“工業無線WIA系統芯片研究與設計開發”課題通過驗收

“工業無線WIA系統芯片研究與設計開發”課題通過驗收

6月30日，國家高技術研究發展計劃（863計劃）課題“工業無線WIA系統芯片研究與設計開發”通過了國家科學技術部高技術研究發展中心組織的技術驗收。

該課題由中國科學院微電子研究所牽頭承擔，中科院沈陽自動化研究所和重慶郵電大學共同參與，研發了基于工廠自動化的WIA-PA系統芯片的可靠性通信技術、工業無線WIA-PA系統套片的低功耗設計技術、工業無線WIA-PA系統芯片的精準時間同步技術、WIA-PA協議引擎優化技術、系統芯片內部混雜信號互擾抑制技術等關鍵技術；開發了2款工業無線WIA-PA套片，包括射頻芯片及基帶芯片（包含協議棧和處理器），符合WIAPA協議標準，并通過了一致性測試，實現了工業無線WIA-PA系統套片的套件開發和試驗應用。

專家認為，該課題研究可有效提升通信的實時性和網絡資源的利用率，提高網絡自組織能力，實現網絡節點的低功耗安全運行。 (微 電)