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智能車內(nèi)環(huán)境自調(diào)節(jié)系統(tǒng)(泊車用)的設(shè)計(jì)與規(guī)劃

2014-01-16 05:58:10雷挺賀偉
電子設(shè)計(jì)工程 2014年15期
關(guān)鍵詞:單片機(jī)系統(tǒng)

雷挺,賀偉

(西安郵電大學(xué) 陜西 西安 710061)

半導(dǎo)體致冷又稱為溫差電致冷或熱電致冷,是以溫差電技術(shù)為基礎(chǔ)的制冷方法。主要利用珀?duì)柼?yīng)的原理達(dá)到制冷的目的,即當(dāng)直流電流經(jīng)不同材料的導(dǎo)體連接形成的回路時(shí),結(jié)點(diǎn)處會(huì)產(chǎn)生放熱和吸熱(制冷)的現(xiàn)象,而放熱或吸熱依電流方向不同而改變,放熱或吸熱量的大小也由電流的大小來決定。雖然據(jù)此原理制作了車載冰箱,但由于其制冷溫度不能達(dá)到所需而被忽略,其無污染、無噪聲、無磨損、體積小、壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)也因此埋沒。

針對(duì)以上特點(diǎn),文中提出了一種基于半導(dǎo)體制冷技術(shù)的泊車用車內(nèi)環(huán)境自調(diào)節(jié)系統(tǒng),用于車載空調(diào)的輔助。彌補(bǔ)車載空調(diào)的諸多缺點(diǎn)的同時(shí)也充分發(fā)揮了半導(dǎo)體制冷技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。

1 系統(tǒng)設(shè)計(jì)

在基于珀?duì)柼?yīng)原理的基礎(chǔ)上,根據(jù)實(shí)際需求制作規(guī)格合適的半導(dǎo)體制冷模塊。再結(jié)合單片機(jī)最小系統(tǒng)、數(shù)字溫度傳感器DS18B20、LED顯示電路、按鍵等功能,自動(dòng)檢測(cè)、自動(dòng)工作、手動(dòng)調(diào)整,并最終實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)整體要求。

1.1 半導(dǎo)體制冷模塊設(shè)計(jì)

根據(jù)珀?duì)柼?yīng)原理,將N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體[1](主要成分是碲化鉍)間隔排列,而它們之間則使用一般的金屬(銅、鋁或其他金屬導(dǎo)體)相連接,在此稱為導(dǎo)流片,成為一個(gè)完整的回路,工作時(shí)回路由12 V直流電供電。組件的上下面板使用陶瓷片(95%的氧化鋁),起電絕緣、導(dǎo)熱和支撐的作用。如圖所示將很多對(duì)電偶對(duì)串聯(lián)成熱電堆(單級(jí)電熱堆),一般只能達(dá)到大約50℃的溫差。根據(jù)實(shí)際需要為獲得更低的冷端溫度,也可以將它們多級(jí)串聯(lián)、并聯(lián)、串并聯(lián),也可以根據(jù)實(shí)際的需要控制模塊的大小、形狀[2]。

1.2 溫度檢測(cè)/控制模塊設(shè)計(jì)

圖1 溫度檢測(cè)/控制模塊方框圖Fig.1 Temperature detection/control module block diagram

利用數(shù)字溫度傳感器DS18B20完成對(duì)溫度數(shù)據(jù)的采集,直接讀取到被測(cè)溫度值,進(jìn)行D/A轉(zhuǎn)換。結(jié)合系統(tǒng)以查詢方式、軟件消抖,設(shè)置的3個(gè)按鍵:報(bào)警溫度增加鍵、報(bào)警溫度減小鍵、當(dāng)前溫度和設(shè)置報(bào)警溫度切換鍵。并結(jié)合通過軟件控制的蜂鳴器,當(dāng)檢測(cè)溫度超過或低于報(bào)警溫度時(shí)產(chǎn)生報(bào)警動(dòng)作。以及4位共陰極LED數(shù)碼管顯示動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)。以上所有設(shè)備都通過單片機(jī)的I/O接口連接到主控制單片機(jī),軟件控制實(shí)現(xiàn)相應(yīng)功能。

