剛撓結合多層板的工程設計實踐體會

劉鎮權

（廣東成德電路股份有限公司，廣東 佛山 528300）

剛撓結合多層板的工程設計實踐體會

劉鎮權

（廣東成德電路股份有限公司，廣東 佛山 528300）

文章介紹工程設計對剛撓結合多層板的重要性，分析不同材料的性能；介紹多層剛撓結合板在工程設計時的注意事項。

剛撓結合多層板；工程設計；材料；覆蓋膜；半固化片；線路；開窗

1 前言

在印制板的制造過程中，工程設計直接影響到生產的制作難度、生產效率和最終成品的合格率。尤其是剛撓性結合多層印制電路板（R-FPCB）的工程設計。R-FPCB是由剛、撓材料組合而成的，由于這些材料各有不同特點，一經組合進行R-FPCB生產，其難度就大大提高了，這就需要在工程設計時多方考慮，以達到降低生產難度、提高良品率之目的。

在R-FPCB生產過程中經常會遇到層與層之間的錯位、連接位斷裂、焊接時板分層等等的問題，這些都可以在工程設計中考慮進去，使用不同的設計方式去避免問題的發生。所以R-FPCB的工程設計是能否生產的非常重要的環節。

2 剛撓結合多層板的工程設計要點

R-FPCB的工程設計與傳統的剛性PCB和撓性PCB的工程設計都不同，這是因為絕緣介質是將玻纖布和聚酰亞胺這兩種的不同物質組合在一起，由于這些材料各具不同特性（表1），在工程設計時就要考慮到生產工藝的調整和設計的配合。

表1 不同材質的性能參數對比表

以普通的四層剛撓結合板為例（其中兩層為撓性，兩層為剛性）見圖1；其對應的板層疊結構示意圖如圖2。……