李天逸
2014年5月15日,作為芯片級廠商巨頭的AMD公司在北京召開了“成就今日 啟迪未來”為主題的AMD APU14技術創新大會。將APU14大會放在中國北京舉行,反映了AMD對于中國市場重視的態度。確實,AMD桌面業務總部搬到中國,作為當今最炙手可熱的市場,本次大會也吸引了AMD全球各地的合作伙伴和用戶。
2014年是AMD在中國耕耘的第21個年頭,到2014年為止,已經是第21個年頭,其中多個核心部分都位于首都北京,AMD在蘇州和上海也分別擁有工廠和研發中心,此外在臺灣和香港地區也有重要部署,龐大的市場機遇讓AMD格外重視整個大中華區。AMD全球副總裁、大中華區董事經理潘曉明先生為本次大會致辭后,APU14技術創新大會進入了各個分支環節。專業顯卡、新一代APU處理器及雙架構計算、HSA與OpenCL技術的應用、臺式機APU產品未來進程、嵌入式方案技術、服務器以及與ARM的合作等介紹,為本次大會掀起了一個又一個的高潮。
新雙核王者驚艷 Mantle API潛力初顯
游戲一直是AMD顯卡的重要基因,本屆大會上,AMD最新的Radeon R9 295X2驚艷亮相,產品采用雙物理顯示核心設計,標配水冷散熱,帶來了20%的性能提升和24℃的溫度下降。不僅帶來了新一代王者性能,同時也展示了AMD在芯片工藝方面的優勢。而除了在游戲顯卡方面的優勢外,AMD還推出了新一代的FirePro W9100專業顯卡,移動平臺上給予AMD Radeon R9/R7移動顯卡的筆記本產品也有出色的市場表現。至于全新的Mantel API,這項全新的計算接口也得到了更多的支持,目前已經超過有4個游戲開發引擎、7家開放商和超過20款游戲支持Mantle技術。
AMD帶來全新處理器革命
本次大會主題圍繞的核心就是APU處理器,Kaveri APU處理器的革命性架構和讓硬件性能最大化的HSA特性自然也是本次大會的重點。Kaveri APU成為了新一代APU的王者,讓AMD繼續在融合的道路上保持均衡優勢。移動端的崛起也讓人們的生活習慣發生改變,其中ARM架構的優勢在未來將有更多的潛力,而AMD的雙架構計算將是一個非常具有前瞻性的道路,充分挖掘x86架構與ARM的共同優勢,將在未來推出針腳兼容x86/ARM計算的20nm的APU和SoC系列產品,并且全面支持HSA架構,以及AMD GCN圖形架構。
HSA是AMD推出的實用性和易用性很高的異構系統架構,其讓CPU和GPU可以高效協同工作,實現了內置CPU與GPU的統一內存尋址,進而讓性能強大的GPU芯片更多的潛力可以發揮出來。此外HSA對于各類編程語言也都提供相當完備的支持,除了語言模式先進的OpenCl,還有基礎常規的Java、C++,從而讓基礎開發并沒有任何門檻,HSA的先進性可以充分發揮。此外,AMD在桌面平臺也不斷壯大,未來HSA、Mantle、TureAudio都是AMD未來的3大關鍵技術,并且支持AMD在新領域不斷拓展。
會議的最后環節,AMD與ARM攜手,AMD全球副總裁、大中華區董事經理潘曉明先生與ARM服務器系統與生態系統總監Lakshmi Mandyam女士登場,進行64位ARM授權合作。這標志著AMD未來將在ARM架構領域有所突破,從而實現桌面平臺、移動平臺和手持設備領域的全面發展。
中國市場 重中之重
AMD桌面業務部轉移到北京,請問AMD今年在全球和大陸市場的預期目標是什么?
Steven Liu:不管是現在還是未來,中國市場對于AMD都是十分重要的,我們來到中國,就是要成為No.1,從整個全球市場而言,我們首先要在中國市場上成為第一,然后將中國區發展成為一個可以運作全球業務的總部,因此,AMD未來在中國的所有投資所期望的回報一定會遠遠大于預期回報。目前來講AMD中國市場可以分兩大部分:一部分是DIY市場,就是一般的渠道;另一部分是OEM市場。我相信這兩部分市場上AMD會快速成為中國的No.1,所以這是一個短期目標,并非長期目標。
中國市場相對特殊,有潛力的市場都在四五六級地市,本次AMD將桌面業務總部搬到中國,AMD是否會對中國的四五六級地市進行更多的資源傾斜或提出專門策略?
