速生楊樹苗栽培技術與造林密度管理

尹艷平

摘 要：速生楊又名美洲黑楊，屬于落葉無性系喬木，樹干高大挺拔，冠俊姿美，速生楊樹質優良用途廣泛，具有很高的經濟價值和生態開發價值。隨著現代社會發展的需求，大面積栽培速生楊樹，成為現代經濟發展、生態環保的重要開發渠道。

關鍵詞：速生楊樹苗；栽培技術；造林密度；管理

速生楊是經人工雜交選育而成。由于速生楊具有生長快、適應性強、樹姿優美等優良特性，自鑒定以來深受廣大群眾的喜愛。已成為我省松嫩平原、三江平原，乃至三北地區綠化、生產造林的主要樹種。為更好地發揮這一優良楊樹品種的生產潛力，有必要對其育苗、栽培等技術適時地進行研究。

1 苗木繁育技術

速生楊無性繁殖育苗技術是該良種廣泛推廣利用的關鍵技術。經多年試驗研究，總結出速生楊育苗技術，扦插成活率可達到70 %～90 %。

1.1 扦插繁育技術

1.1.1 插條地選擇

要選擇地勢平坦、易于灌溉、排水良好的沙壤或輕壤土地塊作為育苗地，壟作扦插育苗。秋季整地、起壟效果最佳。

1.1.2 整地時間與整地方式

秋季整地，翌年春扦插最好。采用機械或人工深翻細耙平整后起壟鎮壓。

1.1.3 采條時間與貯藏方法

速生楊以秋采春插為好，割完后入窖貯藏。 4月初將種條剪成15 cm長插穗，捆好后用干凈濕潤的河沙埋藏，窖內溫度保持在0 ℃以下，在沒有貯藏條件的地方，可在背風蔭涼處挖埋藏溝，將種條平鋪沙埋，要設法降低溝內溫度，防止種條發熱霉爛。

1.1.4 插穗處理及扦插日期

速生楊插前用清水浸泡可提高成活率。一般浸泡24～48 h既可。用中國林科院研制的 ABT生根粉浸泡插穗基部2 h，效果良好。經驗證明，用100 ppm奈乙酸或吲哚乙酸浸泡基部24 h效果也很明顯。扦插日期大致在5月10日左右，在氣溫達到14 ℃～17 ℃，地溫達到10 ℃～13 ℃的條件下便可扦插。在藥劑處理同時，覆膜扦插，效果更好，可提高成活率10 %～30 %，增加收益約50 %，應該在生產中廣為利用。

1.1.5 撫育管理

要保證合理灌水，扦插前灌透底水，在整個生長期都不能缺水，特別是在25 ℃以上的高溫天氣，地表一定要保持濕潤狀態，整個生長期可按照一般育苗方法管理，適時除草、松土、抹芽；追肥時，要施充分腐熟的有機肥，否則將導致插穗霉爛。根據銀中楊生長節律調查，生長高峰在6月中旬和8月下旬，最好是在6月中旬實行追肥，過晚會造成苗木徒長，木質化不好而產生凍害。速生楊苗期主要害蟲有白楊透翅蛾和金剛鉆。防治透翅蛾的主要方法，一是嚴格檢疫，剪掉蛀段，用火焚燒；二是發生蟲害后可用500倍氧化樂果用注射器注入蛀孔；三是用性誘劑誘殺成蟲，效果更佳，最佳防治效果可達80 %以上。防治金剛鉆的方法，一是人工捕捉；二是用500倍殺蟲劑（氧化樂果）噴灑殺蟲。

1.2 留茬繁殖技術

就是用培育出來的速生楊種條，把苗干齊地表割下，作為種條用，根部仍留在土里繼續繁殖種條。此種繁殖關鍵技術要針對不同根齡定2～3個干，不宜留得過多，否則成苗率較低。其產苗量是當年扦插苗的1～3倍。

2 栽培技術

2.1 造林地選擇及整地方式

充分熟化的土地較撩荒地可成倍地提高速生楊的產量，因此營造速生楊宜選擇熟化后的土地。同樣是速生楊用材林，崗地明顯好于低濕地。因此，應選擇地勢平坦，排水、透氣性好的立地條件，以沙質壤土為好。

2.2 培育壯苗及適宜的苗齡

用二根一干造林，緩苗輕，生長量大，二根二干苗當年緩苗重，生長量小，三根二干苗緩苗期長；根樁以二年生生長量大，成活率高。因此，造林應選擇二年生根樁、二根一干或二根二干苗。

2.3 造林密度選擇

2.3.1 以個體和群體最大產出為目的的密度選擇

密度分為三類：2*4 m為高密度型，3*4 m、4*4 m為中密度型，5*4 m、6*4 m為稀密度型。從個體和群體最大產出出發，3*4 m、4*4 m株行距比較合理；2*4 m以培養小徑材為主，或在適當年齡進行間伐，將株行距調整至4*4 m；5*4 m、6*4 m株行距過大，不宜采用。

2.3.2 以工藝成熟為目的的造林密度選擇

本地區民用材種的一般規格為：梁材小頭直徑大于

18 cm，長度8 m；檁材小頭直徑大于18 cm，長度4 m；椽材小頭直徑大于12 cm，長度4 m。根據現有林份及密度試驗結果認定，椽材的造林密度2*4 m或更小；檁材3*4 m較為適宜；梁材密度不應小于4*4 m。

3 結束語

總之，堅持科技育林，深化苗木栽培技術，是現代林業開發的基礎，速生楊樹的生長習性和廣泛用途，為現代林業的發展提供了廣闊空間，隨著現代林業管理技術的開發，對于速生楊樹的栽植與管理也將會伴隨著生物科技的創新而不斷拓展。速生楊樹的科學種植，有利于現代社會經濟發展的基礎保障。

參考文獻

[1]白濤，王鵬.園林苗圃[M].鄭州，黃河水利出版社，2010.

[2]孫時軒，劉勇.林木育苗技術[M].北京，金盾出版社，2008.endprint