銅箔皺原因分析及改善措施

陳于春 李子揚

（深南電路有限公司二廠技術部，廣東 深圳 518117）

1 前言

壓合工序是線路板工廠中最重要的工序之一。在高多層背板占主導產品的企業，由于多采用PIN定位方式；當板件出現大電源模塊等高壓集中區設計時，必然導致板內各層指定區域出現大面積無銅區。無銅區在壓合中逐層疊加，致使壓合過程中出現貫通式空白無銅區，往往導致銅皺缺陷率較高。針對此問題多數企業不得以而采用增加外層銅箔厚度然后微蝕減銅的不增值方式來應對。因此銅皺問題已成為制約推廣薄銅箔、響應國家節能減排，做環保型、節約型企業的嚴重障礙，這一難題的攻克也得到行業內重視。

2 缺陷介紹

銅皺即為多層板壓合后銅箔表面出現不規則性褶皺問題，這種問題多數發生在內層逐層累加的無銅區。

切片表明：銅皺發生在第一層PP中玻纖布與表層銅箔之間。銅皺折痕垂直深度不超過0.07 mm，且大多表現為：表層銅箔塌陷，橋搭在PP玻纖布的織紋上，沒有觀察到玻纖布下陷的現象。

3 起皺原理分析

長期以來對銅皺產生一些固有認識：當板件內部由于設計原因存在空白區時，空白區逐層累加，會出現空白區與銅面區的高度差（例如，假設內層芯板銅厚34.3 mm，16層板，空白區與銅面區的高度差累計在0.49 mm左右）。壓合過程中空白區與銅面區高度差的存在，致使壓合過程中形成低壓區，低壓區內樹脂在填膠過程中定向流動形成銅箔褶皺，最終出現銅皺缺陷。傳統觀點認為銅皺的主要原因為：空白區失壓，流膠不充分導致銅箔舒展不良而出現銅皺缺陷。……