IBM公司7nm半導體工藝節點取得跨越式突破

IBM公司7nm半導體工藝節點取得跨越式突破

美國IBM公司生產出了半導體工業領域首片7nm工藝節點測試芯片。該芯片內包含200億個可以實際發揮作用的晶體管。為了將半導體技術發展到7nm工藝節點，使芯片性能更高、功耗更低，IBM公司采用了全新的鍺硅溝道晶體管技術和極紫外光刻技術。

該項研究是IBM公司2014年啟動的芯片研發計劃的一部分，其合作團隊還包括紐約州立大學、美國格羅方德半導體股份有限公司、韓國三星電子有限公司等多家半導體工藝設備供應商。

目前市場上的微處理器主要采用22nm和14nm工藝技術。該項研究成果跨越了仍有待進一步成熟的10nm半導體技術。與10nm半導體技術相比，7nm工藝有望使芯片面積縮小50%，功耗性能比提高50%，將有助于大數據、云計算和移動計算等技術的發展。 (王 巍)