1.3 工作參量規(guī)劃

在半導(dǎo)體[3]制冷模塊端,當(dāng)電偶對(duì)通過直流電I時(shí),因珀?duì)柼?yīng)產(chǎn)生的吸熱量與電流I成正比:

其中:π=(αp-αN)Tc稱為珀?duì)柼禂?shù)。

當(dāng)電流通過點(diǎn)偶對(duì)時(shí),熱電元件內(nèi)還需要放出焦耳熱:

除了焦耳熱以外,由于半導(dǎo)體的導(dǎo)熱,從電堆熱端還要傳給冷端一定的熱量:

因此,電偶對(duì)的制冷量應(yīng)為珀?duì)柼麩崃颗c傳回冷端的焦耳熱量與導(dǎo)熱量之差,即:

將上式對(duì)I取偏導(dǎo)數(shù),并令其等于0,就可以得到最佳電流值和最大溫降:

將之前的R、k分別帶入以上公式,并假設(shè)兩電偶臂的幾何尺寸(λ1=λ2=λ)且有相同的導(dǎo)熱系數(shù)(S1=S2)及相同的電阻率(ρ1=ρ2=ρ)則:

由此可見,熱電制冷的最大溫差取決于材料的α、γ、λ組成的綜合系數(shù)及冷端溫度Tc。而此綜合系數(shù)稱為電偶對(duì)材料

電堆的制冷系數(shù)與供給熱電堆的電流值的關(guān)系:

將制冷系數(shù)ε,對(duì)電流取偏導(dǎo)數(shù),并令其等于零,得到與最大制冷系數(shù)相對(duì)應(yīng)的電流及電壓值。

故制冷系數(shù)ε與溫差Th-Tc以及材料的優(yōu)質(zhì)系數(shù)Z有顯著關(guān)系。

因此,由以上的各關(guān)系式就可以確定出半導(dǎo)體制冷模塊的性質(zhì),并由此得到各模塊正常、穩(wěn)定工作時(shí)所需的最佳電流值和最佳電壓值以便于利用單片機(jī)對(duì)半導(dǎo)體制冷模塊進(jìn)行控制。

1.4 可行性規(guī)劃

1.4.1 可行性問題

由于實(shí)際中的具體情況,需要進(jìn)一步考慮系統(tǒng)的可行性問題[4]。

首先,考慮系統(tǒng)供電部分。由于車輛自帶的電瓶一般情況下主要是用于車輛啟動(dòng)、防盜報(bào)警、照明等低功耗器件,而車載電瓶在車輛運(yùn)行工程中是充電狀態(tài)的,但在泊車時(shí)用于半導(dǎo)體制冷模塊且工作時(shí)間不確定會(huì)影響到車輛啟動(dòng)時(shí)的正常點(diǎn)火。為此需要考慮另行加載小型化12 V可充電電瓶為系統(tǒng)供電。

其次,考慮系統(tǒng)的整體功耗。顯然半導(dǎo)體制冷模塊為主要耗能原件,且因?yàn)檐噧?nèi)空間的不同,工作時(shí)間越長(zhǎng)耗能越大。以此考慮使用多大容量的電瓶以滿足實(shí)際的需求。

最后,考慮半導(dǎo)體制冷模塊的散熱問題。根據(jù)實(shí)際需求確定出制冷量于制熱量比值大的模塊以供使用。比值足夠大時(shí),可考慮直接在車內(nèi)散熱。但比值不好確定時(shí),就需要考慮將模塊的散熱部分置于車外,方便散熱同時(shí)保證車內(nèi)制冷效果。

1.4.2 可行性實(shí)現(xiàn)

1.4.2.1 電源可行性實(shí)現(xiàn)

