嵌入式內(nèi)存市場增長，廠商與用戶需持久合作

2014上海慕尼黑電子展期間，Micron（美光科技有限公司）展示了全系列嵌入式存儲解決方案。據(jù)美光公司嵌入式業(yè)務(wù)部門營銷高級總監(jiān)Amit Gattani介紹，在整個內(nèi)存產(chǎn)品640億美元的市場中，10%～15%是嵌入式內(nèi)存方案。而且這個份額還在不斷增長，主要是由于智慧系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展和智慧汽車的驅(qū)動。

嵌入式存儲指不含計算平臺或者手機、服務(wù)器的應(yīng)用，例如工業(yè)、汽車、醫(yī)療、可穿戴等領(lǐng)域。嵌入式內(nèi)存的特點是對溫度、產(chǎn)品壽命、產(chǎn)品形態(tài)、封裝、尺寸等有著特別的需求。事實上，不同的應(yīng)用需要不同的嵌入式閃存來實現(xiàn)。以汽車業(yè)為例，不同的啟動代碼速率要求有不同的交互界面和不同的安全等級。在通訊領(lǐng)域，M2M（機器對機器）的互動以及車輛與道路交通設(shè)施之間的互動都非常依賴安全的保障。為此，內(nèi)存產(chǎn)品需要為客戶提供系統(tǒng)層面的支持，包括形態(tài)和功能方面的吻合設(shè)計。

因此，封裝技術(shù)特別重要，因為產(chǎn)品對空間和功耗的要求非常苛刻。美光有TSV技術(shù)，另外是疊加在一起的多芯片封裝（MCP）技術(shù)。美光正和MCU（微控制器）、處理器合作伙伴一起合作，來使用這些先進(jìn)的封裝技術(shù)。另外，美光還提供封裝整合存儲或者混合內(nèi)存立方體（HMC）技術(shù)。在HMC方面，公司整合了DRAM、NOR、NAND閃存技術(shù)，把不同的芯片疊加封裝在一起。

美光是全球僅有的兩家擁有全系列內(nèi)存產(chǎn)品的公司之一（注：另一家是三星），2013年營收達(dá)90億美元。Amit認(rèn)為，與尋求機會主義的路線相反，美光注重與合作伙伴進(jìn)行戰(zhàn)略化合作。……