層壓疊板平整性研究

幸銳敏 林 葉 崔懷磊

（深南電路科技有限公司，廣東 深圳 518000）

1 前言

在高多層線路板中影響內(nèi)層對位精度的因子很多，如：芯板間的漲縮差異，內(nèi)層圖形的對位精度，內(nèi)層沖槽的對位精度，層壓的對位精度等。對于0.1 mm的BGA孔線間距，孔位精度偏差需預(yù)留0.038 mm，芯板間漲縮偏差很小可忽略，內(nèi)層圖形使用LDI可以控制在0.025 mm內(nèi)，那么留給層壓（包括內(nèi)層沖槽）的對位精度控制就只有0.038 mm內(nèi)，這對于目前層壓0.075 mm的對位精度控制來說是一種挑戰(zhàn)。

高多層板芯板間PP一般只有1或2張，如此我們不必擔心因樹脂含量過多而滑板；目前研究表明：升溫速率控制在2 ℃/min ～ 4 ℃/min，牛皮紙數(shù)量在16張～24張，均未對層壓對位精度有明顯影響。

業(yè)界對層壓對位精度從0.075 mm提升至0.038 mm主要集中于兩方面，一是層壓定位孔的對位精度，二是層壓的疊層操作。

層壓定位孔坐標的準確度要求沖孔精度控制在0.025 mm內(nèi)。這里的精度包括2個方面：一是沖孔沖出來的位置坐標與CAM值的偏差，這個坐標包括X方向與Y方向，一般要求偏差在±0.025 mm內(nèi)；二是重復(fù)對位精度，即每次沖出來的孔之間的相對坐標的差異，偏差控制在0.02 mm。實際上，重復(fù)對位精度是最重要的，因為芯板整體往同一個方向偏移抵消了芯板本身的偏移差異。

層壓前的疊層操作是最容易忽略的問題，本文通過研究芯板疊層平整性與其受力情況，說明芯板疊層平整與板面均勻受力對解決層壓高對位精度的重要性。

2 實驗設(shè)計

2.1 板件信息

板件拼板尺寸：406 mm×457 mm；層壓板厚3.3 mm，層數(shù)：34層，最小孔0.15 mm；

層壓定位方式：接合+銷釘；……