以一般的中型轎車為例展開分析。車輛正常使用時(shí)夜晚是電量消耗最大的,包括:2只/4只60 W左右的前照燈、2只35 W的霧燈、2只28 W的倒車燈、10 W的牌照燈、8 W的頂燈、8 W的儀表燈、8 W的踏步燈、20 W的工具燈等等照明設(shè)備,雖然不會(huì)同時(shí)使用,但由此可以估算該車輛照明設(shè)備大致的電功率介于218~500 W (前者為車輛正常工作最小值,后者為最大值)之間。此處取均值PO=360 W,按照國(guó)際通行的德國(guó)DIN蓄電池標(biāo)準(zhǔn)、美國(guó)BCI蓄電池標(biāo)準(zhǔn)的參數(shù)(此處按前者)。以61017型號(hào)蓄電池為準(zhǔn)(額定容量約為150 Ah),國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)20小時(shí)為基準(zhǔn)在25℃下可持續(xù)放出IO=7.5 A的電流20 h。

當(dāng)然,在此需要強(qiáng)調(diào),工作溫度、電解質(zhì)溫度、設(shè)備開啟關(guān)閉、LED、蜂鳴器等都會(huì)影響電池的容量,以上的數(shù)據(jù)是理想狀態(tài)下的。

由電功率:P=UI

可得到此時(shí)工作電壓為48 V。

再由電功:W=Pt=UIt

可得到電功為 2.592×107J。

實(shí)際中,當(dāng)然會(huì)有焦耳熱(Q=I2Rt)的問題,此處為了便于計(jì)算省去。但純電阻的電路時(shí):Q=W=UIt=I2Rt。

根據(jù)1.3工作參量規(guī)劃中公式(1)中得到的最大制冷系數(shù)相對(duì)應(yīng)的電流Iεopt、電壓值Uεopt以及我們實(shí)際中需要的設(shè)備單次續(xù)航時(shí)間T,再由以上規(guī)劃過程就可以逆推出需要多少容量的蓄電池(有一定的冗余量)或者在計(jì)算的可能性之類考慮車載電瓶。

1.4.2.2 制冷量可行性實(shí)現(xiàn)

參考某中型轎車的車內(nèi)空間,為了便于計(jì)算近似的看成矩形,則 V=l×b×h。 再由熱量公式 Q車內(nèi)=C MΔT(C 為介質(zhì)比熱容,M=ρV為對(duì)應(yīng)體積內(nèi)的介質(zhì)質(zhì)量,ΔT為前后溫差)計(jì)算得到從該體積內(nèi)為達(dá)到設(shè)計(jì)要求所要除去的熱量[5]Q總=Qj+Qk+Q車內(nèi)+Q吸收+…(需要通過大量的實(shí)驗(yàn)獲得)。

一般,電壓的單位是:1 V=1 J/C,電流的單位是:1 A=1 C/S,功率的單位是:?jiǎn)挝还β?單位電壓×單位電流=1 V×1 A=1 J/S。因此1 W=3 600 J/h。由此再和熱量建立聯(lián)系。由于熱的功當(dāng)量是:1 J=0.24 cal,1 kJ=2.4×10-4kcal。 從而熱量的功率為:1 kW=860 kcal/h,與此同時(shí)1 cal=4.186 J,再結(jié)合系統(tǒng)工作時(shí)間T的要求、需要除去的車內(nèi)熱量Q總,即可以推算出需要多大制冷功率的制冷模塊,即制冷功率多少W、制冷量多少W。(在此可借鑒空調(diào)參數(shù):1 P(匹)額定制冷功率735.35瓦,制冷量為2 324 W來標(biāo)定)此處只做推導(dǎo)不作具體計(jì)算。依所得數(shù)據(jù)自行制作或直接購(gòu)買,由于實(shí)際情況的變化性,最好有足夠的冗余度或者使用足夠數(shù)量的模塊以滿足系統(tǒng)要求。

