LED系統構裝（SiP）
2014-04-29 07:38:59
發明與創新·大科技 2014年3期
成果簡介： 本項目致力于開發應用于小型化LED閃光燈模塊的LED SiP設計及封裝平臺技術。包括通過微機電系統及與晶圓級工藝的整合，實現小型化LED系統封裝的應用，例如相機手機LED閃光燈模塊。本項目提出的方案可解決高密度集成的LED封裝在熱管理上的問題，且進一步降低生產的成本。
可供轉移的技術為功能性硅基基板，LED閃光燈組件與模塊原型、晶圓級LED基板制造之設計規范及指南和LED閃光燈模塊的光熱/電設計及特性。
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