三維封裝

成果簡介： 三維封裝平臺已建立了一套全面的三維封裝方案，包括封裝設計（如堆疊封裝（POP）、硅通孔（TSV））、工序仿真和優化（如通孔形成、通孔填充、晶圓減薄、晶圓間的鍵合）及應用于不同電子產品上的表現特性（如記憶體、中央處理器）。本項目已申請11項美國專利，并獲得2個國際性獎項，完成12項對香港、內地及世界各地一級企業的技術授權。

（1）三維晶圓級封裝（3D-WLP）

本項目的研發目標是開發全套完整基于TSV互連的3D-WLP技術平臺，利用上述平臺技術開發低成本CMOS圖像傳感器（CIS）模塊。

可供轉移的技術為堆疊封裝（POP）模塊設計評估軟件，深反應等離子蝕刻工藝仿真及模擬軟件，TSV鍍銅工藝設計及優化軟件，晶圓減薄工藝設計及優化軟件，翹曲度小于30μm的優質新型POP結構設計及原型，已標準化的TSV工藝技巧（包括通孔形成、通孔填充、晶圓減薄和三維集成），適用于CIS應用的基于TSV工藝流程的高分子材料絕緣和可節省至少20% 制造成本的新設計CIS模塊（如VGA、5Mp）。

（2）高光學效率CMOS圖像傳感器（HCIS）模塊

本項目目標是開發下一代CMOS圖像傳感器器件，特征包括高光學效率、低光學干擾、優良的可制造性和可靠性及低制造成本。

可供轉移的技術為光學效率超過80%的光電二極管器件設計（現有技術低于60%），背照式CMOS圖像傳感器的芯片構架設計，可減少相鄰像素間光學干擾的結構設計，高光學效率的CMOS圖像傳感器的制造工藝配套，基于硅通孔（TSV）互連的高光學效率CMOS圖像傳感器的三維封裝技術和高光學效率CMOS圖像傳感器的硅基板技術。

近距離

生物特征識別系統

成果簡介： 傳統生物識別系統通常存儲敏感的生物信息，如在PC或服務器存儲指紋，這會帶來個人敏感信息泄露的擔憂。與傳統系統不同，近距離生物特征識別系統的技術加密存儲指紋信息和保密信息在近距離ID 卡，具有強加密并提供無隱私泄露的快速用戶識別和認證。