蘇藩春
(汕頭超聲印制板公司,廣東 汕頭 515041)
20 H規(guī)則作為PCB(印制電路板)典型布線規(guī)則,隨著傳輸信號工作頻率逐步提高,其越來越被PCB設(shè)計人員采用以用來減少EMI(電磁干擾)問題。當(dāng)然,PCB制造人員無法模擬20 H規(guī)則的EMI但須控制特性阻抗,故本文試圖首次闡述20 H規(guī)則對特性阻抗控制的影響,并通過相關(guān)試驗與量產(chǎn)過程進行證明。
20 H規(guī)則最初是由W. Michael King提出,是減小電路板輻射的設(shè)計規(guī)則之一,但20 H規(guī)則是一條尚未得到明確證明的經(jīng)驗規(guī)則,目前許多學(xué)者主要是通過反射系數(shù)分析、FDTD(有限差分時域)和實際測量等方法對其影響效果進行模擬和探究。簡單而言,就是因為PCB板電源層與地層之間的電場是變化的(高頻設(shè)計板更為顯著),在板的邊緣會向外輻射電磁干擾,即平常通稱的邊緣效應(yīng)。在PCB設(shè)計過程中,MI工程師或設(shè)計人員通常做法:將電源層內(nèi)縮,使得電場只在接地層的范圍內(nèi)傳導(dǎo)。理論模擬分析初步表明:以一個H(電源和地之間的介質(zhì)厚度,對于特性阻抗參數(shù)設(shè)計而言,通常即為H)為單位,若內(nèi)縮20 H則可以將70%的電場限制在接地邊緣內(nèi),內(nèi)縮100 H則可以將98%的電場限制在內(nèi);用圖示簡單說明如圖1。

圖1
PCB作業(yè)人員一般無法模擬EMI問題但需精確控制特性阻抗。故關(guān)于20 H規(guī)則與EMI問題的研究頗多,但關(guān)于20 H規(guī)則影響阻抗控制的研究較少。
設(shè)計正常鋪銅、鋪銅異常的不同阻抗測試附連板,如圖2所示。

圖2 采取不同參考層設(shè)計的阻抗測試附連板. (A)正常……