淺淡剛撓結合多層板的工程制作

葛 春 任軍成

（珠海方正科技高密電子有限公司，廣東 珠海 519175）

1 前言

剛撓結合印制板（R-FPC）俗稱軟硬結合板，具備撓性印制板（軟板）與剛性印制板（硬板）兩者的特性，提供了電子組件之間一種嶄新的連接方式，大大減少了連接點，極大地提高了產品的性能，特別適合最新式的便攜電子產品市場的需求。

軟硬結合板的優點顯現，可是工程設計及制作工藝上的復雜，生產工序繁多周期長，以及制作成本高的缺點，是個不爭的事實。現就軟硬結合板的工程資料設計、制作過程中所應注意的問題進行總結和分享。

2 軟硬結合板的工程設計制作

2.1 軟硬結合板的結構

軟硬結合板是在撓性印制板上粘結剛性外層，剛性層的電路與撓性層的電路通過金屬化孔相互連通。每塊軟硬結合板有一個或多個剛性板區及撓性板區。其結構形式較多樣化，而實現的工藝形式稍有變通。

2.2 工藝流程設計

（1）軟硬結合板制作指示（MI）流程相對剛性PCB的流程，需要關注新增工序：軟板制作（包括軟板開料→圖形制作→壓合覆蓋膜→沖孔），Low-Flow PP 開窗、 Plasma 清洗、Plasma 粗化、預鑼（預銑外形）、激光切割/控深切割（UV激光）、貼/壓屏蔽膜、貼/壓補強板。

（2）目前PCB業界針對軟板和硬板均有專業的工程制作輔助軟件，但對于軟硬結合板還沒有專門的軟件支持，因此，對于軟硬結合板工程資料的處理和制作自然帶來諸多不便。

這篇短文描述的是作者在繪制巴黎地圖時的構思和細節，此段描寫的是繪制地圖時作者遇到的……