展訊發布采用28nm工藝的高集成度四核智能手機平臺

展訊發布采用28nm工藝的高集成度四核智能手機平臺

展訊SC883XG采用先進28nm工藝，有助于實現高性能和低功耗

中國天津2014年6月24日電/美通社/--展訊通信有限公司/展訊通信（天津）有限公司（以下簡稱“展訊”），作為中國領先的2G、3G和4G無線通信終端的核心芯片供應商之一，今日推出采用先進28nm工藝的高集成度TDSCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手機平臺--SC883XG。該款產品采用更先進的半導體工藝，有助于實現高性能和低功耗，為手機廠商提供用于中高端手機的高性價比解決方案。

SC883XG采用四核ARM Cortex A7架構，主頻高達1.4GHz，雙核圖形處理器ARM Mali 400 MP，支持TDSCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS/EDGE，可實現雙卡雙待功能。該芯片支持2D/3D圖形加速、1080p高清視頻、800萬像素攝像頭，并集成功能強大的專業ISP圖像處理引擎、1080P高清視頻硬解碼及HD高清錄像，輔助攝像防抖，畫面拍攝更具有電影質感。SC883XG還集成了展訊WIFI/藍牙/GPS/FM四合一連接芯片，支持Android 4.4版本，搭載展訊先進的用戶界面系統，可由客戶進行定制應用。由于采用目前最先進的工藝制程，展訊SC883XG在功耗控制、散熱管理和芯片尺寸方面具有顯著優勢。

“目前全球智能手機發展迅猛，搭載四核處理器的終端產品正在吸引越來越多消費者的關注，”展訊通信有限公司董事長兼首席執行官李力游博士表示，“此款基于先進半導體工藝并搭配完整手機平臺解決方案的四核芯片，將幫助手機制造商更快地開發出更具性價比和差異化的產品，從而滿足不同市場的需求?！?/p>

(消息來源：展訊通信有限公司)