它們簡化得實在夠厲害的了。

在CPU整合帶來各種簡化的背景下，次旗艦主板也難免悲催，如何擺脫市場同質化困局？高端主板又會怎樣與中低端產品劃分開來？下面我們正式開始揭秘之旅。

Intel 8系列主板將采用全新的LGA1150接口，因此和6/7系列相比會是一個徹底的更新取代。市場定位方面，悲催的Z75不會再有后繼者，Z77將被 Z87取代，H77將被H87取代，而H61也有了官方替代品H81。

8系列主板又帶來了動態磁盤加速等一系列新功能新特性，下面我們會一一分析，不過我們首先還是對比分析下基本規格。

Intel并沒有具體說明Haswell的超頻設計會是怎樣，目前比較主流的觀點是普遍產品能夠超外頻，K系列在此基礎上還能超倍頻。由于8系列中不再有Z75級別的產品，因此搭配K系列超倍頻超頻只能選Z87。

H87方面相對H77變化并不大，主要就是SATA3.0接口更多，依舊能夠提供智能響應和快速存儲支持；至于H81情況和H61相似，各種功能全被閹割了，SATA2.0和 USB3.0也只有2個，如果商用領域的B85價格合理，那么未來就應該沒有H81的事了。

8系列主板的新規格新技術

8系列相對舊產品改進主要在4個方面：I/O規格改進、管理性和安全性更高、儲存能力改進、平臺強化。I/O方面8系列最高可以配備6個 SATA3.0和6個 USB3.0，能夠支持更多的SPI設備；管理性和安全性優化主要面對企業用戶，因此我們在此不作詳細介紹；儲存能力方面8系列會優化SSD的支持，有更好的性能表現和功耗控制，并能夠為RAID模式下的SSD提供TRIM支持；最后主板芯片本身的工藝制程得到了改進，尺寸更小，功耗發熱更加低。

除了大幅優化SSD硬盤的支持外，新的快速儲存技術還能提供三項重大的新技術：利用內存作緩存加速的“快速同步”，通過動態調整供電狀態為磁盤加速的動態磁盤加速器；基于UEFI技術的極速啟動支持。

很明顯，8系列其實主要就是強化了磁盤規格和性能，而其中最有趣的莫過于動態磁盤加速器，Intel將這項技術叫做“Lake Tiny”，它能夠根據負載和電源設置方案不同調整磁盤的性能表現，從而實現高性能和低功耗的兼顧，對筆記本用戶來說尤其實用。

全新整合供電設計解析

8系列主板最為重大的一個改變，還是在于CPU整合電壓控制器。傳統主板的供電電壓主要只有CPU電壓一個大項，隨著CPU整合越來越多的功能，其供電所需電壓也越來越多，以二代/三代Core i來說，需要CPU核心、核顯和SA三大項電壓，因此其供電設計也必須設計成3個電壓，不同主板廠商對各個項供電有不同設計，不同的調試選項，可以顯示出高端主板和中低端產品之間的區別。

Intel的新設計將電壓控制器整合到了CPU里面，不僅讓主板的設計變得更加簡單，也令供電控制器結構大為改變。Intel采用了一種叫Power Cell架構的設計，其結構如細胞一般細密，一個芯片可以達到“320相”供電，與以往最多30多相的供電設計差異巨大。

這種新設計好處其實還不止節省主板需要的用料，更在于工作的“頻率”可以更高，以更好地貼合目前CPU設計的供電需求，這些是Intel官方的介紹，我們可以看到，新設計下的浪費部分大幅減少了，除了意味著供電效率更高，也以為著供電更加穩定，估計對于超頻會很有幫助。

總結

Z87取代 Z77，H87取代 H77，H81取代H61，又是一代接口換代時，在Intel看來，這代主板的基本規格提升雖然慢，但還是有提升的。

然而對于中國的用戶而言卻未必如此。由于B75的出現，我們大部分人已經不會再去選擇H61主板，而H81相對B75，損失了快速啟動等功能，USB3.0接口也更少，實在很難讓人認同這是一個“改進”。因此如果未來H81不能相對商用的B85取得明顯的成本優勢，估計又會像Z75一樣成為一個悲劇。

8系列的基本規格相對7系列提升其實不大，更多的是有了很多新設計、新功能，尤其是磁盤擴展方面，SATA3.0接口不僅更多，而且有更好的SSD固態硬盤支持和性能優化，這是值得肯定的。另一方面，由于CPU整合程度進一步提高，主板的設計會進一步簡化，未來我們可能會遇到一個更加同質化的市場，不同產品如何劃分高中低端、如何打造高端精品，成為一個新的難題。以筆者的觀點來看，主板的設計、生產固然很重要，但是未來的主板行業，更多會是各種軟實力的競爭。