盲埋孔板的次外層壓板樹脂塞孔之孔口凹陷問題研究

葛 春 羅 龍 樊后星 任軍成

（珠海方正科技高密電子有限公司，廣東 珠海 519175）

1 試驗背景

電子產品日新月異，并朝著體積小，質量輕，功能復雜的方向不斷發展，這對印制電路板(PCB)提出了更高的要求。PCB質量高低將直接影響電子產品的可靠度。

近期以來，“F10層-A”、“F08層-B”等多個編號盲埋孔板出現VIP孔孔口嚴重凹陷的品質問題，流入客戶端，PCBA回流后會造成錫球高度及大小不均勻，從而影響錫球與印制板的共面性而發生虛焊，出現嚴重的品質事件。如圖1所示。

出現以上問題的主要原因是：盲埋孔板件次外層板件厚度超過0.5 mm，由于板厚較大，采用壓合流膠方式難以將盲孔填滿，因此需預先進行樹脂塞孔；板件生產至外層沉銅電鍍后即形成VIP孔結構，在次外層板樹脂塞孔時因樹脂塞不滿或樹脂脆斷，就可能造成以上VIP孔孔口凹陷品質缺陷。

圖1 孔口凹陷/空洞

圖1、表1為“F10層-A圖2”、“F08層-B圖3”板件次外層板件厚度及樹脂塞孔相關信息。

對于薄板樹脂塞孔，分析孔口凹陷產生原因如圖4。

表1

圖2 F10層-A

圖3 F10層-A

圖4中，圈標記的內容為造成薄板樹脂塞孔孔口凹陷的主要原因，根據實際情況，確定從不同板厚、塞孔油墨、固化條件三個方面進行試驗比較。

圖4 孔口凹陷魚骨圖分析

2 試驗目的

確認因薄板（0.5 mm～1.5 mm）樹脂塞孔凹陷或樹脂脆斷而造成盲埋孔板VIP孔孔口凹陷/空洞問題的主要因素，從以下方面進行試驗：

（1）比較不同樹脂（PHP 900 MB-10A和PHP 900 IR-6P）制作效果；

（2）比較不同板厚（包括0.6mm、0.7mm、0.9mm、1.1mm、1.5 mm）樹脂塞孔孔口凹陷比例；

（3）比較樹脂塞孔一次固化、二次固化的影響；……