提高剛撓結(jié)合印制板耐熱性能制造方法

吳東坡 黃 華 安金平

（西安微電子技術(shù)研究所，陜西 西安 710600）

1 前言

撓性和剛撓結(jié)合印制板結(jié)構(gòu)靈活、體積小、重量輕，還能作靜態(tài)或動態(tài)撓曲、卷曲和折疊等。它能向三維空間擴展，既能夠減少整機空間，又能減少裝配工作量和提高電子設(shè)備可靠性。近年來，撓性和剛撓結(jié)合印制板在航天航空和軍工電子設(shè)備中的應(yīng)用范圍拓展很快。隨著各種惡劣環(huán)境應(yīng)用增多，給剛撓結(jié)合印制板的耐溫度沖擊和可靠性提出了挑戰(zhàn)，如何通過材料選擇和完善制造工藝，提高剛撓結(jié)合印制板整板Tg值和耐熱性能，增強剛撓結(jié)合印制板可靠性，成為剛撓結(jié)合印制板加工的新課題。

2 剛撓結(jié)合印制板傳統(tǒng)加工方法

早期，剛撓結(jié)合印制板制造加工注重產(chǎn)品電連接性能和撓性可彎曲性能的功能性實現(xiàn)，產(chǎn)品滿足后續(xù)焊接使用要求即可，對于產(chǎn)品的可靠性要求較低。

選用的聚酰亞胺覆銅板材（FCCL）通常是含膠的普通材料，這種含膠材料固化后的最高工作溫度不超過200 ℃，能夠滿足一般電子設(shè)備對于耐熱性能的要求。加工方法通常是，撓性內(nèi)層導(dǎo)電圖形制作完成后，表面整體壓覆蓋膜，然后與剛性材料混壓。因此，撓性材料（覆銅板和覆蓋膜）中的膠層不得不深入剛性部位內(nèi)部。這種加工方法，在撓性內(nèi)層制作中的工藝難度相對較低。最終制成的剛撓結(jié)合印制板，其結(jié)構(gòu)如圖1所示。

從上述結(jié)構(gòu)示意圖可以看出，傳統(tǒng)方法加工的剛撓結(jié)合印制板，其剛性部位每含撓性層兩層，將有四層膠層深入其中，盡管每層膠層厚度只有1 mil左右，但其固化后的Tg值通常低于100 ℃，而普通剛性材料的Tg值通常在140 ℃以上。……