樹脂磨板工藝中孔損問題改善探討

陳世金 徐 緩 鄧宏喜 韓志偉

（ 博敏電子股份有限公司 電子薄膜與集成器件國家重點實驗室梅州研發中心，廣東 梅州 514768 ）

1 前言

由于印制板高密度化（HDI）的盤內孔（Via on Pad）、堆疊式導通孔（Stack Via）等設計結構的出現，樹脂塞孔工藝技術也應運而生，可以說樹脂塞孔工藝是積層法HDI板制程中不可或缺的一部分[1]。不同的產品類型其有著不同的樹脂塞孔流程，大致可以分為盤內孔樹脂塞孔、內層樹脂塞孔和通孔樹脂塞孔三種[2]，本文所要講述的是通孔樹脂塞孔類型。還涉及到選擇性樹脂塞孔和樹脂磨板等工藝，即同一塊板上部分金屬化孔是塞樹脂的，部分大的PTH孔是無需樹脂塞孔的，且均須采用樹脂研磨和熱固化等手段來實現板面的整平和樹脂的固化，主要針對在此工藝過程中出現孔損問題展開一些討論。

2 孔損原因分析

在通孔樹脂塞孔工藝中，在樹脂磨板過程中比較容易出現的一個問題是孔口磨損，主要體現在孔徑較大、未塞樹脂的金屬化孔出現孔口銅偏薄、變形、露基材等。幾種孔損現象在外層通孔樹脂塞孔工藝最為常見，而在HDI積層板次外層樹脂塞孔制作工藝中則極為少見了，其原因主要是由于次外層樹脂塞孔均為埋孔塞孔，且為整板樹脂塞孔、孔徑較小、孔徑一致或接近。此類板在進行樹脂磨板時受力相對均勻，磨刷對孔口的切削量較小，出現孔損問題的概率也就較小。而針對外層通孔樹脂塞孔一般較為復雜，同時存在不同孔徑的孔，還存在不同類型的孔，這些孔有些是需要塞孔的，有些不需要塞孔的。……