博通：中國市場最強有力的參與者與推動者

2014年技術與市場熱點

記者：隨著后摩爾定律時代的不斷推進，現在半導體技術與市場變化的節奏不斷提高，您對2014年的技術與市場熱點有何判斷？

李廷偉：2014年將是非常關鍵的一年，許多新技術與新市場將在這一年形成規模。目前我認為2014年會有六大技術與市場熱點值得大家關注，它們是物聯網、可穿戴設備、聯網汽車、超高清顯示、無線充電和臨近檢測，而這些熱點的出現還將推動網絡基礎設施的快速發展。

記者：物聯網概念已經有好幾年了，而近期可穿戴設備作為物聯網的熱門應用，最近幾個月被業界廣泛討論，請問博通公司會發揮怎樣的作用？

李廷偉：物聯網是一個很大的概念，它是互聯網技術、半導體技術和通訊技術的結合體，未來很多年產業界都將圍繞物聯網來發展。有數據顯示，到2020年，通過無線連接的設備市場規模將達到300億。

現在吸引大家關注的物聯網應用熱點之一是可穿戴式設備。過去如果開發一個可穿戴的產品，要直接和互聯網交流，功耗是一個很大的問題，但是這幾年隨著智能手機的普及，它可以變成手機的外延，所以這里很關鍵的技術就是無線連接，這正是博通公司的優勢領域。博通公司作為Wi-Fi和藍牙技術的領導廠商，在可穿戴設備方面專門特別設計了Wi-Fi和Bluetooth Smart平臺，從三到五個人的創新團隊到上千人的創新公司，博通都可以為其開發可穿戴設備提供全力支持。

記者：在今年的美國CES展會上展出了非常多的聯網汽車應用，博通在這方面有著怎樣的技術儲備？

李廷偉：過去博通公司有Bluetooth和GPS技術用于信息娛樂系統的解決方案，現在博通在汽車領域還有新的以太網技術，來收集和處理各種各樣的信息，汽車布線重量可以減輕30%，系統成本可以降低80%，處理運算的速度可以增加4到5倍，達到100M/每秒，這為汽車的自動化提供了非常大的可能。我們這樣的設計方案，在下一代的BMW、GM、現代汽車中都已經采用，所以我相信博通與中國的汽車工業會有更加緊密的合作。

強力推進4G 時代LTE業務

記者：我們都知道博通公司開展通信基帶芯片業務已經有好多年了，但是截至目前仍未成為主要的業務之一，現在強勢進入4G LTE基帶市場，請您介紹一下這方面的情況。

李廷偉：2013年10月份，博通公司完成了對瑞薩電子相關技術資產的收購之后，我們已經擁有一款同時支持TDD-LTE和FDD-LTE標準且經過全球主要運營商認證通過的SoC基帶芯片。我們會根據中國市場的特點把TD-SCDMA模塊放進這塊已有的四模芯片，讓它變成五模滿足中國運營商的需求。

記者：移動通訊芯片市場的競爭已經相當激烈，博通公司現在通過大手筆收購來切入LTE市場，請問您如何看待中國LTE市場的發展？

李廷偉：中國剛剛頒發4G牌照，因此進入了一個很好的發展期。我們看到，已經有全球領先的運營商計劃要在今后的20個月里，把3G的網絡全部換成純LTE網絡。所以我相信，很快我們就可以看到，無論是兩模、三模、四模、還是五模，最終手機都會走向4G單模。原因是數據和語音變成一體之后，成本更低，更易于制造，在這方面我相信中國廠商和市場會有非常大的機會。

雖然目前而言4G終端的價格可能會很貴，但是隨著眾多基帶芯片供應商的新產品開始入市，相信不用太多的時間，就又可能走到千元價位階段。

對消費者來說，芯片供應商之間的競爭也意味著終端層面上更多的選擇。很明顯的一個例子是，中國3G智能手機市場的發展和普及，就比很多人想象得快得多。

記者：作為LTE基帶芯片的后來者，博通公司如何體現出自己的競爭優勢，贏得市場的認可？

李廷偉：如果仔細觀察的話，不難發現，自1991年公司成立以來，20多年間博通已經陸續并購了超過50家以上的公司，從而帶來了強大的IP組合，并在高集成度、創新能力、IP分享方面遙遙領先。特別是當半導體工藝達到20納米以后，集成每個晶體管的成本不但不是降低，反而是增加了，而且整體的一款芯片的設計成本也會大幅度的增加，所以擁有強大的IP分享和強大的工程師團隊，是成功的關鍵，而這恰恰是博通的優勢所在。

