超薄CPU BGA封裝的無(wú)芯載板技術(shù)研究

吳小龍 吳梅株 方慶玲 陳 煥 劉曉陽(yáng) 編譯

（江南計(jì)算技術(shù)研究所，江蘇 無(wú)錫 214083）

超薄CPU BGA封裝的無(wú)芯載板技術(shù)研究

吳小龍 吳梅株 方慶玲 陳 煥 劉曉陽(yáng) 編譯

（江南計(jì)算技術(shù)研究所，江蘇 無(wú)錫 214083）

無(wú)芯載板封裝技術(shù)，因?yàn)槠鋃向高度需求低，在微型移動(dòng)設(shè)備方面非常具有吸引力。為了充分表述無(wú)芯封裝技術(shù)的高品質(zhì)和多功能性，需要研究這項(xiàng)技術(shù)的幾個(gè)特定方面，以了解其優(yōu)缺點(diǎn)。設(shè)計(jì)制造了一款典型的無(wú)芯板BGA封裝的樣板，并表征了其電源特性和IO信號(hào)完整性。通過(guò)采用標(biāo)準(zhǔn)有芯BGA封裝和無(wú)芯BGA封裝，對(duì)比兩種封裝的性能。

超薄中央處理器；球柵陣列封裝；無(wú)芯基板；Z向高度

在電子封裝領(lǐng)域，減小封裝Z向高度的壓力正在逐漸增大，它將直接影響微電子封裝的方式。業(yè)內(nèi)典型減薄封裝厚度的方法包括：減薄硅膠的厚度，減薄載板厚度（減少載板層數(shù)和減薄芯板厚度），降低二級(jí)互連的高度[使用尺寸更小的BGA（球柵陣列）焊接球]。通過(guò)這些改進(jìn)方式，封裝厚度較之上一代都大幅減薄，但由于無(wú)源元件之間結(jié)構(gòu)互倚性和電路板結(jié)構(gòu)特征，這些方法都受到限制。尤其是不起眼的BGA段逐漸增加到需要1.0 mm的Z向封裝厚度。因而邏輯上而言，減薄封裝厚度最可行的方法是消除基板上不受互倚特性影響的疊構(gòu)成分，同時(shí)需保證相近甚至更好的性能。不含有芯板的封裝載板被稱作“無(wú)芯”，本文研究了“無(wú)芯”對(duì)于封裝性能的影響。文中對(duì)有芯BGA封裝產(chǎn)品和無(wú)芯BGA封裝的性能進(jìn)行了對(duì)比試驗(yàn)，具體而言，就是比較了兩種封裝技術(shù)的設(shè)計(jì)、制造和特性。……