產業信息

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ST和Memoir Systems整合突破性的存儲器和半導體制造技術

意法半導體(STMicroelectronics)宣布與Memoir Systems合作開發出革命性的算法內存技術(Algorithmic Memory Technology)。新技術將用于制造采用全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI，Fully-Depleted Silicon-On-Insulator)技術的專用集成電路(ASIC，Application-Specific Integrated Circuits)和系統芯片(SoC，Systems on Chip) 的內部存儲器。

當集成到采用FD-SOI技術的產品時，Memoir Systems的算法存儲器沒有損失任何性能，這歸功于FD-SOI在功耗和性能上的優勢。此外，FD-SOI的極低軟錯誤率結合超低泄漏電流對于包括網絡、交通、醫療和航空等關鍵應用意義重大。

TI多核軟件開發套件擴展至低功耗DSP+ARM器件

德州儀器(TI) 推出基于低功耗OMAP-L138 及OMAP-L132 DSP + ARM9 處理器的多核軟件開發套件(MCSDK)，幫助開發人員縮短開發時間，實現針對TI TMS320C6000高性能數字信號處理器(DSP) 的擴展。為工業、通信、電信以及醫療市場開發各種應用的客戶現在無需轉移其他軟件平臺，便可升級至高性能器件。

TI MCSDK 提供高度優化的特定平臺基礎驅動器捆綁包，可實現基于TI 器件的開發。此外，MCSDK 還可為實現便捷編程提供定義明確的應用編程接口，支持未來向更高性能 的TI 多核平臺的移植，因此開發人員無需從頭設計通用層。MCSDK 不僅可幫助開發人員評估特定器件開發平臺的軟硬件功能，而且還可幫助他們快速開發多核應用。此外，它還有助于應用在統一平臺上使用SYS/BIOS 和/或Linux。MCSDK 的各內核通常還可指定運行Linux 應用，作為控制平臺，而其他內核則可同時分配高性能信號處理工作。

TI Designs參考設計庫幫助客戶簡化系統設計

德州儀器(TI)推出豐富的參考設計庫TI Designs，可為工業、汽車、消費類、通信以及計算等應用提供廣泛的模擬、嵌入式處理器以及連接產品組合。TI Designs綜合而全面，每一款都配套提供測試數據、原理圖或方框圖、材料清單(BOM) 以及幫助說明電路功能及性能的設計文件。此外，支持材料還可能包括模型、軟件、代碼示例、設計指南以及評估板等，可幫助系統設計人員進一步簡化設計路徑。

TI Designs的作者是模擬、嵌入式處理器以及連接專家，他們通過幫助客戶解決最復雜的設計挑戰掌握了豐富的產品系統知識。此外，TI Designs庫不僅有助于訪問PowerLab參考設計，使用具有1000 多項經測試參考設計的大規模電源參考設計組合，而且還有助于訪問TI 高精度Designs這個技術穩健的高精度模擬設計庫。

Xilinx 20 nm All Programmable產品開始發貨

賽靈思公司(Xilinx, Inc.)宣布向客戶交付由臺積公司生產的半導體產業20 nm All Programmable 產品。賽靈思UltraScale器件采用先進的ASIC級可編程架構，以及ASIC增強型Vivado設計套件和近期推出的UltraFast設計方法，可提供媲美ASIC級的性能優勢。UltraScale器件能夠為客戶實現1.5倍到2倍的系統級性能和集成度。

借助賽靈思UltraScale器件，可打造出新一代基于全新高性能架構的Smarter System(更智能系統)，滿足400G OTN、數據包處理與流量管理、4×4混合模式LTE、WCDMA Radio、4K2K與8K顯示屏、智能監視偵察(ISR)以及用于數據中心的高性能計算應用等各種應用需求。

Xilinx助力Zynq SoC大幅提升機器視覺生產力

賽靈思公司(Xilinx,Inc.)宣布公司利用HALCON和VisualApplets開發平臺為Zynq-7000 All Programmable SoC打造端對端Smarter Vision開發環境，大幅提升機器視覺應用的設計生產力。MVTec公司的HALCON機器視覺軟件性能高，全面支持視頻分析，并可在Zynq All Programmable SoC等多核平臺上運行。HALCON軟件包含一個超過1800個運算符的函數庫，可用于Blob分析(即連通域分析)、形態學研究、匹配、測量、識別與3D視覺等應用。Silicon Software公司的VisualApplets軟件提供先進的圖像處理庫和高層設計輸入與仿真工具，便于用戶快速高效地針對用于工業圖像處理的FPGA進行硬件編程。賽靈思技術與HALCON和VisualApplets的強強組合,打造出了一個端對端的Smarter Vision開發環境，可幫助Zynq-7000 All Programmable SoC用戶縮短設計周期并加速產品上市進程。 Zynq-7000 SoC同時具備軟硬件可重編程功能，能夠充分滿足機器視覺應用所需的系統靈活性和定制要求。

