化學鍍金溶液
本發明旨在提供一種化學鍍金溶液。這種鍍液能直接將底層金屬(如鎳或鈀)制成的鍍膜用于金片加工,能形成厚度大于0.1μm的均勻鍍金膜,并能安全地實施電鍍作業。本發明介紹的化學鍍金溶液由水溶性金化合物、六氫-2,4,6-三甲基-1,3,5-三嗪或六次甲基四胺構成。此化學鍍金溶液中最好含有0.1~100.0g/L的六氫-2,4,6-三甲基-1,3,5-三嗪或六次甲基四胺。
電鍍與環保2014年1期
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