1.4.2.3 模塊散熱可行性實(shí)現(xiàn)

散熱問題對(duì)于絕大部分的電子設(shè)備都是極其重要也是及其棘手的問題。該設(shè)計(jì)中采用的半導(dǎo)體制冷模塊由于其特殊的工作原理,制冷和制熱時(shí)同時(shí)進(jìn)行的,并且由于選材的不同兩邊極板的溫差也會(huì)存在顯著的不同。模塊是通過熱交換的原理使車內(nèi)的溫度降下來的,因此需要盡可能的避免其它熱源產(chǎn)生的熱量對(duì)系統(tǒng)的影響并引起實(shí)際制冷量的減少。

實(shí)際應(yīng)用中需要具體考慮半導(dǎo)體制冷模塊以及溫度檢測(cè)模塊的安放問題,既不能影響車內(nèi)空間的整體效果,又可以有效地實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)最佳功能。實(shí)驗(yàn)中半導(dǎo)體制冷模塊曾安放于中控平臺(tái)右側(cè)空調(diào)出風(fēng)口附近及駕駛艙后擋風(fēng)玻璃下端中部,溫度檢測(cè)模塊則安放于車頂中部。

2 硬件設(shè)計(jì)

2.1 主要材料及芯片

本設(shè)計(jì)中,系統(tǒng)主要由半導(dǎo)體制冷模塊及溫度傳感器模塊組成。半導(dǎo)體制冷(制熱)模塊,根據(jù)制冷量來確定并由控制芯片L298N通過改變電流方向?qū)崿F(xiàn)制冷、制熱。溫度傳感器模塊,由 DS18B20檢測(cè)、單片機(jī)控制等動(dòng)作來實(shí)現(xiàn)。

AT89C51是一種帶4K字節(jié)FLASH存儲(chǔ)器的低電壓、高性能CMOS 8位微處理器,內(nèi)部的EEPROM可以反復(fù)擦除1 000次,集合了多功能8位CPU和閃爍存儲(chǔ)器。采用ATMEL高密度非易失存儲(chǔ)器制造技術(shù)且與MCS-51相兼容。為很多的智能控制系統(tǒng)提供了靈活、價(jià)廉的控制方案[6]。

DS18B20是美國(guó)Dallas半導(dǎo)體公司DS18xx系列的數(shù)字化溫度傳感器,采用獨(dú)特的單總線接口方式,且支持多結(jié)點(diǎn)。工作時(shí)無需任何外圍元件,可以通過數(shù)據(jù)線直接供電,具有超低功耗工作方式??芍苯訉囟绒D(zhuǎn)換值以16位二進(jìn)制數(shù)字碼的方式串行輸出,不需要放大器和A/D轉(zhuǎn)換器,具有可靠性高、成本低、體積小等特點(diǎn)。測(cè)溫范圍為—55~+125℃,精度為 0.5 ℃[7]。

2.2 電路整體設(shè)計(jì)

整個(gè)硬件電路包括單片機(jī)控制模塊、溫度傳感器模塊、半導(dǎo)體制冷模塊、電流方向控制及按鍵、LED顯示等。溫度傳感器DS18B20檢測(cè)車內(nèi)溫度并傳回主控制芯片AT89C51與之前通過按鍵設(shè)定的系統(tǒng)最高溫度及最低溫度進(jìn)行比對(duì),并通過LED直觀顯示。如果實(shí)際檢測(cè)溫度高于系統(tǒng)預(yù)設(shè)最高溫度,則蜂鳴器首先報(bào)警與此同時(shí)單片機(jī)通過L298N輸出正向電流,使半導(dǎo)體制冷模塊制冷降溫,反之增溫。