NXP針對高速數據采集應用推出LPC4370微控制器

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)推出高性能LPC4370微控制器，這是一款完整的單芯片高速數據采集應用解決方案。LPC4370 由204 MHz ARM Cortex-M4 處理器驅動，還配備了在Cortex-M 微控制器上極快的12 位ADC，采樣率高達80 Msps。此外，LPC4370 還有一個用于卸載控制和I/O 任務(諸如處理USB 堆棧等)的204 MHz Cortex-M0 協處理器，以及一個用于處理可編程數字I/O 和預處理或后處理的專用子系統。高級外設包括用于高速通信的集成片內PHY 和以太網的高速USB，以及一個用于顯示接口的圖形LCD 控制器。

LPC4370將諸多功能集成在單芯片上，消除了數據瓶頸，提高了功率效率和噪聲性能，還降低了整體PCB 尺寸、成本和應用復雜性。LPC4370 的多核架構還簡化了算法分區。LPC4370 具備的大SRAM 和靈活的存儲器擴展使系統設計人員能夠根據他們特定的應用要求定制存儲器類型和大小。

MathWorks最新支持包可從MATLAB和Simulink生成針對Cortex-M的優化代碼

MathWorks 推出 Simulink、 DSP System Toolbox 和 Embedded Coder 支持包，以生成針對 ARM Cortex-M 系列處理器的優化代碼。這些 MATLAB 和 Simulink 支持包現與 Release 2013b一起發布，提供三個級別的集成支持。與 ANSI/ISO C 相比，ARM 優化代碼可顯著提升執行性能，并支持 MATLAB 代碼、Simulink 模塊和 DSP System Toolbox 濾波器。ARM 提供的集成環境，可自動構建和執行從 Simulink 生成的針對 ARM MDK 包的優化代碼。

Maxim推出面向工廠應用的集成系統設計

Maxim Integrated Products, Inc.推出三款全新的低功耗參考設計，提供信號鏈的端到端整合，大大簡化工廠自動化設計，幫助設計人員以前所未有的速度將其工業設計推向市場。

Carmel、Monterey和Fremont工業參考設計是經過完全測試的子系統，提供完備的電路圖、布板文件和固件，可直接使用或進行定制化設計。每款參考設計均集成多個功能，為工廠自動化應用提供高精度解決方案。電路板現已開放購買，可實現快速原型開發、早期軟件開發，加速設計進程。

英飛凌為新加坡非接觸式電子錢包和交通應用提供新一代安全芯片

英飛凌科技股份公司宣布，其將為新加坡非接觸式電子錢包卡(CEPAS)和用于以非現金方式支付公交車費、出租車費、停車費以及購買零售商品等的限制用途交通票應用提供新一代安全芯片。這種限制用途交通票搭載了英飛凌my-d Move解決方案，而最新一代CEPAS卡則采用了英飛凌SLE 77安全控制器。早在2009年，新加坡陸路交通管理局(LTA)便推出了首批基于英飛凌芯片的CEPAS卡。從那時起至今，已經發行了約1800萬張卡。

新加坡陸路交通管理局充分利用了SLE 77部署快捷、性能出眾的優勢來提高運營效率、增加乘客吞吐量、以及提升票務系統的便利性和可靠性。譬如，SLE 77采用了可靠、靈活的凌捷掩膜技術，這意味著更高效率和更短認證周轉期。SLE 77業已獲得CEPAS兼容性測試中心(CCTC)認證。

美高森美發布用于寬帶網關的低成本miSLIC用戶線電路

美高森美公司發布全新miSLIC系列用戶線電路產品。新的第五代電話線路接口解決方案為全球網絡運營商提供了經濟的解決方案，可在寬帶語音產品中提供兩個語音通道，包括家庭網關、DSL集成接入設備(Integrated Access Devices，IAD)、有線嵌入式多媒體終端(embedded Multimedia Terminal Adapter，eMTA)和光纖入戶(Fiber-To-The-premise，FTTX)解決方案。

新的Le9662和Le9672設計用于需要共享或獨立供電的應用，這兩個miSLIC系列電路均支持振鈴和系統功率管理，對兩路電話的設計能提供有效的功率控制，滿足歐盟寬帶設備能耗行為準則規范(CoC)的要求。新的解決方案還兼容各個領先的片上系統(System on Chip，SoC)供應商為家庭網關應用而開發的處理器。

Active-Semi 推出完全集成式單芯片解決方案

為了滿足全球各地不斷增長的高能耗智能手機和平板電腦需求，技領半導體公司(Active-Semi) 宣布推出全新的移動電源(Power Bank) IC解決方案，其中率先推出的兩款器件是ACT2801和ACT2802。這些單芯片解決方案提供了眾多的優勢，包括較低的方案成本、極小的尺寸和很高的轉換效率。

