小米攜手SABIC開發(fā)新一代超薄Mi2A智能手機(jī)

跨國公司在中國

小米攜手SABIC開發(fā)新一代超薄Mi2A智能手機(jī)

在SABIC創(chuàng)新塑料業(yè)務(wù)部的大力協(xié)助下，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)公司——小米科技有限責(zé)任公司最近研發(fā)并推出Mi2A智能手機(jī)，該款手機(jī)滿足了消費(fèi)者對(duì)機(jī)身更薄、邊框更耐久性及天線一體化架構(gòu)等種種要求。自智能手機(jī)問世之日起，制造商們便不斷追求制造更輕薄、結(jié)構(gòu)更緊湊的智能手機(jī)，以滿足消費(fèi)者日益提升的使用需求。此外，消費(fèi)者在注重設(shè)備功能的同時(shí)也越來越重視設(shè)計(jì)美感與使用觸感，這再次對(duì)原始設(shè)備制造商提出了新的挑戰(zhàn)，要求他們?cè)O(shè)計(jì)出不僅小巧而且外在美觀的手機(jī)。小米公司在新產(chǎn)品的開發(fā)中選用了SABIC的LNPTMTHERMOCOMPTM復(fù)合材料、LNP THERMOCOMP LDS和LEXANTMEXL樹脂，這三種新型材料在產(chǎn)品開發(fā)中既滿足了小米產(chǎn)品的復(fù)雜技術(shù)規(guī)格，又絲毫不失設(shè)計(jì)美感，這一切都有力地保證著小米公司的Mi2A智能手機(jī)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。

SABIC創(chuàng)新塑料消費(fèi)電子產(chǎn)品全球營銷總監(jiān)Matthew Gray說：“隨著消費(fèi)者不斷追求更小、更薄的多功能智能機(jī)，制造商們正在集中更多的精力尋找新的方法整合零部件，同時(shí)確保設(shè)備材料的高度兼容性。SABIC提供的材料組合讓小米實(shí)現(xiàn)了機(jī)身天線一體化架構(gòu)，大大縮小了零部件間距，降低機(jī)身重量，同時(shí)絲毫沒有削弱手機(jī)的美觀設(shè)計(jì)或運(yùn)行性能。此外，由SABIC提供的三種手機(jī)制造材料可解決材料兼容性驗(yàn)證問題，免去開發(fā)過程中的材料兼容性測(cè)試時(shí)間，從而協(xié)助小米公司領(lǐng)先一步開發(fā)出極富價(jià)值的智能手機(jī)。”

SABIC的新品級(jí)LNPTMTHERMOCOMPTM復(fù)合材料以及LNP THERMOCOMP LDS被應(yīng)用在小米新一代智能機(jī)架構(gòu)中。SABIC的復(fù)合材料能夠有提供該架構(gòu)所需的特性，使該架構(gòu)擁有足夠的強(qiáng)度、剛度及耐沖擊性以及一體化的集成天線，從而縮小智能機(jī)的尺寸，同時(shí)省去獨(dú)立天線組裝的二級(jí)加工過程，大大減少組裝的時(shí)間與成本。此外，小米還選用了SABIC的LEXANTMEXL樹脂，從而賦予Mi2A智能手機(jī)外殼以豐富絢麗的色彩。

兩種LNP THERMOCOMP復(fù)合材料為小米提供完美的材料解決方案，開發(fā)出輕薄耐用的手機(jī)框架，同時(shí)可應(yīng)用激光直接成型工藝將天線集成到架構(gòu)中。小米公司發(fā)現(xiàn)SABIC的新品級(jí)LNP THERMOCOMP復(fù)合材料尤其適合制造手機(jī)架構(gòu)，其不但擁有良好的抗沖擊性，還具備產(chǎn)品所需的恰到好處的剛度和材料韌性。另外，該復(fù)合材料所制造出的表面，可以輕松進(jìn)行絕緣真空金屬噴鍍和噴漆，從而允許高效的大批量生產(chǎn)。

小米同時(shí)選用了LNP THERMOCOMP復(fù)合材料進(jìn)行天線的激光直接成型加工。激光直接成型是一種復(fù)雜的工藝，用于將電子和機(jī)械功能集成到單個(gè)模塊中。得益于生產(chǎn)天線的SABIC復(fù)合材料的高效性能，激光直接成型加工才能直接得以運(yùn)用。集成天線可最終幫助設(shè)備制造商將手機(jī)厚度減少至10 mm以下，大大節(jié)省空間，提高設(shè)計(jì)自由度。

除了LNP THERMOCOMP復(fù)合材料外，小米公司還在手機(jī)外殼中選用了LEXAN EXL樹脂。LEXAN EXL樹脂不但可提供各種豐富的顏色選擇方案，而且還具備其他重要的特性，如優(yōu)異的抗沖擊性、低溫延展性和耐化學(xué)性等。

（Grace）