圖2 系統(tǒng)整體結(jié)構(gòu)圖Fig.2 Overall system structure

2.3 半導(dǎo)體制冷模塊連接

由半導(dǎo)體模塊工作原理,利用L298N芯片實(shí)現(xiàn)對(duì)電流方向的控制[8]。此處,當(dāng)一個(gè)芯片連接兩個(gè)半導(dǎo)體制冷模塊時(shí),主要通過與單片機(jī)連接的芯片上的 IN1、IN2、IN3、IN4引腳的電瓶高低來控制模塊實(shí)現(xiàn)制冷、制熱。模塊的連接[9]如圖3所示。

圖3 半導(dǎo)體制冷模塊連接圖Fig.3 Semiconductor refrigeration module connection diagram

參照L298N的邏輯功能表,圖中的兩個(gè)半導(dǎo)體模塊工作狀態(tài)與引腳關(guān)系如表1所示。

表1 L298N引腳狀態(tài)與半導(dǎo)體模塊狀態(tài)關(guān)系Tab.1 L298N pin and the semiconductor module state relations

2.4 DS18B20連接

DS18B20一般有兩種工作方式,寄生電源工作方式和外接電源工作方式。此設(shè)計(jì)由于實(shí)際需要采用外接電源工作方式,而由于其獨(dú)特的單線接口僅需要一個(gè)DQ端口與主控單片機(jī)進(jìn)行通信,工作電壓使用+5 V[7]。

2.5 供電電源設(shè)計(jì)

系統(tǒng)中需要供電的部分包括:DS18B20溫度傳感器、L298N、AT89C51單片機(jī)、3個(gè)按鍵(報(bào)警溫度增加鍵、報(bào)警溫度減小鍵、當(dāng)前溫度和設(shè)置報(bào)警溫度切換鍵)、4位共陰極LED數(shù)碼管以及半導(dǎo)體制冷模塊。除半導(dǎo)體制冷模塊需要12 V的工作電壓,并且通過L298N與主控芯片連接之外,剩下的部分都統(tǒng)一使用+5 V供電電壓。由于L298N芯片的結(jié)構(gòu)特點(diǎn),其端口VS可直接接入+12 V電壓為半導(dǎo)體制冷模塊供電。為此考慮主電源使用車載電瓶提供12 V的電壓,并以普通開關(guān)控制其開斷,之后一路直接為半導(dǎo)體制冷模塊供電,另一路則通過采用TO-220封裝形式的7805三端正電源穩(wěn)壓模塊使輸出電壓降到+5 V,再供其他部分使用。

2.5.1 半導(dǎo)體制冷模塊供電

半導(dǎo)體制冷模塊與L298N芯片連接,由端口VS連接+12 V電壓為其提供穩(wěn)定的工作電壓。其連接方式在圖4中已經(jīng)給出。

圖4 DS18B20與單片機(jī)的連接圖Fig.4 Connection diagram of DS18B20 and single chip microcomputer

2.5.2 單片機(jī)部分供電

由于系統(tǒng)整體使用12 V的車載電瓶供電,而只有半導(dǎo)體制冷模塊可以直接使用,其余的包括:DS18B20溫度傳感器、L298N、AT89C51單片機(jī)等部分只能使用5 V電壓供電。為此采用7805穩(wěn)壓模塊[1]將電壓降至5 V供這部分使用。

圖5 穩(wěn)壓模塊調(diào)節(jié)電壓圖Fig.5 Voltage regulator module to adjust the voltage

3 軟件設(shè)計(jì)

3.1 總體設(shè)計(jì)

系統(tǒng)主要由穩(wěn)壓調(diào)節(jié)模塊、主控制模塊(單片機(jī)、晶振電路、復(fù)位電路)、溫度檢測(cè)模塊(包含DS18B20溫度傳感器、3個(gè)按鍵、4位共陰極LED數(shù)碼管)、半導(dǎo)體制冷模塊 (包含L298N)組成。而實(shí)際需要進(jìn)行編程的主要是溫度檢測(cè)模塊和半導(dǎo)體制冷模塊,并通過I/O口與單片機(jī)連接,分別控制實(shí)現(xiàn)各自的功能。

