新型FEB測長儀CD-SEM CG6300發布

新型FEB測長儀CD-SEM CG6300發布

日立高新技術公司發布了FEB（場發射電子束）測長裝置的新產品——CD-SEM CG6300測長儀，可滿足7nm工藝元件開發和10nm工藝元件量產的工藝控制需求。

與原CG5000機型產品相比，該新型測長儀采用了新的電子光學系統，提高了分辨率，具有良好的測長重復性。其電子顯微鏡鏡體可根據計測對象選擇由材料檢測出的二次電子或反向散射電子，可針對生產線后道（BEOL）工序中的Via-in-trench、三維NAND（與非）閃存，以及DRAM（動態隨機存取存儲器）進行深溝槽及孔底的尺寸測量。通過將電子束掃描速度提高1倍，其還可降低晶圓表面的帶電影響，獲得高分辨率圖像，并實現基于高對比度的邊緣檢測。此外，該新型測長儀還重新設計了載物臺，使單位時間的晶圓處理量提高了20%。 (日 經)