樹脂塞孔空洞產生原因及改善對策

楊烈文 劉 攀

（廣州興森快捷電路科技有限公司，廣東 廣州 510063）

（深圳市興森快捷電路科技股份有限公司， 廣東 深圳 518057）

1 前言

印制線路板的密度不斷提高，原本不斷縮小的孔徑、間距、線寬的平面密度而趨于瓶頸，增加立體密度越來越受青睞。在此基礎上，塞孔上鍍銅（POFV：Plating over filled via）與疊孔的設計應運而生（圖1）。此設計的出現，使得樹脂塞孔工藝成為必須的流程。

圖1 樹脂實際應用效果

目前樹脂塞孔流程上一般是內層芯板孔金屬化后，利用專用的樹脂油墨將孔內填充，固化后使用專用陶瓷、高切削不織布刷輥或砂帶進行研磨整平，將多余樹脂去除，然后進行后續的圖形制作。樹脂塞孔的主要缺陷有：凹陷、空洞、裂紋。其中凹陷可通過控制塞孔飽滿度解決，裂紋一般與樹脂自身成分及固化參數相關，在此不做討論；而對于空洞，當其位于孔口時，研磨后空洞破裂產生凹陷（圖2），嚴重影響塞孔的可靠性。故文章研究重點為塞孔空洞，對影響塞孔空洞的各種因素進行分析與試驗驗證，找出了影響塞孔空洞的主要因素，并總結了塞孔空洞的控制方法。

圖2 塞孔凹陷平面與切片圖

2 塞孔空洞影響因素分析

塞孔空洞實際上為孔內樹脂包夾有氣泡，固化時氣泡未溢出而形成塞孔空洞。塞孔過程本身比較簡單，根據其整個塞孔流程，與塞孔質量有關的因素有：

塞孔參數：塞孔速度、壓力等影響下油量。

網版目數：影響下油量，T數越小網紗越粗，總體下油量越大，但小孔位置可能會被網紗堵孔無法下油，導致塞孔不良?！?br>