3.2 溫度傳感器檢測(cè)與控制部分程序

這部分的主要功能是間隔性的通過DS18B20測(cè)量車內(nèi)環(huán)境溫度、顯示及時(shí)溫度,并暫定為1秒測(cè)量一次。其程序的流程圖如圖6所示。

圖6 溫度檢測(cè)、顯示部分主流程圖Fig.6 Temperature detection,display part of the main process diagram

讀取溫度、顯示溫度、設(shè)置報(bào)警溫度,都是由它們各自的子程序完成的。其中讀取溫度子程序主要是由DS18B20復(fù)位命令開始,通過讀取RAM中的數(shù)據(jù)并進(jìn)行校驗(yàn)判斷后存入溫度暫存器中。之后,將已保存的數(shù)據(jù)進(jìn)行BCD轉(zhuǎn)換運(yùn)算,并通過對(duì)BCD碼數(shù)據(jù)的標(biāo)志位置“0”、置“1”進(jìn)行溫度零上、零下的區(qū)別。顯示溫度子程序,則直接將之前讀取溫度所獲得的BCD碼移入顯示寄存器中,對(duì)應(yīng)點(diǎn)亮相應(yīng)的數(shù)碼管進(jìn)行顯示[10]即可。

設(shè)置報(bào)警溫度時(shí),軟硬結(jié)合,利用簡(jiǎn)易的鍵盤掃描方式,檢測(cè)設(shè)置鍵是否被按下,如果被按下接著通過“+”、“—”鍵設(shè)置溫度上、下線,設(shè)置時(shí)溫度的上、下線初始值均顯示為“0”。否則,只顯示當(dāng)前所測(cè)溫度不執(zhí)行任何動(dòng)作。

圖7 報(bào)警溫度設(shè)置流程圖Fig.7 Set alarm temperature flow chart

3.3 半導(dǎo)體制冷(制熱)控制程序

半導(dǎo)體制冷(制熱)部分的主要由外部驅(qū)動(dòng)程序以及內(nèi)部驅(qū)動(dòng)程序兩部分做成。其中外部的驅(qū)動(dòng)程序主要流程圖如圖8所示。

圖8 半導(dǎo)體制冷模塊外部驅(qū)動(dòng)流程圖Fig.8 Semiconductor refrigeration module flow chart of external drive

針對(duì)于內(nèi)部驅(qū)動(dòng)問題,則主要在于如何利用主控單片機(jī)控制L298N芯片控制電流方向,并由此實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體制冷模塊工作方式(制冷、制熱)的控制。

圖9 半導(dǎo)體制冷模塊內(nèi)部驅(qū)動(dòng)流程圖Fig.9 Semiconductor refrigeration module flow chart of internal drive

4 結(jié) 論

經(jīng)過對(duì)實(shí)際需求的研究與分析,且由于車內(nèi)空間的特殊情況,所以放棄了濕度檢測(cè)及調(diào)節(jié)模塊,但根據(jù)實(shí)際需求可以取舍。最終模塊使用成熟的溫度檢測(cè)模塊及諸多優(yōu)點(diǎn)的半導(dǎo)體制冷模塊組成,且根據(jù)半導(dǎo)體制冷模塊的自身特性量身制定其最佳工作電流、電壓,并同時(shí)借鑒單片機(jī)通過L298N芯片控制直流電機(jī)的原理實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體制冷模塊工作方式的控制,系統(tǒng)也可以根據(jù)實(shí)際的需求,增加更多的半導(dǎo)體制冷模塊及其他設(shè)備。利用成熟的技術(shù)原理,通過組合、改造等方式實(shí)現(xiàn)了部分及整體模塊的大部分要求,但實(shí)際中要根據(jù)實(shí)際的需求作進(jìn)一步的動(dòng)態(tài)驗(yàn)證和改進(jìn),使系統(tǒng)更加完善成熟并得到普及應(yīng)用。

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