
1月21日,丹邦科技(002618)公布了非公開發行股票預案。公司擬發行不超過5300萬股,募集資金6億元。記者注意到,2011年9月上市時,丹邦科技首發募集資金為5億元,一年多的時間公司這些資金超過90%被公司已用盡,而此次定增的募集資金甚至超過IPO募資,且增發價格低于IPO發行價,有中小股東對本刊記者直指“不公平”,并號召一起抵制定向增發。
事實上,丹邦科技只知道一味的從資本市場索取,公司上市以來僅有過一次象征性的分紅,分配方案為每10股派現金0.35元,暴露出“鐵公雞”的本性;另一方面,丹邦科技上市以來的業績卻不敢恭維——2011年公司實現歸屬于上市公司股東的凈利潤5458.69萬元,同比僅增長3.62%,增幅遠低于上市前;此外,從2012年前三季度來看,公司的營業總收入甚至出現了負增長,各項指標均顯示公司未來業績存隱憂。
重融資輕回報
丹邦科技主營業務為FPC、COF柔性封裝基板及COF產品的研發、生產與銷售。公司于2011年9月上市,發行價格13元/股,發行4000萬股,募集資金凈額4.96億元。
今年1月21日,丹邦科技又推出了非公開發行股票預案。根據預案,公司擬以不低于11.38元/股的發行價格,發行5300萬股,募集資金6億元,全部用于“微電子級高性能聚酰胺研發與產業化”項目。公司稱,該項目主要用于研發和生產微電子級高性能聚酰亞胺薄膜(PI膜)。項目順利達產后,丹邦科技將成為全球極少數產業鏈涵蓋從“原材料→柔性基材→柔性基板→芯片封裝”的企業之一。
記者注意到,本次推出定增方案距離丹邦科技首發僅僅時隔1年4個月,通過這兩次融資,丹邦科技擬從資本市場“抽血”11億元。而丹邦科技2011年的營業總收入也不過2.7億元。
另一方面,丹邦科技只顧著從資本市場索取,但卻不重視回報投資者,公司上市以來僅有一次象征性的分紅,分配方案為每10股派現金0.35元。記者查看了與丹邦科技上市時間同為2011年9月的幾家公司,發現丹邦科技的分配方案最為小氣。如巨龍管業(002619)每10股派現金2.5元、每10股送3股;瑞和股份(002620)每10股派現金1.2元,每10股送5股;大連三壘(002621)每10股派現金1.5元,每10股送5股……
丹邦科技2011年共分配的現金紅利僅有560萬元,而公司剩余未分配利潤高達1.32億元。有中小投資者在論壇里抱怨道,“剛剛上市一年多,又要圈錢了!給股東分了多少紅利?”
不僅如此,記者還注意到,此次丹邦科技的定增價格為11.38元/股,而公司IPO首發價為13元/股,這意味著屆時參與的機構投資者將以更低廉的價格拿得籌碼,公司這一作法明顯侵害了小股東的利益,甚至有小股東呼吁大家團結起來一起對定增方案投反對票。
恐成資金黑洞
丹邦科技上市以前,根據公司招股說明書顯示,公司業績保持穩步增長。2008年-2010年,公司實現主營業務收入分別為1.71億元、1.83億元和2.04億元;凈利潤分別為3514.35萬元、4663.14萬元和5268.05萬元。
但在丹邦科技上市首年,公司的業績增幅出現了明顯的大幅下滑。2011年年報顯示,公司當年實現歸屬于上市公司股東的凈利潤5458.69萬元,同比增長3.62%;歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤4563.06萬元,同比增長僅2.52%。
更為嚴重的是,到了2012年上半年,公司業績已經開始“變臉”——2012年1-6月丹邦科技實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為2199.73萬元,同比下滑10.38%。同時,從公司前三季度營業總收入來看,已同比減少了近4%,這顯然不是一個好跡象。公司在三季報中同時也預計2012年全年業績變動幅度為-15%至15%。因此,從目前來看,公司2012年全年業績是否擺脫了下滑的局面還很難說。
此外,對于公司本次定增方案中的唯一募投項目“微電子級高性能聚酰亞胺研發與產業化”也仍存在諸多疑點。據了解,募投項目的產品PI膜是目前公司主導產品的重要原材料之一,公司目前連PI膜的技術研究還沒有進行,就上馬項目,顯得十分倉促。公司也在方案中僅僅表示,“公司以往的研究與本次募投項目關聯度高,具備足夠的研究能力”。
此外,該項目建設期為2年,建設完成后第一年、第二年的產能利用率分別為60%、80%,第三年完全達產。項目投資回收期為5.53年。不難看出,投資回收期時間較長,這期間會不會有新的替代品出現都很難說,特別是在電子信息領域,新產品層出不窮。
值得注意的還有,公司在募集資金到位前,已同意其全資子公司廣東丹邦向相關銀行貸款4億元,用于先行啟動本次募投項目。這其中蘊含著較大風險,如果定增無法實施,那么巨大的資金窟窿需要丹邦科技自行解決,但截至2012年三季度末,公司僅有貨幣資金1.89億元,短期借款卻高達2.3億。定增項目會不會成為丹邦科技的資金黑洞?目前來看都還是一個未知數。本刊將持續關注。