背鉆工藝綜述

劉新年 刁生祥

（深圳市景旺電子股份有限公司，廣東 深圳 215300）

1 背鉆對信號傳輸影響

所有高科技高附加值的產(chǎn)品的共性是在設(shè)計上都追求低功耗、低電磁輻射、高可靠性、小型化、輕型化、信號傳輸高速化的特點(diǎn)，而要在設(shè)計上達(dá)到以上要求，PCB高速信號傳輸線路設(shè)計是其關(guān)鍵因素。一般來說，一塊PCB要使信號高速傳輸，在設(shè)計上要從減少器件間互連長度、改善網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、減小電鍍過孔無用銅柱長度、優(yōu)化EMCEMI、信號層要求優(yōu)先布在內(nèi)層、采用小孔/小圖形線等方面提升。

根據(jù)以上設(shè)計，一種方式是通過對PCB板中通孔設(shè)為埋孔、盲孔的高層HDI板來減少電鍍過孔無用銅柱長度；另一種方式是通過普通多層板+背鉆來減少電鍍過孔無用銅柱長度。綜合以上兩種設(shè)計方式，無疑背鉆工藝是一種實(shí)現(xiàn)低成本、高可靠性高速信號傳輸最佳方式。

下面以16層為例來說明背鉆原理，此板要求從L16層到L9層鉆透，不鉆到L8層，具體見圖1。

圖1 背鉆示意圖

該板在沒有實(shí)行背鉆前信號通過銅向元件面?zhèn)鬏數(shù)耐瑫r也向焊接面進(jìn)行傳輸，而L9-L16層并沒有起到任何的連接和傳輸作用，容易造成信號傳輸?shù)姆瓷洹⑸⑸洹⒀舆t等，給信號帶來失真。而采取背鉆后信號的傳輸只向元件面?zhèn)鬏敹辉傧蚝附用鎮(zhèn)鬏敚纳屏诵盘柕膫鬏斮|(zhì)量。背鉆就是將過孔端不起任何連接作用的通孔段鉆去，以提升信號的傳輸質(zhì)量。表1為過孔多余銅柱對信號的影響關(guān)系分析。

表1 過孔多余銅柱對信號的影響關(guān)系