ACT2800系列經過架構設計，將全部移動電源功能集成進一個系統級芯片中，而今天市場上的移動電源芯片組則需要多個IC，例如微控制器(MCU) 以及數個分立芯片，以執行電池的充電、放電和電量指示管理功能。ACT2800系列可以大大縮減電池管理系統尺寸為電池留出空間，并最大限度地減小系統設計復雜性, 以及降低總體系統成本。

Dialog推出面向智能照明應用的全新smarteXite技術平臺

Dialog半導體有限公司推出 smarteXite平臺，可為智能照明應用打造新一代高度靈活、可編程的 LED 驅動器 IC。smarteXite 基于完全可配置的邏輯，是可方便和直接支持無線連接、燈光傳感器控制并能輕松整合到照明控制系統中的 LED 驅動器技術。

smarteXite 系列的首款設備—— iW6401 支持多個調光接口，包括通過一個簡單的市電開關進行數字調光、新的Ledontron數字調光協議以及基于鈕子開關的調光。所有的調光曲線都可通過內存進行配置，以獲得最佳的終端用戶照明體驗。iW6401所集成的數字載重線傳輸(Digital Loadline Transmission，DLT) 接收器支持 Ledotron IEC 62756-1調光協議，使之成為單芯片即插即用(plug-and-play) Ledotron解決方案。

泰克強化在中端示波器市場中的優勢

泰克公司推出具有2 GHz最大帶寬和10 Gs/s采樣速率以及5 000萬樣點標準記錄長度的MSO/DPO5000B系列示波器，使其在中端示波器細分市場上的領先地位進一步提升。這一領先的采集性能再加上先進的分析功能，使該系列示波器可為設計人員設計更快、更復雜的嵌入式系統提供了更全面的測試功能。

總線速度的增加使更高帶寬的示波器成為必須。MSO/DPO5000B系列中端示波器提供了最完善的性能，其具有2 GHz帶寬、10 Gs/s采樣速率、最大2.5億樣點記錄長度、每秒250 000個波形捕獲速率以及>11位分辨率(HiRes采樣)。同時，電容性負載僅為4 pF的1 GHz高帶寬被動探頭使性能進一步提升。另外，DPX亮度分級技術可幫助工程師在幾秒鐘內發現難以捕捉的假信號和其他瞬態信號。

泰克推出最新精密單相功率分析儀系列

泰克公司推出PA1000單相功率分析儀，進一步擴大其精密功率分析儀產品陣容。PA1000采用正在申請專利的Spiral Shunt設計，向從事電源、消費電子和其他電氣產品設計與測試的工程師提供最短時間的精密功率測量。其彩色圖形顯示、一鍵式應用模式及直觀的菜單系統等特性支持在幾秒鐘內完成儀器的最佳設置，同時，強大的PWRVIEW PC軟件能夠提供全面的報告特性，如完全符合規定的IEC62301待機功耗證明。

新PA1000單相功率分析儀是對去年早些時候推出的PA4000系列精密三相功率分析儀以及用于電路分析的泰克示波器和探頭的補充，為工程師提供了用于優化和調試功率電子設計的端到端解決方案。

Microchip推出強大的交鑰匙解決方案

Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)推出全新電容式觸摸控制器系列——CAP12XX系列。這些交鑰匙型電容式觸摸控制器擴展了CAP11XX RightTouch產品組合，提供了各種滑塊、按鈕和接近功能。此外，CAP12XX控制器使設計人員可以輕松添加美觀的低成本觸摸界面。全新系列中的六款產品包括CAP1203、CAP1293、CAP1206、CAP1296、CAP1208和CAP1298，采用8到16引腳的封裝。

CAP12XX系列適用的應用廣泛，包括消費電子(如平板電腦、打印機、音頻播放器、小家電和電視)及汽車市場(如汽車內部控制、中控臺和頂燈)等。該系列為設計人員提供了改善的接近性能和3.3 V至5 V操作。當不需要集成LED驅動器時，它也是一個成本更低的選擇。

Microchip推出全新32位MCU系列及嵌入式固件開發工具

Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出兩款最新創新產品。擁有24款器件的全新 提供了330 DMIPS和3.28 CoreMarks/MHz的卓越性能，以及有雙存儲區的現場升級閃存(高達2 MB)、512 KB的大容量RAM，以及支持當今要求嚴苛的應用所需的連接外設。同時，Microchip還推出了全面的32位單片機固件開發框架——MPLAB Harmony。該框架是一款把許可、轉售及支持Microchip和第三方中間件、驅動程序、函數庫和實時操作系統集成于一體的產品，簡化了包括全新PIC32MZ系列在內的所有32位MCU的開發過程，縮短了集成和上市所需的時間。

PIC32MZ系列整合了一個帶隨機數發生器的全功能硬件加密引擎以實現高吞吐量數據加密/解密和驗證(如AES、3DES、SHA、MD5和HMAC)，以及Microchip MCU上的第一個SQI接口和PIC32數量最多的串行通道。

(責任編輯：蘆瀟靜)