成品孔徑公差控制研究

樊光輝 任小浪 陳 蓓

（廣州興森快捷電路科技有限公司，廣東 廣州 510663）

（深圳市興森快捷電路科技股份有限公司，廣東 深圳 518057）

1 前言

在實現高速信號傳輸的整個系統中，連接器連接品質是保證信號完整性的關鍵部位之一。在信號傳輸路徑上，如果連接器和PCB連接組件阻抗匹配不好，數字比特流將以兩倍于傳輸線長度的傳輸損耗被反射到源端，直至被材料損耗盡，嚴重影響信號完整性，另外，高速連接器引腳之間的互感、寄生電容以及接觸部分的插入損耗，都加重了對信號傳輸質量的影響。

PCB制造上，過孔品質主要體現在過孔孔徑設計及孔徑公差控制上。因此研究成品孔徑公差的控制，首先針對性測試了PCB制程中各工序對孔徑的影響規律，然后再結合統計理論分析，界定了成品孔徑公差能力，并給出了工藝控制方法。

2 成品孔徑公差影響因素分析

從PCB制作流程來看，影響成品孔徑公差的工序主要有以下三個：鉆孔、電鍍（沉銅+板鍍+圖形電鍍）和表面處理，各工序影響因子如圖1所示。文章通過實驗分別從以上三個方面來討論其對成品孔徑的影響。

圖1 成品孔徑影響因素魚骨圖

2.1 鉆孔

鉆孔工序影響孔徑的因素主要有理論刀徑與實測刀徑的偏差值，以及鉆孔后孔徑和刀徑的偏差值。分別選取不同刀徑（以0.35 mm、1.725 mm為例）鉆刀各50支，測量各刀徑實際值，并選取各刀徑實測值平均值上下各5支分別鉆孔，孔數1000，用顯微鏡測量孔徑值，統計其結果如圖2、圖3所示。……