Steven Liu:我同意你的說法,中國市場的確是全世界最大的市場之一,一二線城市市場的飽和意味著在OEM采購和品牌采購上量會增加,而DIY市場就會下潛的四五六級市場,AMD把桌面產品總部搬到中國,就是為了更好地了解中國市場,我們會針對中國四五六級城市,發布量身定制的產品。我們會針對中國市場進行中國化的產品定制,比如節能低功耗,比如家電下鄉策略的專項產品,我們需要這些龐大的增量,因此必須進一步細分市場。
去年DIY市場比前年衰退了差不多5%到10%左右,那么對于今年的DIY市場您怎么看?
Bernd Lienhard:首先,現在所處的第二季是傳統的淡季,DIY市場的衰退是一個事實,但我們看到今年衰退的幅度跟去年比起來是有減緩的趨勢,可能DIY稍微有跌幅,但更重要是整個產業的需求更了的,我個人認為這是好事情。如果單純從某種硬件的角度看待市場,是會有些區別的,站在AMD的角度縱觀整個DIY市場,目前基本上是沒有衰退的。
HSA是AMD軟硬兼施的基礎
異構計算是今后處理器設計的大趨勢,AMD擁有了HSA以后,將如何保持自身的這種優勢?
Manju:現在無論是手機、平板電腦,或者基于商用的平板電腦、移動設備,使用者都希望有更長的電池運行時間,同時還想要更炫的功能,更好的用戶體驗。這是對現有處理器的挑戰。從處理器設計的角度,我們需要讓合適的計算單元做合適的工作。比如GPU對于數據并行計算和圖形處理有著天然的優勢,我們把GPU作為計算單元和CPU結合起來,從而形成了異構的系統。GPU發揮它在顯示和并行處理上的優勢,CPU仍處理傳統的工作,如操作系統、輕負載應用。根據應用的計算性能要求,平衡地使用CPU和GPU資源,甚至將以前(異構計算出現之前)需要CPU做但又勉為其難的工作交給更適合的計算設備GPU,就能很好地降低它的功耗。
異構計算在最近六七年中得到了很快發展,基本上所有的處理器生產商都在支持異構計算,異構計算確實是大勢所趨。從GPU在處理器芯片上的占比情況,我們也可以印證這個趨勢,大家也體會到異構計算給應用帶來的好處。在異構處理技術上,AMD是先行者之一,并且走出了一個創新的道路——HSA。相比較傳統的異構平臺,HSA硬件架構有獨到之處,例如HSA架構下CPU和GPU內存管理上是統一的。在傳統的異構系統中,CPU和GPU看到的數據并不一樣,而需要保存多個拷貝。比如CPU處理完的數據,如果GPU進行計算的話,必須將這些數據從CPU的內存傳輸到GPU內存,這種CPU和GPU間數據來回的搬遷,是處理器功耗的大敵。在HSA架構下,整個內存數據對于CPU和GPU完全可見,數據不需要在CPU和GPU之間搬遷,大大節省系統資源。對于程序員而言,這種設計可顯著降低異構應用的編程難度,例如OpenCL編程,程序員可以在不同設備間傳遞指針而不是數據,我們可以將更多傳統CPU上數據結構放到GPU上處理。CPU和GPU統一的內存模型,使得OpenMP/Java這類共享內存模型的編程語言成為HSA的編程語言,從根本上解決異構應用編寫困難的局面。AMD始終是HSA技術的重要推動者,也希望從HSA技術的推動,充分發揮自己的異構計算專長。
我們知道HSA是AMD的優勢核心技術,接下來基于HSA的一些策略是否方便透露一下。
Manju:實際上HSA最終會落到硬件層面上,這意味著廠商都可以拿這個規范去設計他們的硬件,也就是說未來我們會看到很多公司用HSA這個標準去實現整個硬件開發。從軟件的角度來說,AMD的HSA架構其中包括開發工具、編譯器、軟件庫和一些中間件,這四大部分對于開發人員來說是不可缺少的組件。AMD實際上現在已經開始著手很多這方面的工作,且有了成果。AMD會和有關人員一起努力,比如在中國,我們就和中科院計算研究所在OpenCV應用庫上展開過合作。