記者：能否透露一下博通公司的LTE芯片的出貨情況與路線圖？

李廷偉：我們領先的顧客會基于博通的LTE芯片在2014年一季度出貨他們的終端產品，五模LTE芯片（最后增加TD-SCDMA）則可能要晚兩到三個季度。

這里我還想與大家分享博通在LTE方面的兩則最新消息。首先，博通近期推出了面向千元級智能手機市場的新型交鑰匙LTE平臺雙核M320單芯片解決方案（SoC），它除了提供可直接投入生產的新平臺之外，還與即將推出的四核M340 LTE單芯片解決方案（SoC）保持引腳兼容，支持FDD-LTE和TD-LTE網絡，能夠實現150Mbps的CAT-4速度，并實現42Mbps的3G HSPA+和2G功能。目前該產品已通過了40多個網絡和20多個國家的驗證，這非常有利于客戶加快產品上市時間。其次，不久前我們與諾基亞解決方案和網絡公司（NSN）以及芬蘭運營商Elisa在后者的直播商用網絡上進行了采用博通LTE-A載波聚合Cat 6技術的演示，實現了高達300 Mbps的數據傳輸速率。在2月巴塞羅那舉行的世界移動通信大會（MWC 2014）上，大家可以在博通展位上切身感受到這兩則消息中提到的領先技術所帶來的先進客戶體驗。

扎實的中國市場發展策略

記者：中國已經成為全球發展最快的市場，博通公司將如何看待中國市場所帶給全球的發展機遇？

李廷偉：在全球的半導體市場增長乏力的時候，中國卻在快速的成長。經過過去20多年的努力，中國已經成為全球最大的半導體市場，整個行業都非常依賴于中國市場的表現。根據各項報告，中國信息技術產業在物聯網、云計算以及大數據領域擁有新的增長機遇，預計去年電子產品銷售額達到了2.04萬億美元。

我們認為，在與中國整體的合作上，作為唯一一家能夠提供完整的端到端解決方案的半導體供應商，博通公司處于一個非常有利的地位。從這個層面上來講，還沒有一家任何其他的半導體公司可以與博通相比。

記者：請問您為博通公司大中華區的業務發展做了怎樣的規劃？

李廷偉：博通公司致力于成為中國市場上排名第一的無晶圓廠半導體公司，以中國市場為優先，提供端到端的半導體解決方案，并與政府規劃緊密合作，加強在科技/標準/規劃等方面與中國運營商之間的合作關系。我們還將與中國本地的OEM/ODM合作，啟動博通中國創新中心的建立，以產品演進為中心推動從“中國制造”到“中國創造”的進程。

記者：在通訊、廣電、數據中心等具體業務方面，博通中國都設定了什么樣的目標？

李廷偉：首先，我們將利用LTE智能手機業務的強勁增長，取得3G/4G移動市場的領導地位，。

其次，我們將基于處理器及網絡IP的領導地位，推進無線基站業務和大數據業務的增長。

第三，利用博通公司在歐美市場的領導地位和成熟經驗，幫助中國的廣電運營商進行下一代廣播網（NGB）的建設，并推動三網融合的發展。

第四，借助中國寬帶戰略的普及在xPON部署和VDSL的業務普及并占據領先地位。

第五，基于博通公司在SoC以及IP方面的持續創新優勢，我們將在中國物聯網、可穿戴設備以及自動化領域引領新的市場增長。

記者：請介紹一下博通公司的創新中心方面的情況。

李廷偉：我們認為，創新中心比研發中心擁有更多的變量。作為一個開放的平臺，創新中心將致力于支持和推動更多終端與應用上的創新，而研發中心更多的則是封閉的平臺，是專有的。在博通創新中心里，中國市場參與者和推動者的角色定位會更加凸顯——我們不會做一個完整的終端產品，但是會合作伙伴一起完成一個解決方案；又或者我們做一個半成品方案，客戶或合作伙伴可以用它來完成一個完整的解決方案。我們正在緊鑼密鼓的進行相關工作的推進，希望博通創新中心能夠早日開放，為中國客戶和合伙伙伴在終端與應用創新上提供強大支持。

記者手記

不能輸的4G游戲

作為無線領域的領導廠商，博通公司多年來在手機基帶芯片市場上的發展卻一直不如意，雖然2013年擠入3G基帶芯片供應商前五名，但是與高通和MTK的差距卻并未縮小，這也成為博通公司總裁兼首席執行官Scott McGregor先生的一塊心病。

2013年10博通公司花巨資收購了瑞薩電子的4G通信業務部，準備參與到這一宏大的市場競爭。

IDC預計，2017年4G智能終端占比將達到60%，3G智能終端預計占比達到22%。4G制式智能手機銷售總量2014年預計達到1.3億臺，其中TDLTE制式終端增長顯著，至2014年第四季度TD-LTE制式智能手機出貨預計3300萬部，占同期總量32.4%。

博通公司為自己設立了目標：利用LTE智能手機部門的強勁增長，到2016年大中華區LTE智能手機銷量將達2，300萬臺，取得3G/4G移動業務市場的領導地位。此戰不能輸。