PCB制前設計判別優化淺談

陳舉特

（汕頭超聲印制板（二廠）有限公司，廣東 汕頭 515065）

1 前言

PCB制造是個復雜的系統性工程,包含CAD設計、制前DFM、生產控制、性能測試等方面,環環相關,缺一不可。而隨著HDI技術不斷地發展,如何提高PCB可制造性以利于降低生產成本顯得尤為重要。而在PCB制前設計中，判別優化是重中之重。

判別優化，即從工作指示里提取相關的信息，轉換為與客戶資料較量的數據（或因素），使得判別都作用于數據基礎，保證準確性的同時再向上層優化處理，提升效率。

2 判別優化方法

2.1 善用因素分析法

公司內部工作指示（編號WI-Y2-ME-P054），規定了鉆孔對應芯板的孔徑補償系數，總共近百組數據。制作鉆帶程序的人員，每次都要查閱《塞孔芯板孔徑對應表》（表1）；如果孔徑設計不符合要求，可能導致生產板件的返工或報廢。從必要性及重復性來考慮，利用因素分析法來提升判別優化，保證準確性的同時提升工作效率。

表1

因素分析法的數學運算主要是建立在矩陣運算的基礎之上。它的基本運算過程如下：首先是收集一定的測量資料，將資料數據標準化，并排列成數據矩陣。其次，通過相關運算求出每個因素和其它因素的相關矩陣。每一份工作指示，我們將分析指標分解為可以計量的因素，并根據各個因素之間的依存關系，順次用各因素的比較值（通常即實際值）替代基準值（通常為標準值或計劃值），據以測定各因素對分析指標的影響。以塞油工作指示為例，將可計量因素排列為組合（表1），運用因素分析法進行判別優化。……