涂層蓋板對孔位精度提升的研究

劉志平

（深南電路有限公司二廠技術部，廣東 深圳 523290）

1 前言

客戶對PCB板鉆孔的精度要求越來越高，這需要我們通過技術提升來符合客戶的需求，可以通過更改鉆孔的蓋板的方法來提升鉆孔精度。

現在PCB業界使用最廣泛的鉆孔蓋板為鋁蓋板，為厚度在0.13mm～0.2mm之間的鋁箔，各公司根據自身產品特性選擇對應的厚度，鋁蓋板使用為在鉆孔時蓋在PCB板上方，主要作用為：提升孔位精度，散熱，防止產生毛刺。

2 新型PCB蓋板介紹

（1）新型PCB蓋板為在鋁箔的表面再涂覆上一層表面涂層，因此業界一般都稱之為涂層鋁片，如圖1所示。

圖1

涂層蓋板主要作用：有利于入鉆，防止打滑；降低鉆咀磨損；潤滑與清潔鉆咀；降低鉆頭溫度。

（2）表面涂層材料，一般為特殊樹脂組成，樹脂需具備特性為：潤滑性：具備潤滑特性；熱熔性：具備低熔點，遇高溫可快速揮發；水溶性：容易溶水，涂層不粘于孔壁；支撐性： 需具備較高硬度，能在鉆孔中防止鉆針偏移。

（3）涂層蓋板對PCB板加工的優勢。使用相同條件加工后的板件的孔位測試精度結果，涂層蓋板的CPK較普通鋁片大大提升。

使用相同條件加工后的板件在電鍍后的孔壁切片，涂層蓋板的孔壁凹凸度較普通鋁片大大提升。

3 涂層蓋板提高鉆孔精度的機理分析

3.1 鉆頭下鉆

鉆頭下鉆接觸涂層蓋板時，蓋板上涂層可以在鉆頭接觸板面瞬間穩住鉆針，減少偏斜，被鉆頭切削后轉化為粉塵被吸走。

圖2為國內某C廠家，通過高速攝像機拍攝鉆孔下鉆的過程進行比較，分別拍攝了普通鋁片和涂層鋁片下鉆過程，從播放錄像可以清晰看到在使用涂層鋁片時，下鉆過程中鉆頭被涂層對其的套定作用讓鉆頭垂直下鉆。……