層壓板厚控制分析報告

劉云潔 張文晗

（西安微電子技術研究所，西安 臨潼 710600）

謝偉力

（伊達斯電子科技有限公司，湖北 武漢 430073）

目前，多層板在層壓前給出層壓模式圖，雖然有效的避免了操作者依靠經驗判定使用哪種類型的半固化片、使用幾張等，但由于給定層壓模式圖時考慮不全、方法不科學等問題，在多層板層壓后有時會出現板厚超標現象，導致產品報廢，造成成本浪費、進度拖延等。

為了有效控制層壓板厚，本文從原材料的厚度、半固化片厚度、各層殘銅率、銅箔厚度等各方面經過大量實驗準確得出板厚的控制方法。

1 理論研究

一般壓合后多層板理論厚度計算方法如圖1（以四層板為例）。

總板厚H=h-T(1-L2)+ h-T(1-L3)+內外層基材厚度+內外層銅箔厚度

同理可推出n層板的計算公式：

H=h-T[1-L(n-1)]-hT[1-L(n-2)]+h-T[1-L(n-3)]-hT[1-L(n-4)]+……+內外層基材厚度+內外層銅箔厚度

h——PP100%殘銅壓合后厚度（mm）；T——內層銅厚（mm）；L2——2層殘銅率；L3——3層殘銅率；Ln——n層殘銅率；

從上述理論分析可知：要準確控制多層板厚度，必須知道PP100%殘銅時壓合厚度、基材厚度、各內層殘銅率、內外層銅箔厚度。

2 實驗內容及結果

2.1 S1141 PP100%殘銅時壓合厚度

2.1.1 實驗方案

將S11411080、2116分別疊1張、2張、3張、4張進行壓合。

2.1.2 實驗測試數據及結果（表1、表2）

表1 S11411080壓合后半固化片的厚度（100%殘銅） 單位：mm

表2 S11412116壓合后半固化片的厚度（100%殘銅） 單位：mm

2.1.3 驗證

為了驗證S11411080、2116100%殘銅時單張薄片壓合厚度，設計將1080與2116進行混壓，結果見表3。

表3

2.1.4 實驗結論

100%殘銅時S11411080壓合后單張半固化片的厚度：72 mm；

100%殘銅時S11411080邊緣與中間厚度差值：3 mm。

100%殘銅時S11412116壓合后單張半固化片的厚度：116 mm；

100%殘銅時S11412116邊緣與中間厚度差值：7 mm。