專利名稱:一種級配鉬粉結合熔滲制備MoCu 梯度材料的方法

專利申請號:CN201110402806.X

公開號:CN102424918A

申請日:2011.12.06

公開日:2012.04.25

申請人:西安理工大學

本發明公開了一種級配鉬粉結合熔滲制備MoCu 梯度材料的方法，先選取鉬粉和電解銅粉;將鉬粉A 與鉬粉B 按一定的比例級配，與銅粉進行混粉，混好的鉬粉與銅粉按照質量百分比80%∶ 20%進行混粉;將鉬粉B 與銅粉按照質量百分比60%∶40%進行混粉，放入混料機中，2 次混粉過程中均按粉料總質量的2%～5%添加無水乙醇，在混料機中混合;依次將2 份混合均勻后的粉料按Cu 粉含量遞減的次序逐層鋪入模具中進行單向模壓，制好的坯料與紫銅塊一同放入坩堝內，并置于氣氛燒結爐中，在氫氣保護下2 次升溫后即制成鉬銅梯度材料;最后進行機加工。解決了現有方法制備的鉬銅梯度復合材料雜質含量高及致密度低的問題。