國內最大集成電路大硅片項目在銀川開工

3月18日，總投資16億元的寧夏銀和半導體科技有限公司大尺寸半導體硅片項目在銀川經濟技術開發區開工。該項目的落地，標志著“中國芯”不斷向高端領域延伸。

銀和半導體集成電路大硅片的順利投產，可彌補國內生產半導體集成電路產業及汽車、計算機、消費電子、通訊、工業、醫療等產業對8英寸和12英寸半導體級單晶硅片需求，降低我國對于高品質半導體硅片的進口依賴，穩定供應高品質半導體硅片，大幅降低成本并增加產業競爭力，充分滿足我國集成電路產業對硅襯底基礎材料的迫切要求。

項目建成后，可年產420萬片8英寸半導體級單晶硅片和年產240萬片12英寸半導體級單晶硅片，產品涉及電子、半導體、集成電路、通訊、汽車、醫療、國防等產業領域。項目達產后，新增年銷售收入10億元。