聚酰亞胺/AL2O3納米復合薄膜性能的研究
2015-01-04 13:37:12姚磊等
哈爾濱理工大學學報 2014年3期
姚磊等
聚酰亞胺是一種含酰亞胺環的芳環聚合物高分子絕緣材料，它廣泛地應用于集成電路、電力運輸、航空航天、電機絕緣、自動化辦公和機械等相關領域。近30年以來，傳統單一的絕緣材料已經滿足不了科技發展的需要，復合材料是人們關注和研究的熱點，國內外學者已經在制備方法和性能測試等方面做了大量研究，發現當復合材料的尺寸達到納米級以后，復合材料的性質會得到很大程度的提高。endprint
聚酰亞胺是一種含酰亞胺環的芳環聚合物高分子絕緣材料，它廣泛地應用于集成電路、電力運輸、航空航天、電機絕緣、自動化辦公和機械等相關領域。近30年以來，傳統單一的絕緣材料已經滿足不了科技發展的需要，復合材料是人們關注和研究的熱點，國內外學者已經在制備方法和性能測試等方面做了大量研究，發現當復合材料的尺寸達到納米級以后，復合材料的性質會得到很大程度的提高。endprint
聚酰亞胺是一種含酰亞胺環的芳環聚合物高分子絕緣材料，它廣泛地應用于集成電路、電力運輸、航空航天、電機絕緣、自動化辦公和機械等相關領域。近30年以來，傳統單一的絕緣材料已經滿足不了科技發展的需要，復合材料是人們關注和研究的熱點，國內外學者已經在制備方法和性能測試等方面做了大量研究，發現當復合材料的尺寸達到納米級以后，復合材料的性質會得到很大程度的提高。endprint
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