厚PTFE陶瓷基板鉆孔參數的優化探討

張 霞 陳曉宇

（深圳市景旺電子股份有限公司, 廣東 深圳 518102）

1 前言

陶瓷基板是一種陶瓷粉填充的熱固性樹脂聚合物材料，主要應用于功放、濾波器、小型天線等電子產品中，由于該材料熱膨脹系數低、具有良好的熱導性、硬度大、平整度好等優點。尤其是高導熱陶瓷材料比普通陶瓷材料的填充陶瓷的比例多，因此導熱值高兩倍多，而且由于其中有聚四氟乙烯（PTFE）熱塑性樹脂，所以其材料在鉆孔受熱時，極易發生變形，切削力不夠時，就會影響孔壁質量，出現崩孔或披峰問題。高導熱陶瓷材料比普通陶瓷材料性能見表1。

文章通過優化鉆孔參數，進而改善其孔壁及孔口質量。

表1 性能列表

表2 樣板使用鉆孔參數

2 目前鉆孔情況及原因分析

試板鉆孔后發現所有Φ3.35mm大孔孔口的披峰非常嚴重，如圖1。

圖1 鉆孔披峰

表2為樣板使用的鉆孔參數（也為材料供應商建議參數）。

主要可能原因分析：

（1）材料特性：因此板材料中含有大量陶瓷粉，硬度高，脆性大，對于刀具的磨損非常嚴重，同時材料中還含有聚四氟乙烯（PTFE）成分，當鉆孔條件不利于材料的加工時，其切削力必然會下降。

（2）鉆孔參數：參數設置不合理，如轉速快、下刀速度慢可能都會導致切削量下降，產生崩孔或披峰問題。所以必須選用合理的轉速及下刀速度。

（3）其它：鉆孔過程中是選用公司性能最佳的20kr/min的Hitachi鉆機，使用沒有缺口或其它問題的全新鉆頭，墊蓋板都是使用高頻板加工要求的酚醛樹脂及冷沖板，所以此影響都可忽略?！?br>