聚酰亞胺/AL2O3納米復(fù)合薄膜性能的研究
2015-01-04 13:37:12姚磊等
哈爾濱理工大學(xué)學(xué)報 2014年3期
姚磊等
聚酰亞胺是一種含酰亞胺環(huán)的芳環(huán)聚合物高分子絕緣材料，它廣泛地應(yīng)用于集成電路、電力運(yùn)輸、航空航天、電機(jī)絕緣、自動化辦公和機(jī)械等相關(guān)領(lǐng)域。近30年以來，傳統(tǒng)單一的絕緣材料已經(jīng)滿足不了科技發(fā)展的需要，復(fù)合材料是人們關(guān)注和研究的熱點(diǎn)，國內(nèi)外學(xué)者已經(jīng)在制備方法和性能測試等方面做了大量研究，發(fā)現(xiàn)當(dāng)復(fù)合材料的尺寸達(dá)到納米級以后，復(fù)合材料的性質(zhì)會得到很大程度的提高。endprint
聚酰亞胺是一種含酰亞胺環(huán)的芳環(huán)聚合物高分子絕緣材料，它廣泛地應(yīng)用于集成電路、電力運(yùn)輸、航空航天、電機(jī)絕緣、自動化辦公和機(jī)械等相關(guān)領(lǐng)域。近30年以來，傳統(tǒng)單一的絕緣材料已經(jīng)滿足不了科技發(fā)展的需要，復(fù)合材料是人們關(guān)注和研究的熱點(diǎn)，國內(nèi)外學(xué)者已經(jīng)在制備方法和性能測試等方面做了大量研究，發(fā)現(xiàn)當(dāng)復(fù)合材料的尺寸達(dá)到納米級以后，復(fù)合材料的性質(zhì)會得到很大程度的提高。endprint
聚酰亞胺是一種含酰亞胺環(huán)的芳環(huán)聚合物高分子絕緣材料，它廣泛地應(yīng)用于集成電路、電力運(yùn)輸、航空航天、電機(jī)絕緣、自動化辦公和機(jī)械等相關(guān)領(lǐng)域。近30年以來，傳統(tǒng)單一的絕緣材料已經(jīng)滿足不了科技發(fā)展的需要，復(fù)合材料是人們關(guān)注和研究的熱點(diǎn)，國內(nèi)外學(xué)者已經(jīng)在制備方法和性能測試等方面做了大量研究，發(fā)現(xiàn)當(dāng)復(fù)合材料的尺寸達(dá)到納米級以后，復(fù)合材料的性質(zhì)會得到很大程度的提高。endprint
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